CN202329069U - 水泥立窑窑体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种水泥立窑窑体,包括直筒部分和喇叭口部分,所述窑体由内而外依次包括高温层、浇注料层和隔热层,所述直筒部分的高温层由高铝砖围砌而成,所述喇叭口部分的高温层由硅莫砖围砌而成,所述直筒部分的腰部设有直通的风管。本实用新型由于采用了上述技术方案,喇叭口部分采用硅莫砖和粘土砖的复合衬里结构,硅莫砖发挥抗侵蚀、耐磨损的作用,粘土砖降低衬里造价,隔热层的硅酸钙板和隔热砖产生良好的保温、节能作用。腰部的风管能有效地消除立窑发生的偏火现象和改善窑内通风的均匀和中风的改善,可提高立窑的台时产量,能提高熟料的抗压强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种水泥立窑窑体。
背景技术
水泥立窑的窑体由下部的直筒部分和上部的喇叭口组成。其中,喇叭口是水泥窑料发生烧成反应的主要部位。烧成温度之下,水泥窑料和喇叭口处的耐火材料强烈反应,使耐火材料发生侵蚀,缩短耐火材料的使用寿命。另一方面,部分窑料粘结在喇叭口表面,形成粘边,防碍窑料顺利下行,成为干扰立窑生产的障碍。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种水泥立窑窑体,具有抗侵蚀、耐磨损、不粘边、低导热、低造价等优良性能。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:水泥立窑窑体,包括直筒部分和喇叭口部分,所述窑体由内而外依次包括高温层、浇注料层和隔热层,所述直筒部分的高温层由高铝砖围砌而成,所述喇叭口部分的高温层由硅莫砖围砌而成,所述直筒部分的腰部设有直通的风管。
作为优选,所述风管为圆形。
作为优选,所述直筒部分在靠近喇叭口部分的位置设有热电偶安装孔。
作为优选,所述高铝砖的内侧上部设有倒角。
作为优选,所述隔热层由内而外依次包括陶瓷保温板和多孔保温砖,所述多孔保温砖的厚度为300±100mm。
本实用新型由于采用了上述技术方案,喇叭口部分采用硅莫砖和粘土砖的复合衬里结构,硅莫砖发挥抗侵蚀、耐磨损的作用,粘土砖降低衬里造价,隔热层的硅酸钙板和隔热砖产生良好的保温、节能作用。腰部的风管能有效地消除立窑发生的偏火现象和改善窑内通风的均匀和中风的改善,可提高立窑的台时产量,能提高熟料的抗压强度。
附图说明
图1为本实用新型水泥立窑窑体的结构示意图
图2为本实用新型水泥立窑窑体一侧的局部放大图
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。
图1和图2所示为本实用新型水泥立窑窑体,包括直筒部分和喇叭口部分,所述窑体由内而外依次包括高温层1、浇注料层2和隔热层3,所述直筒部分的高温层由高铝砖11围砌而成,所述喇叭口部分的高温层由硅莫砖12围砌而成,所述直筒部分的腰部设有直通的风管4。腰部的风管能有效地消除立窑发生的偏火现象和改善窑内通风的均匀和中风的改善,可提高立窑的台时产量,能提高熟料的抗压强度。
所述直筒部分在靠近喇叭口部分的位置设有热电偶安装孔5,便于安插测温热电偶。
所述高铝砖11的内侧上部设有倒角111。该高铝砖11砌筑形成导风结构,点火正常运行后,能逐步扩大物料之间的空隙率,减小通风阻力,提高单机生产能力及熟料台时产量。
所述隔热层3由内而外依次包括陶瓷保温板31和多孔保温砖32,所述多孔保温砖32的厚度为300mm。陶瓷保温板31和多孔保温砖32分别由陶瓷纤维、硅酸铝耐火纤维等材料组成,为了保证水泥立窑窑体的表面温度及散热损失不至提高,采用此节能型配套保温材料使窑体表面温度及散热损失大大降低,窑内边壁温度提高,断面温度场梯度趋于平衡,进而改善煅烧情况。
喇叭口处发生侵蚀和粘边的原因在于水泥熟料和高铝质耐火材料的反应。硅莫砖系以高铝矾土、碳化硅为主成分的市售硅莫质耐火材料,硅莫砖具有较好抗侵蚀、耐磨损性能的原因在于,硅莫砖中的SiC首先氧化成SiO气体;SiO气体扩散至砖表面,并在表面氧化成为SiO2;随后,SiO2在砖表面形成釉质,封堵气孔,减缓侵蚀和提高材料的使用寿命。
浇注料层由轻质陶粒和粘土熟料为骨料(颗粒状),以铝酸盐水泥作结合剂,适当加入轻质煤灰粉及漂珠等其它保温材料、适量外加剂配制而成,具有强度适中、保温效果佳等特点。
Claims (5)
1.水泥立窑窑体,包括直筒部分和喇叭口部分,所述窑体由内而外依次包括高温层(1)、浇注料层(2)和隔热层(3),其特征在于:所述直筒部分的高温层由高铝砖(11)围砌而成,所述喇叭口部分的高温层由硅莫砖(12)围砌而成,所述直筒部分的腰部设有直通的风管(4)。
2.根据权利要求1所述水泥立窑窑体,其特征在于:所述风管(4)为圆形。
3.根据权利要求1所述水泥立窑窑体,其特征在于:所述直筒部分在靠近喇叭口部分的位置设有热电偶安装孔(5)。
4.根据权利要求1所述水泥立窑窑体,其特征在于:所述高铝砖(11)的内侧上部设有倒角(111)。
5.根据权利要求1所述水泥立窑窑体,其特征在于:所述隔热层(3)由内而外依次包括陶瓷保温板(31)和多孔保温砖(32),所述多孔保温砖(32)的厚度为300±100mm。
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- 2011-11-16 CN CN2011204551715U patent/CN202329069U/zh not_active Expired - Fee Related
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