CN202405318U - 一种集成大功率led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种集成大功率LED封装结构，包括基板、设置在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体；环形墙体的顶部安装有透光片，透光片上覆盖有荧光粉薄膜，荧光粉薄膜上覆盖透光保护板；一固定盖套置在环形墙体上，固定盖的底部设置有少两个定位板，所述基板上对应定位板设置有与所述定位板相匹配的固定槽，所述定位板镶嵌在固定槽内将固定盖固定在基板上，所述固定盖将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧。本实用新型采用荧光粉薄膜代替传统的点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰；同时相对于传统的点胶结构，本实用新型采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，一致性好，受激发效率高，可明显改善光斑。

Description

一种集成大功率LED封装结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种LED结构，特指一种集成大功率LED封装结构。 
【背景技术】
白光发光二极管(Lighting Emitting Diode)具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。目前白光LED的获得主要有三种途径，一种是在蓝光芯片上覆盖钇铝石榴石(YAG:Ce3+)荧光粉，利用蓝光芯片发出的蓝光未被吸收部分与荧光粉受蓝光激发射出的黄绿光混合形成白光；一种是用紫外LED芯片激发RGB三基色荧光粉混色形成白光；还有一种是用RGB的LED芯片分别发出RGB三基色光，再通过空间混色形成白光。目前较为成熟，已经商业化的方法是上述第一种途径，即蓝光LED+(YAG:Ce3+)荧光粉获得白光。 
在大功率白光LED的制备工艺中，目前荧光粉的涂覆主要还是点粉方式，将荧光粉和所用硅胶按一定比例混合均匀后，利用气压控制方式点涂在LED芯片上方及四周。由于荧光粉和所用硅胶存在比重差异，这种点粉方式会造成荧光粉在LED芯片上方及四周的分布不均匀，LED芯片上方荧光粉沉积相对较多，而四周相对较少，加上气压控制的差异也会造成整体胶量的不一致，这样就会造成批量生产中，白光LED的色温不一致，离散性大，甚至出现如黄圈或蓝圈等光斑缺陷，影响白光LED的性能和照明效果。 
如图6所示，现有的结构工艺是在基座105中载台104上固定LED芯 片101，然后将荧光粉102直接均匀覆盖在LED芯片101上，并在LED芯片101的最外侧设置透镜103，当LED芯片101工作时，将会产生热量，而覆盖在LED芯片101上的荧光粉102则会因受热而发黑炭化，炭化后的荧光粉102则直接残留在LED芯片上，从而降低了LED芯片的发光效率，导致整个元件性能的寿命变短。 
【实用新型内容】
针对现有技术中LED封装结构存在出光不均匀、有黄圈、发光效率低、光衰大、使用寿命短等技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种出光效果均匀、无黄圈、出光效率高、光衰小、使用寿命长的LED封装结构。 
为了达到上述技术目的，本实用新型所采取的技术方案是一种集成大功率LED封装结构，包括基板、设置在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体；所述环形墙体的顶部安装有透光片，所述透光片上覆盖有荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖透光保护板；一固定盖套置在环形墙体上，所述固定盖的底部设置有少两个定位板，所述基板上对应定位板设置有与所述定位板相匹配的固定槽，所述定位板镶嵌在固定槽内将固定盖固定在基板上，所述固定盖将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧；所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于所述出光口。 
本实用新型采用荧光粉薄膜代替传统的荧光点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰，延长了LED灯的使用寿命；同时相对于传统的点胶结构，本实用新型采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，受激发的效率高，光色均匀度一致性好，可完全避免出现黄圈或者蓝圈的现象，使整体的光斑均匀度得到了显 著改善，并提高了出光效率。 
优选地，所述固定槽内设置有密封固定胶体，所述定位板镶嵌在固定槽内通过密封固定胶体密封紧固。 
优选地，所述环形墙体内的基板表面以及环形墙体的内表面设置有反光层。 
优选地，所述环形墙体的内侧壁与基板的夹角大于90度。 
优选地，所述LED芯片为多组LED芯片组，相邻各组LED芯片组之间相互错位排列。 
优选地，所述透光保护板的表面为粗糙表面。 
优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉薄膜为黄色荧光粉薄膜。 
【附图说明】
图1所示为本实用新型基板的结构示意图； 
图2所示为本实用新型固定盖的结构示意图； 
图3所示为本实用新型结构分解示意图； 
图4所示为本实用新型的内部结构示意图； 
图5所示为本实用新型的优选实施方案的结构示意图。 
图6为现有技术的结构示意图。 
【具体实施方式】
为了进一步详细的阐述本实用新型的技术方案，下面结合附图进行详细说明。 
如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型公开了一种新型大功率LED封装结构，包括基板1、设置在基板1上的LED芯片11以及环设在LED芯片11周围的环形墙体2，所述环形墙体2的顶部安装有透光片30，所述透光片30上覆盖有荧光粉薄膜3，所述荧光粉薄膜3上覆盖一透光保护板4，一固定盖5套置在环形墙体2上，所述固定盖5的底部设置有四个定位板51、52、53、54，所述基板1上对应定位板51、52、53、54设置有与其相匹配的固定槽12a、12b、12c、12d，所述定位板51、52、53、54镶嵌在固定槽12a、12b、12c、12d内将固定盖5固定在基板1上，所述固定盖5将透光片30、荧光粉薄膜3以及透光保护板4夹紧；所述固定盖5的顶部设置有出光口50，所述透光保护板4对应环形墙体2内部的透光保护板区域外露于所述出光口50。
本实用新型采用荧光粉薄膜代替传统的荧光点胶方式，使荧光粉远离LED芯片，避免了荧光粉直接接触LED芯片，减小了光衰，延长了LED灯的使用寿命；同时相对于传统点胶形成的堆状荧光粉涂层的结构，本实用新型采用荧光粉薄膜的厚度均匀且可以精确控制其厚度尺寸，受激发的效率高，光色均匀度一致性好，可完全避免出现黄圈或者蓝圈的现象，使整体的光斑均匀度得到了显著改善，并提高了出光效率。 
为了使固定盖5更加稳固，可在固定槽12a、12b、12c、12d内设置密封固定胶体(未图示)，所述定位板51、52、53、54镶嵌在固定槽12a、12b、12c、12d内通过密封固定胶体密封紧固。在实际应用中，可在打密封固定胶体前进行测试，如若发现光色不一致的现象，还可将固定盖5卸下，重新更换荧光粉薄膜3；如出现死灯、或者频闪的现象，同样可将固定盖5卸下，检查线路故障或者更换LED芯片11，最后再打密封固定胶体。 
如图5所示，为了减少全反射，提高出光效率，本实用新型，所述环形墙体2的内侧壁与基板1的夹角θ大于90度，以形成聚光杯的结构，改变光线传播路径，增加光萃取率。 
为了进一步提高出光效率，本实用新型所述环形墙体2内的基板表面以及环形墙体2的内表面设置有反光层6以及反光层7，该反光层6以及反光层7可以是反光纸或者反光涂层。 
本实用新型所述LED芯片11为多组LED芯片组，如图1所示，本实用新型LED芯片11为四组LED芯片组11a、11b、11c、11d，相邻各组LED芯片组之间相互错位排列，所述的错位排列的方式是指相邻的LED芯片组的LED芯片之间各自对应其垂直分布的间隙设置，这样的方式可以让LED芯片之间的距离最大化，让LED芯片的热源尽可能的在有限的空间内分散开，以使LED芯片的热量能够充分利用基板1快速散热。本实用新型的基板1上设置有正极焊线区13a以及负极焊线区13b，并在对角的位置设置有固定孔14a、14b。 
本实用新型的透光保护板4的表面可以做成粗糙表面，以减少全反射，提高出光效率。 
本实用新型的LED芯片11是蓝光LED芯片，所述荧光粉薄膜3为黄色荧光粉薄膜，此时蓝光芯片激发黄色荧光粉薄膜可发出白光。 
以上所述仅以方便说明本实用新型，在不脱离本实用新型的创作精神范畴内，熟知此技术的人员所做的任何简单的修饰与变形，仍属于本实用新型的保护范围。 

Claims (7)

1.一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：包括基板、设置在基板上的LED芯片以及环设在LED芯片周围的环形墙体；所述环形墙体的顶部安装有透光片，所述透光片上覆盖有荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜上覆盖透光保护板；一固定盖套置在环形墙体上，所述固定盖的底部设置有至少两个定位板，所述基板上对应定位板设置有与所述定位板相匹配的固定槽，所述定位板镶嵌在固定槽内将固定盖固定在基板上，所述固定盖将透光片、荧光粉薄膜以及透光保护板夹紧；所述固定盖的顶部设置有出光口，所述透光保护板对应环形墙体内部的透光保护板区域外露于所述出光口。
2.根据权利要求1所述的一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：所述固定槽内设置有密封固定胶体，所述定位板镶嵌在固定槽内通过密封固定胶体密封紧固。
3.根据权利要求2所述的一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：所述环形墙体内的基板表面以及环形墙体的内表面设置有反光层。
4.根据权利要求3所述的一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：所述环形墙体的内侧壁与基板的夹角大于90度。
5.根据权利要求4所述的一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为多组LED芯片组，相邻各组LED芯片组之间相互错位排列。
6.根据权利要求5所述的一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：所述透光保护板的表面为粗糙表面。
7.根据权利要求6所述的一种集成大功率LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉薄膜为黄色荧光粉薄膜。
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CN109192722A (zh) * 2018-08-07 2019-01-11 东莞中之光电股份有限公司 一种led倒装芯片封装工艺

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