CN202305598U - 侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件，包括两个测试探针和一个定位探针，其特征在于：所述测试探针分布于所述定位探针的两侧，它们之间均平行设置，所述此定位探针比两侧的测试探针多伸出0.1-10mm。所以在工作过程中，定位探针会比测试探针先接触发光二极管，通过设定定位探针，可以做到在测试前先将发光二极管定位，保证在通电、测试的过程中发光二极管位置发生偏移，从根本上解决了因发光二极管位置偏移所造成的测试不准的情况。

Description

侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管测试装置，进一步涉及一种具有定位功能的测试探针。 
背景技术
发光二极管LED的光学参数中重要的几个方面就是：光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。发光效率表征了光源的节能特性，这是衡量现代光源性能的一个重要指标。因此，在二极管出厂前必须对二极管进行测试。 
目前，目前市场上020型贴片发光二极管的测试方案均是由吸嘴将发光二极管吸附在圆盘上，然后将圆盘整体下压，使发光二极管的引脚与下面的探针组件接触，从而使发光二极管通电发光，用侧面安装的检测装置对发光二极管进行测试。 
现有实现方案最大的缺点是基本上忽略了在测试过程中因发光二极管的偏移而造成的测试误差。然而这种误差在侧发光贴片发光二极管测试时表现得尤为明显，本发明的目的就是希望从根本上消除这一影响。 
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可以降低测试过程中的误差测量稳定的测试组件。 
本实用新型提供了一种侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件，包括两个测试探针和一个定位探针，其中所述测试探针分布于所述定位探针的两侧，它们之间均平行设置，所述此定位探针比两侧的测试探针要长多伸出了0.1-10mm。 
通过提高定位探针的长度，可以使定位探针比测试探针更早的接触到发光二极管，然后测试探针在定位探针已经将发光二极管准确定位的前提下接触，进行通电、测试。 
优选的，所述定位探针端面带呈一定角度的斜槽，所述斜槽角度170°。 
优选的，所述测试探针与定位探针内部槽中均安装有压簧，可以避免发光二极管胶体被探针压伤。 
与现有技术相比，本实用新型的优点在于： 
本实用新型通过设定定位探针，可以做到在测试前先将发光二极管定位，保证在通电、测试的过程中发光二极管位置发生偏移，从根本上解决了因发光二极管位置偏移所造成的测试不准的情况。 
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。 
附图说明
图1是本实用新型侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件的主视图。 
图2是本实用新型侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件的俯视图。 
图3是本实用新型侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件的侧面截面图。 
具体实施方式
请参阅图1-3，本实用新型装较佳实施例的侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件包括两个测试探针1和一个定位探针2，其中所述测 试探针1分布于所述定位探针2的两侧，它们之间均平行设置，所述此定位探针比两侧的测试探针多伸出了0.1-10mm。 
通过提高定位探针2的长度，可以使定位探针2比测试探针1更早的接触到发光二极管，然后测试探针1在定位探针2已经将发光二极管准确定位的前提下接触，进行通电、测试。 
所述定位探针2端面带呈一定角度的斜槽3所述斜槽角度170°。 
所述测试探针1与定位探针3内部槽中均安装有压簧4，可以避免发光二极管胶体被探针压伤。 
本实用新型主要针对侧发光型贴片发光二极管测试组件所进行的改进，以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡用本实用新型说明书及图式内容所为的简易变化及等效变换，均应包含于本实用新型的专利范围内。 

Claims (3)

1.一种侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件，包括两个测试探针和一个定位探针，其特征在于：
所述测试探针分布于所述定位探针的两侧，它们之间均平行设置，所述此定位探针比两侧的测试探针多伸出了0.1-10mm。
2.权利要求1所述侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件，其中所述定位探针端面带呈一定角度的斜槽，所述斜槽角度170°。
3.权利要求1所述侧发光型贴片发光二极管带定位测试探针组件，其中所述测试探针与定位探针内部槽中均安装有压簧。 
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Denomination of utility model: Assembly with location and test probes for side light-emitting type surface mounting device light emitting diode

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Granted publication date: 20120704

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Pledgor: Shenzhen Hi-Test Semiconductor Equipment Co., Ltd.

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PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
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Granted publication date: 20120704

Pledgee: Shenzhen high tech investment and financing Company limited by guarantee

Pledgor: Shenzhen Hi-Test Semiconductor Equipment Co., Ltd.

Registration number: 2013990000419

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Assembly with location and test probes for side light-emitting type surface mounting device light emitting diode

Effective date of registration: 20141205

Granted publication date: 20120704

Pledgee: Shenzhen high tech investment and financing Company limited by guarantee

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