CN202284902U - 一种新型钼坩埚 - Google Patents
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Abstract
一种新型钼坩埚，由容器体和钼盖构成，在容器体的底部设有通孔Ⅰ，通孔Ⅰ与容器体同轴线设置，在通孔Ⅰ的圆周还设有四个通孔Ⅱ，每个通孔Ⅱ的中心与通孔Ⅰ的中心等距离设置。本实用新型，耐高温性能好，使用寿命长，可用于高温作业领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种加热难熔化物质的器皿，具体的说是一种新型钼坩埚。
背景技术
目前，市场上出售的坩埚一般采用陶瓷等耐火材料制成，该类材质的坩埚在一些特殊场合使用效果较差，例如高温作业领域；其次该种坩埚由于其结构设计不尽合理导致其使用效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为解决上述技术问题的不足，提供一种新型钼坩埚，耐高温性能好，使用寿命长。
本实用新型为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：一种新型钼坩埚，由容器体和钼盖构成，在容器体的底部设有通孔Ⅰ，通孔Ⅰ与容器体同轴线设置，在通孔Ⅰ的圆周还设有四个通孔Ⅱ，每个通孔Ⅱ的中心与通孔Ⅰ的中心等距离设置。
所述的通孔Ⅱ的孔径小于通孔Ⅰ的孔径。
在容器体的底部还设有定位凹槽，定位凹槽与容器体同轴线设置。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型，耐高温性能好，使用寿命长，可用于高温作业领域。
附图说明
图1是本实用新型的结构剖视图。
图2是本实用新型中定位凹槽设置方式示意图。
图中标记： 1、容器体，2、钼盖，3、通孔Ⅰ，4、通孔Ⅱ，5、定位凹槽。
具体实施方式
如图所示，一种新型钼坩埚，由容器体1和钼盖2构成，所述的容器体的材质为钼，该材质具有良好的耐高温性能，可广泛用于高温作业，在容器体1的底部设有通孔Ⅰ3，通孔Ⅰ3与容器体1同轴线设置，在通孔Ⅰ3的圆周还设有四个通孔Ⅱ4，每个通孔Ⅱ4的中心与通孔Ⅰ3的中心等距离设置。
所述的通孔Ⅱ4的孔径小于通孔Ⅰ3的孔径。
在容器体1的底部还设有定位凹槽5，定位凹槽5与容器体1同轴线设置，定位凹槽的设置更加方便使用。
Claims (3)
1.一种新型钼坩埚，其特征在于：由容器体（1）和钼盖（2）构成，在容器体（1）的底部设有通孔Ⅰ（3），通孔Ⅰ（3）与容器体（1）同轴线设置，在通孔Ⅰ（3）的圆周还设有四个通孔Ⅱ（4），每个通孔Ⅱ（4）的中心与通孔Ⅰ（3）的中心等距离设置。
2.根据权利要求1所述的一种新型钼坩埚，其特征在于：所述的通孔Ⅱ（4）的孔径小于通孔Ⅰ（3）的孔径。
3.根据权利要求1所述的一种新型钼坩埚，其特征在于：在容器体（1）的底部还设有定位凹槽（5），定位凹槽（5）与容器体（1）同轴线设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011204211179U CN202284902U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种新型钼坩埚 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011204211179U CN202284902U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种新型钼坩埚 |
Publications (1)
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| CN202284902U true CN202284902U (zh) | 2012-06-27 |
Family
ID=46296421
Family Applications (1)
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| CN2011204211179U Expired - Lifetime CN202284902U (zh) | 2011-10-31 | 2011-10-31 | 一种新型钼坩埚 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202284902U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105274618A (zh) * | 2014-06-06 | 2016-01-27 | 硅电子股份公司 | 用于由半导体材料制造晶体的装置和方法 |
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2011
- 2011-10-31 CN CN2011204211179U patent/CN202284902U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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| CN105274618A (zh) * | 2014-06-06 | 2016-01-27 | 硅电子股份公司 | 用于由半导体材料制造晶体的装置和方法 |
| CN105274618B (zh) * | 2014-06-06 | 2018-04-24 | 硅电子股份公司 | 用于由半导体材料制造晶体的装置和方法 |
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