CN202405459U - 一种电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于电器配件技术领域，提供了一种电连接器，用于连接芯片模块和电路板，包括绝缘体以及设置在绝缘体内的导电体，绝缘体内开设有容置槽，导电体包括定位部、从定位部的上端一体向上延伸出的上焊接部以及从定位部的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部，定位部位于容置槽内，且上焊接部高出绝缘体的上表面与芯片模块连接，下焊接部超出绝缘体的下表面并通过导电锡球与电路板连接。本实用新型的优点在于通过倒刺与定位槽的内表面相干涉来定位导电体，增加了导电体抗力特性和连接稳定性，这样即使在受到外力时而也不会发生弯曲，保证了电连接器的正常使用。

Description

一种电连接器
技术领域
本实用新型属于电器配件技术领域，涉及一种电连接器。
背景技术
电连接器广泛应用于各种电子设备中，用于电性连接芯片模块和印刷电路板，现有的电连接器一般包括绝缘体、导电体以及导电锡球，导电体安装在绝缘体内，导电体与导电锡球连接，导电锡球用于与印刷电路板连接，但是现有的电连接器的导电体抗力特性和连接稳定性差，会在受到外力时而发生弯曲，从而影响了电连接器的正常使用。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，而提供一种结构简单，抗力特性好的电连接器。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电连接器，用于连接芯片模块和电路板，包括绝缘体以及设置在绝缘体内的导电体，其特征是：所述的绝缘体内开设有容置槽，所述的导电体包括定位部、从定位部的上端一体向上延伸出的上焊接部以及从定位部的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部，所述的定位部位于容置槽内，且上焊接部高出绝缘体的上表面与芯片模块连接，下焊接部超出绝缘体的下表面并通过导电锡球与电路板连接。
为优化上述方案采取的措施具体包括：
在上述的一种电连接器中，所述的容置槽包括收容槽以及与收容槽相通且位于收容槽一侧的定位槽，所述的定位部紧贴在定位槽上。
在上述的一种电连接器中，所述的定位部上设置有倒刺，所述的倒刺与定位槽的内表面相干涉，从而将导电体定位在容置槽内。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于通过倒刺与定位槽的内表面相干涉来定位导电体，增加了导电体抗力特性和连接稳定性，这样即使在受到外力时而也不会发生弯曲，保证了电连接器的正常使用。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型中导电体结构示意图。
图中，绝缘体1；导电体2；定位部21；上焊接部22；下焊接部23；容置槽3；收容槽31；定位槽32；倒刺4；芯片模块5；电路板6；导电锡球7。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1和图2所示，一种电连接器，用于连接芯片模块5和电路板6，包括绝缘体1以及设置在绝缘体1内的导电体2，绝缘体1内开设有容置槽3，导电体2包括定位部21、从定位部21的上端一体向上延伸出的上焊接部22以及从定位部21的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部23。
定位部21位于容置槽3内，容置槽3包括收容槽31以及与收容槽31相通且位于收容槽31一侧的定位槽32，定位部21紧贴在定位槽32上，为了保证导电体2的连接安装稳定性，定位部21上设置有倒刺4，倒刺4与定位槽32的内表面相干涉，从而将导电体2定位在容置槽3内。
上焊接部22高出绝缘体1的上表面与芯片模块5连接，下焊接部23超出绝缘体1的下表面并通过导电锡球7与电路板6连接后即可进行使用。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。

Claims (3)

1.一种电连接器，用于连接芯片模块和电路板(6)，包括绝缘体(1)以及设置在绝缘体(1)内的导电体(2)，其特征是：所述的绝缘体(1)内开设有容置槽(3)，所述的导电体(2)包括定位部(21)、从定位部(21)的上端一体向上延伸出的上焊接部(22)以及从定位部(21)的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部(23)，所述的定位部(21)位于容置槽(3)内，且上焊接部(22)高出绝缘体(1)的上表面与芯片模块(5)连接，下焊接部(23)超出绝缘体(1)的下标面并通过导电锡球(7)与电路板(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种电连接器，其特征是：所述的容置槽(3)包括收容槽(31)以及与收容槽(31)相通且位于收容槽(31)一侧的定位槽(32)，所述的定位部(21)紧贴在定位槽(32)上。
3.根据权利要求2所述的一种电连接器，其特征是：所述的定位部(21)上设置有倒刺(4)，所述的倒刺(4)与定位槽(32)的内表面相干涉，从而将导电体(2)定位在容置槽(3)内。
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