CN202307865U - 电子发热源的散热改良装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子发热源的散热改良装置，主要包括一产生热量的电子发热源，以及一可快速地传导热量的导热管，在导热管上结合一可对外发散热量的散热组件，且在电子发热源与导热管之间设有一传导固定片，所述传导固定片的一侧表面经由一具极佳热传导效率的导热件与电子发热源相接触，传导固定片的另一侧表面与导热管相接触，另在所述传导固定片的至少一侧表面设有可使热量迅速横向热传导的扩散导热层，通过所述扩散导热层将传导固定片的热量均匀横向扩散，可有效避免热量局部集中且辐射至壳罩或底板上而造成温度分布不均的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子发热源的散热改良装置，尤指一种可将热源所产生的热量均匀传导扩散，并快速地向外发散的散热装置。
背景技术
目前应用在狭小空间内的散热机构中，有可能在热源(CPU或功率晶体)附近并无适当的散热空间，或基于内部空间规划的限制，无法直接在其热源上设置散热装置(鳍片)，此时，大多需另通过一热传导机构将热源所产生的热量传输至默认的散热区域，再加以发散。如图1、图2所示，其为一常见的传统散热机构，主要包括壳罩5、电路板10、热源1、导热管2及传导固定片30等部分，其中壳罩5可配合一底板52界定出一容置空间51，电路板10设置于该容置空间51内，至少一热源1设置于电路板10上，在各热源1上设有一导热件11，该导热件11通过一传导固定片30结合于导热管2上，且导热管2另连结一由散热片211与风扇212组成的散热组件21。在实际应用时，借由导热件11的极佳热传导效率，可将各热源1所产生的热量通过传导固定片30传输至导热管2，再由导热管2经由散热组件21对外发散。
然而，由于一般金属材料的热传导特性大多为具有极佳的纵向热传导效果，但其横向的热传导效果确非优异，因此金属材质的导热件11及传导固定片30虽可将热源1所产生的热量快速地传导至导热管2上，但在热传导的过程中却无法将该热量均匀地横向扩散，致使导热管2虽然持续地将热量传导至散热组件21，仍难以避免地会在导热件11及传导固定片30部位形成热堆积，而累积的热量会直接辐射至附近的底板52(或壳罩5)上，使之产生异常的温度升高，造成整个底板52(或壳罩5)上的温度分布不均的情形。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子发热源的散热改良装置，可以使热源产生的热量快速且均匀地横向扩散，避免热量累积造成局部区域温度升高异常，同时加速热量的传导与发散速率。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的电子发热源的散热改良装置的技术方案包括：一在运作中产生热量的电子发热源；一快速传导热量的导热管；一传导固定片，设于所述电子发热源与导热管之间，所述传导固定片的一侧表面接受电子发热源的热量导入，且该传导固定片的至少一侧表面与导热管相接触；至少一扩散导热层，布设于所述传导固定片的至少一侧表面上，以将所述传导固定片吸收电子发热源的热量均匀横向扩散，避免热量局部集中而影响散热效果造成温度分布不均的情形。
依上述结构，所述扩散导热层设置于传导固定片接近导热管的一侧。
依上述结构，所述扩散导热层设置于传导固定片与导热管接触部位以外的部位。
依上述结构，所述传导固定片在接近电子发热源的一侧以及接近导热管之一侧分别设有一扩散导热层。
依上述结构，所述导热管结合一散热组件。
依上述结构，所述散热组件至少包含一散热片。
依上述结构，所述散热组件另包含一可导引空气通过所述散热片的风扇。
依上述结构，所述电子发热源与传导固定片之间设有至少一热传导效率极佳的导热件。
依上述结构，所述扩散导热层通过印刷、喷涂、真空溅镀或薄膜贴合中之一方式组合于传导固定片上。
本实用新型的电子发热源的散热改良装置可以使一热源所产生的热量快速且均匀地横向扩散，避免因热量累积而造成局部区域产生异常的温度升高，以确保整体的壳座或底板得以保持均温的状态。同时，本实用新型在热量快速且均匀地横向扩散的同时，也可加速热量的传导与发散速率，进而兼具有提升散热效率的功效。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1是常见的散热机构的结构分解图；
图2是常见的散热机构的组合剖面图；
图3是本实用新型的结构分解图；
图4是本实用新型的整体组合剖面图；
图5是本实用新型的热量扩散情形示意图。
其中附图标记说明如下：
1 为电子发热源 11 为导热件
10 为电路板 2 为导热管
21 为散热组件 211 为散热片
212 为风扇 3、30 为传导固定片
4 为扩散导热层 5 为壳罩
51 为容置空间 52 为底板
具体实施方式
请参图3、图4所示，可知本实用新型的结构主要包括电子发热源1、导热管2、传导固定片3及扩散导热层4等部分，其中电子发热源1为一可产生热量的电子组件(可为一CPU、功率晶体或其它类似的电子组件)，其设置于一电路板10上，而该电路板10则可依需要设置于一具有向下开口的容置空间51的壳罩5内，并将具有电子发热源1的一表侧朝向容置空间51的开口(也可将热源1的一表侧朝向壳罩5)，且在容置空间51的开口上设有一可遮盖的底板52，另在电子发热源1上设有至少一具有极佳热传导效率的片状导热件11，导热管2为一内部容纳有冷媒的中空管体，在其一端部结合有一由散热片211与风扇212所组成的散热组件21，利用该冷媒在导热管2的冷热对流特性，可使导热管2快速地传导热量，并通过散热组件21对外发散，传导固定片3设置于电子发热源1与导热管2之间，其一侧表面与电子发热源1相接触，另一侧表面与导热管2相接触，且该传导固定片3具有极佳的纵向传导效果，可将电子发热源1产生的热量由其一表侧迅速地传递至另一表侧的导热管2，扩散导热层4至少布设于传导固定片3远离电子发热源1的一侧表面并与传导固定片3相接触，该扩散导热层4具有极佳的横向热传导效果，可使其局部位置的热量迅速传导扩散到整个扩散导热层4表面上。
请另参图5，可知本实用新型在使用时，电子发热源1所产生的部分热量可先通过导热件11传输至传导固定片3，再由传导固定片3传导至导热管2，并由导热管2上的散热组件21对外发散；而上述由电子发热源1产生且未立即由传导热管2发散的残余热量，则可通过传导固定片3传输至扩散导热层4，并由该扩散导热层4横向扩散而大面积地均匀分布；如此一来，热量均匀扩散后可适当降低其温度，使其辐射至底板52(或壳罩5)上的温度也随之降低，进而可有效地避免因热量集中辐射而造成至底板52(或壳罩5)上局部位置温度过高的情形发生。
在实际应用时，上述扩散导热层4除了可如图3、图4所表示的设置在传导固定片3接近导热管2的一侧，且在传导固定片3与导热管2接触部位以外的部位，其也可设置于传导固定片3接近电子发热源1的一侧，甚至于，可在传导固定片3的二表侧都设置扩散导热层4；且该扩散导热层4可通过印刷、喷涂、真空溅镀或先成型为薄膜状，再贴合的方式组合于传导固定片3上，而扩散导热层4的材质可为人工或天然的石墨、碳奈米管或其它具有横向扩散导热特性的材料等。
本实用新型的电子发热源的散热改良装置确可达到将热源所产生的热量横向均匀传导扩散，避免热量局部集中而造成温度分布不均的功效。综上所述，上述说明内容只是本实用新型的较佳实施例，凡是根据本实用新型的技术手段与范畴所延伸的各种变化、修饰、改变或等效置换，都落入本实用新型的专利申请保护范围内。
Claims (12)
1.一种电子发热源的散热改良装置，其特征在于，至少包括：
一在运作中产生热量的电子发热源；
一传导热量的导热管；
一传导固定片，设于所述电子发热源与导热管之间，该传导固定片的一侧表面接受所述电子发热源的热量导入，且所述传导固定片的至少一侧表面与所述导热管相接触；
至少一横向均匀扩散热量的扩散导热层，布设于所述传导固定片的至少一侧表面上。
2.如权利要求1所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述扩散导热层设置于所述传导固定片接近导热管的一侧。
3.如权利要求2所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述扩散导热层设置于所述传导固定片与导热管接触部位以外的部位。
4.如权利要求1所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述传导固定片在接近电子发热源的一侧以及接近导热管的一侧分别设有一扩散导热层。
5.如权利要求1或2或3或4所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述导热管结合一散热组件。
6.如权利要求5所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述散热组件至少包含一散热片。
7.如权利要求6所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述散热组件还包含一导引空气通过所述散热片的风扇。
8.如权利要求1或2或3或4所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述电子发热源与传导固定片之间设有至少一导热件。
9.如权利要求5所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述电子发热源与传导固定片之间设有至少一导热件。
10.如权利要求6所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述电子发热源与传导固定片之间设有至少一导热件。
11.如权利要求7所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述电子发热源与传导固定片之间设有至少一导热件。
12.如权利要求1或2或3或4所述的电子发热源的散热改良装置，其特征在于：所述扩散导热层通过印刷、喷涂、真空溅镀或薄膜贴合中之一方式组合于所述传导固定片上。
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