CN202384307U - 撕膜装置 - Google Patents

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石敦智
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Suzhou Junhua Precision Machinery Co Ltd
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Suzhou Junhua Precision Machinery Co Ltd
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Abstract

本实用新型是一种撕膜装置，其应用一具有晶粒的粘贴膜，撕膜装置具有一板体与一上模盖，一进气提供给板体，而使粘附于板体的粘贴膜被迫与板体分离，一吸气提供给上模盖，以使上模盖得以吸附粘贴膜，凭借此一结构，而使板体与粘贴膜的分离过程中，得以保持粘贴膜的完整性。

Description

撕膜装置
技术领域
本实用新型涉及一种撕膜装置，其是提供一种可将粘贴膜与板体相互分离的装置。 
背景技术
现今晶粒的溅镀方式，其将粘贴膜粘附于一板体，并将复数个已封装的晶粒放置于一粘贴膜的一面，再将此一粘贴膜连同晶粒进行溅镀的制程，而后以人工的方式将已完成溅镀的晶粒由粘贴膜处取出。 
如上所述，现今晶粒的溅镀方式最令业者诟病的一点，其在溅镀完成后，粘贴膜与板体分离的程序，因粘贴膜具有较强的粘性，以使粘贴膜得以粘附晶粒与板体，所以欲将粘贴膜与板体相互分离，目前业者都使用人工，如前所述的粘贴膜的粘性，而使得板体与粘贴膜不易分离，若遇到技术不佳或不熟悉粘贴膜特性的工作，往往于进行分离的程序时，粘贴膜会被意外撕破，而且该程序往往需要耗费较多的人工与时间，而无形中增加制造成本，再者，被破损的粘贴膜除了不易撕离板体，而粘附于上的晶粒也可能会受到人为不当的损伤。 
发明内容
有鉴于上述的缺点，本实用新型的目的在于提供一种撕膜装置，其以机械方式，而达到板体与粘贴膜相互分离，如此无需人工，并可于板体与粘贴膜的分离过程中，得以保持粘贴膜的完整性。 
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是： 
一种撕膜装置，其应用于一具有半导体的晶粒的粘贴膜，其特征在于：该撕膜装置包含有： 
一板体，其具有至少一侧孔 
一吹气模块，与该侧孔耦接；以及 
一上模盖，其选择性盖合该板体。 
该上模盖的侧边进一步具有一封闭部，以保持该板体与该上模盖间的空间在闭合前后密闭。 
该上模盖相对于该板体的一面具有一容置凹槽，该上模盖进一步具有至少一吸孔与一真空吸取模块，该容置凹槽相通该吸孔，该吸孔耦接该真空吸取模块。 
该上模盖进一步具有至少一侧孔与一真空吸取模块，该侧孔耦接该真空吸取模块。
进一步具有一控制该吹气模块的吹气的压力与流量的控制模块。 
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是： 
一种撕膜装置，其应用于一具有半导体的晶粒的粘贴膜，其特征在于：该撕膜装置包含有： 
一板体，其具有至少一侧孔， 
一吹气模块，与板体的侧孔耦接； 
一上模盖，其选择性盖合该板体，该上模盖相对于该板体的一面具有一容置凹槽；以及 
一封闭部，其设于该上模盖的侧边，以保持该板体与该上模盖间的空间在闭合前后密闭。 
该上模盖进一步具有至少一吸孔与一真空吸取模块，该容置凹槽相通该吸孔，该吸孔耦接该真空吸取模块。 
该上模盖进一步具有至少一侧孔与一真空吸取模块，该侧孔耦接该真空吸取模块。
进一步具有一控制该吹气模块的吹气的压力与流量的控制模块。 
与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：综合上述的本实用新型的撕膜装置，其利用上模盖与板体的结构，而使粘贴膜与板体相互分离，以保持粘贴膜的完整性，并能如此避免人工的消耗，以达到降低生产成本的效果。 
附图说明
图1是本实用新型的撕膜装置的第一实施例的示意图； 
图2是本实用新型的撕膜装置的第一实施例于进行撕膜的动作示意图。 
附图标记说明：1上模盖；10容置凹槽；11侧孔；12吸孔；13封闭部；14 真空抽取模块；15真空抽取模块；2板体；20侧孔；21吹气模块；22控制模块；3粘贴膜；30晶粒。 
具体实施方式
以下凭借特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。 
请配合参考图1所示，本实用新型是一种撕膜装置的第一实施例，其具有一上模盖1与一板体2。 
板体2具有至少一侧孔20，侧孔20耦接一吹气模块21，一控制模块22电性连接吹气模块21，以控制吹气模块21的吹气的压力与流量。 
上模盖1可选择性盖合板体2，上模盖1相对于板体2的一面具有一容置凹槽10，上模盖1具有至少一侧孔11与至少一吸孔12，侧孔11位于上模盖1的侧边，吸孔12与容置凹槽10相通，侧孔11耦接一真空抽取模块14，吸孔12耦接一真空抽取模块15，上模盖1的侧边具有一封闭部13，以保持板体2与上模盖1闭合前后，两者间的空间密闭。 
请配合参考图2所示，一具有复数个已封装的晶粒30的粘贴膜3，其黏附于板体2的一面，上模盖1盖合板体2，封闭部13使盖合的上模盖1与板体2呈密合状，上模盖1的侧边压制粘贴膜3，真空抽取模块14提供一真空吸力给上模盖1的侧孔11，以使侧孔11吸附粘贴膜3，吹气模块21会提供一进气给板体2的侧孔20，以迫使粘贴膜3大部份面积离开板体2，再进一步将上模盖略微上提，由于封闭部仍维持上模盖1与板体2之间的空间气密，故吹气模块21的持续进气将使粘贴膜3的四周与板体2分离，当粘贴膜3离开板体2后，吹气模块21停止提供进气给侧孔20，而真空抽取模块15也会提供一真空吸力给上模盖1的吸孔12，以将粘贴膜3吸附于容置凹槽10中。 
综合上述，本实用新型利用装置，以使粘贴膜3与板体2相互分离，由于板体连接的吹气模块可以控制气流量与压力，加上气体于变型密闭空间中压力均匀的特性，可使粘贴膜3慢速均匀且温和的逐步与板体2分离，如此可避免人工分离板体2与粘贴膜3时，因施力不均可能撕破粘贴膜3的意外，进而达到保持粘贴膜3的完整性与节省工时，以及降低制作成本支出。 
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技 术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。 

Claims (9)

1.一种撕膜装置，其应用于一具有半导体的晶粒的粘贴膜，其特征在于：该撕膜装置包含有：
一板体，其具有至少一侧孔
一吹气模块，与该侧孔耦接；以及
一上模盖，其选择性盖合该板体。
2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：该上模盖的侧边进一步具有一封闭部，以保持该板体与该上模盖间的空间在闭合前后密闭。
3.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：该上模盖相对于该板体的一面具有一容置凹槽，该上模盖进一步具有至少一吸孔与一真空吸取模块，该容置凹槽相通该吸孔，该吸孔耦接该真空吸取模块。
4.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：该上模盖进一步具有至少一侧孔与一真空吸取模块，该侧孔耦接该真空吸取模块。
5.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于：进一步具有一控制该吹气模块的吹气的压力与流量的控制模块。
6.一种撕膜装置，其应用于一具有半导体的晶粒的粘贴膜，其特征在于：该撕膜装置包含有：
一板体，其具有至少一侧孔，
一吹气模块，与板体的侧孔耦接；
一上模盖，其选择性盖合该板体，该上模盖相对于该板体的一面具有一容置凹槽；以及
一封闭部，其设于该上模盖的侧边，以保持该板体与该上模盖间的空间在闭合前后密闭。
7.根据权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于：该上模盖进一步具有至少一吸孔与一真空吸取模块，该容置凹槽相通该吸孔，该吸孔耦接该真空吸取模块。
8.根据权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于：该上模盖进一步具有至少一侧孔与一真空吸取模块，该侧孔耦接该真空吸取模块。
9.根据权利要求6所述的撕膜装置，其特征在于：进一步具有一控制该吹气模块的吹气的压力与流量的控制模块。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110697183A (zh) * 2019-10-28 2020-01-17 深南电路股份有限公司 移除板件表面隔膜的方法及其装置

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