CN202404960U - 一种高频线材结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种高频线材结构,包括有芯线和依次套设于芯线外部的绝缘层、金属箔和外被,该金属箔封口处两金属箔彼此贴合后卷曲在一起。藉此,通过用金属箔包裹住芯线后,将金属箔封口处两金属箔贴合并卷曲在一起,使金属箔封口处接触紧密,不会因线材加工而导致金属箔散开使线材屏蔽失效。并该金属箔可为单张或两张,为单张时,金属箔包覆于上述芯线外部并于芯线一侧封口;为两张时,两张金属箔分别包覆于上述芯线上下表面并于芯线两侧封口。此外,该金属箔两面分别为导电面和绝缘面,金属箔包裹芯线时,绝缘面朝内、导电面朝外或绝缘面朝外、导电面朝内。从而,该线材结构简单,组装方便,金属箔不易散开,屏蔽效果好,线材工作稳定。

Description

一种高频线材结构
技术领域
本实用新型涉及线材领域技术,尤其是指一种高频线材结构。 
背景技术
随着社会的发展,通讯和电器设备要求更快的讯息传递、更大的信息容量和更小的机器设备,因此产生的电磁波噪声也相应增加。对于电磁干扰及噪音抑制问题,一般采用遮蔽、接地等方式来解决。
一般高频线材常利用金属箔将线材包裹起来以起到屏蔽作用,该金属箔的包裹方式主要是将金属箔上下叠加在一起,如图2和图3所示,但是,简单的将金属箔叠加并没有形成金属箔上下两面的有效接触,容易造成屏蔽失效。并且在线材加工时线材外被剥开后金属箔容易散开,散开后的金属箔因为没有相互贴合而产生间隙,从而导致高频线材的屏蔽失效。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高频线材结构,其能有效解决现有高频线材因金属箔容易散开而导致屏蔽失效的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种高频线材结构,包括有芯线和依次套设于芯线外部的绝缘层、金属箔和外被,其中,该金属箔封口处两金属箔彼此贴合后卷曲在一起。
作为一种优选方案:所述金属箔为单张,该单张金属箔包覆于上述芯线外部并于芯线一侧封口。
作为一种优选方案:所述金属箔为两张,该两张金属箔分别包覆于上述芯线上下表面并于芯线两侧封口。
作为一种优选方案:所述金属箔两面分别为导电面和绝缘面,金属箔包裹芯线时,绝缘面朝内、导电面朝外或绝缘面朝外、导电面朝内。 
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,通过用金属箔包裹住芯线后,将金属箔封口处两金属箔贴合并卷曲在一起,从而,使金属箔封口处接触紧密,不会因线材加工过程中导致金属箔散开,而使线材屏蔽失效。藉此,该线材结构简单,组装方便,金属箔不易散开,屏蔽效果好,使线材于工作中更加稳定。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。 
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例之立体示意图;
图2为现有技术截面示意图;
图3为图2之A 处放大示意图;
图4为本实用新型较佳实施例之金属箔一侧封口示意图;
图5为本实用新型较佳实施例之图4中B处放大示意图;
图6为本实用新型较佳实施例之金属箔两侧封口示意图;
图7为本实用新型较佳实施例之图4和图6中C处放大示意图;
图8为本实用新型另一实施例之图4和图6中C处放大示意图。
附图标识说明
10、芯线                       20、绝缘层
30、金属箔                     31、封口处
32、绝缘面                     33、导电面
40、外被。
具体实施方式
本实用新型如图1、图4至图8所示,包括有芯线10、绝缘层20、金属箔30和外被40。
该绝缘层20包覆于芯线10外部并与芯线10固为一体,于绝缘层20外部包覆有金属箔30,该金属箔30将芯线10包裹后,于金属箔30封口处31将上下两金属箔30彼此贴合,并卷曲在一起,从而,实现金属箔30上下两面的充分接触,达到屏蔽功效。实际操作过程中,可采用一个金属箔30将所有芯线10包裹住或采用两个金属箔30将所有芯线10包裹住,由此形成位于金属箔30一侧或两侧的封口处31。当然,金属箔30的数量并不仅限于此,其数量可根据需要来定;上述外被40包覆于金属箔30外部更进一步保护线材并实现绝缘功效。此外,该金属箔30具有一绝缘面32和一导电面33,于本实施例中导电面33朝外,绝缘面32朝内。
本实用新型另一实施例如下:将金属箔30导电面33朝内,绝缘面32朝外包裹于前述绝缘层20外。
本实用新型的设计重点在于,通过用金属箔包裹住芯线后,将金属箔封口处两金属箔贴合并卷曲在一起,从而,使金属箔封口处接触紧密,不会因线材加工过程中导致金属箔散开,而使线材屏蔽失效。藉此,该线材结构简单,组装方便,金属箔不易散开,屏蔽效果好,使线材于工作中更加稳定。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。      

Claims (4)

1.一种高频线材结构,包括有芯线和依次套设于芯线外部的绝缘层、金属箔和外被,其特征在于:该金属箔封口处两金属箔彼此贴合后卷曲在一起。
2.根据权利要求1所述的高频线材结构,其特征在于:所述金属箔为单张,该单张金属箔包覆于上述芯线外部并于芯线一侧封口。
3.根据权利要求1所述的高频线材结构,其特征在于:所述金属箔为两张,该两张金属箔分别包覆于上述芯线上下表面并于芯线两侧封口。
4.根据权利要求1至3任何一项所述的高频线材结构,其特征在于:所述金属箔两面分别为导电面和绝缘面,金属箔包裹芯线时,绝缘面朝内、导电面朝外或绝缘面朝外、导电面朝内。
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