CN202332796U - 一种晶体散热片装配机 - Google Patents

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叶永洪
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DONGGUAN SHANYI MECHANICAL TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种晶体散热片装配机，包括机箱和工作台，机箱内设有动力系统，所述工作台边缘设有盛料盒，工作台上依次设置有晶体吸取机构、输送机构、涂散热膏机构和上料机构，所述的晶体吸取机构、输送机构、涂散热膏机构和上料机构上均连接有自动锁螺丝机，所述的工作台上还设有控制面板，本机器具有速度快、效率高的优点，产能高达800Pcs/H，是人工手动时的4倍，减少了大量劳力，节约了大量的生产成本，本机只需更换不同的模具和调节晶体料轨的宽度便能将不同的晶体锁附于不同的散热片之上，人性化的设计使得操作简单方便，而且机器结构紧凑，空间占用小，传动平稳，噪音低，低能耗，符合环保要求。

Description

一种晶体散热片装配机
技术领域
本实用新型涉及用于装配电子元件的机器，特别涉及一种组装晶体和散热片的自动装配机。
背景技术
现有技术中晶体和散热片的组装，主要是由操作工人通过手动作业完成生产，工人手工将晶体涂抹散热膏后再锁附于散热片之上，其产能约为300Pcs/H，需要大量的作业人员，人工成本相当高，生产效率极低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种替代人工进行双晶体和散热片进行装配的机器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶体散热片装配机，包括机箱和工作台，机箱内设有动力系统，所述工作台边缘设有盛料盒，工作台上依次设置有晶体吸取机构、输送机构、涂散热膏机构和上料机构，所述的晶体吸取机构、输送机构、涂散热膏机构和上料机构上均连接有自动锁螺丝机，所述的工作台上还设有控制面板。
本实用新型的有益效果是：本机器具有速度快、效率高的优点，产能高达800Pcs/H，是人工手动时的4倍，减少了大量劳力，节约了大量的生产成本，本机只需更换不同的模具和调节晶体料轨的宽度便能将不同的晶体锁附于不同的散热片之上，人性化的设计使得操作简单方便，而且机器结构紧凑，空间占用小，传动平稳，噪音低，低能耗，符合环保要求。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1所示，本实用新型公开了一种晶体散热片装配机，包括机箱和工作台，机箱内设有动力系统，所述工作台边缘设有盛料盒1，工作台上依次设置有晶体吸取机构3、输送机构2、涂散热膏机构4和上料机构6，所述的晶体吸取机构3、输送机构2、涂散热膏机构4和上料机构6上均连接有自动锁螺丝机5，所述的工作台上还设有控制面板7，本机器具有速度快、效率高的优点，产能高达800Pcs/H，是人工手动时的4倍，减少了大量劳力，节约了大量的生产成本，本机只需更换不同的模具和调节晶体料轨的宽度便能将不同的晶体锁附于不同的散热片之上，人性化的设计使得操作简单方便，而且机器结构紧凑，空间占用小，传动平稳，噪音低，低能耗，符合环保要求。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，以及部分运用的实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种晶体散热片装配机，包括机箱和工作台，机箱内设有动力系统，其特征在于：所述工作台边缘设有盛料盒(1)，工作台上依次设置有晶体吸取机构(3)、输送机构(2)、涂散热膏机构(4)和上料机构(6)，所述的晶体吸取机构(3)、输送机构(2)、涂散热膏机构(4)和上料机构(6)上均连接有自动锁螺丝机(5)，所述的工作台上还设有控制面板(7)。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103028927A (zh) * 2012-12-19 2013-04-10 杜桂林 一种插焊针散热片装配机
CN103302603A (zh) * 2013-06-17 2013-09-18 泉州众志金刚石工具有限公司 一种金刚石刀头的新型半自动流水线装坯机
CN103551849A (zh) * 2013-10-22 2014-02-05 杜桂林 一种异型散热片自动化装配装置

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Die Yongan

Inventor before: Ye Yonghong

COR Change of bibliographic data
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120711

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