CN202282387U - 发光二极管结构 - Google Patents

Abstract

一种发光二极管结构，其包括有一座体、一电路板、至少一发光芯片、一透光胶层及一调光薄膜。该座体设有一凹槽；该电路板设于该凹槽的槽底；该发光芯片电性结合在该电路板上；该透光胶层设于该凹槽中且结合于该电路板上，以封装该发光芯片；该调光薄膜是独立设置，并设于该透光胶层的顶面，且该调光薄膜中结合有均匀分布的荧光粉，供发光二极管能投射出均匀光源；据此，使该调光薄膜能独立制造，以利于荧光粉均匀分布，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又利于封装加工，以组装成不同色光的发光二极管。

Description

发光二极管结构

技术领域

本实用新型是有关于一种发光二极管结构，特别是指一种有助于封装加工以形成均匀光色的发光二极管结构。

背景技术

公知的发光二极管结构，请参阅图4所示，是由一载体90、一发光芯片92(Chip：blue solid-state light source)及一封装树脂93组成；该载体90设有凹杯91，该发光芯片92设于该凹杯91中，该封装树脂93为一种封装胶材(Encapsulant Material)，填充于该凹杯91中以密封该发光芯片92。该发光芯片92所发出的光源为单一色光(例如蓝光)，若要制成不同色光的发光二极管，则会在封装加工的制备工艺中，添加适量且为特定色光(例如黄光)的荧光粉94，而加工方式有点胶加工及喷涂加工等技术，该点胶加工是于一搅拌机内加入该封装树脂93及该荧光粉94，一并搅拌混合，之后再导入针筒以点注导入该载体90的凹杯91中凝固；而该喷涂加工是通过一喷涂机，将该荧光粉喷涂于该封装树脂上，由该发光芯片92的色光搭配该荧光粉的色光，以混合调整成预设色光(例如白光)。

然而在点胶加工的制备工艺中，该荧光粉94会在该封装树脂中产生沉降现象，而形成分布不均的现象，导致制成的整批发光二极管所发出的色光不在预设的规格范围内，或是在规格内但集中度不够而产生光色分布不均匀(例如第一发光方向95的光色为白色，而第二发光方向96的光色则为白色偏蓝)等情形，使整批发光二极管均无法通过质量检验而需重新制造，既浪费又会增加制造成本，更难以适时交付给客户。

再者，于喷涂加工的制备工艺中，所使用的荧光粉量大，且因该发光二极管的体积小，会有近80％的荧光粉喷洒在承载平台上，既浪费又无法再次利用；又该喷涂机的价格过于昂贵，且该荧光粉加入该喷涂机的容器中的时间过长，也会产生沉淀情形，亦增加制造成本。

有鉴于此，本实用新型人乃潜心研思、设计组制，其能提供一种具有均匀色光的功效，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又有助于封装加工并降低制造成本的发光二极管结构，即为本实用新型所欲研创的创作动机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有均匀色光的功效，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又有助于封装加工并降低制造成本的发光二极管结构。

为实现上述目的，本实用新型提供的发光二极管结构，其包括：

一座体，设有一凹槽；

一电路板，设于该凹槽的槽底；

至少一发光芯片，电性结合在该电路板上；

一透光胶层，设于该凹槽中且结合于该电路板上，封装该发光芯片；以及

一调光薄膜，为独立设置，并设于该透光胶层的顶面，且该调光薄膜中结合有均匀分布的荧光粉，以供该发光二极管能投射出均匀光源。

所述的发光二极管结构，其中该调光薄膜的表面设有防水表面，以防止该荧光粉水解及脱离。

本实用新型的发光二极管结构，使该调光薄膜能独立制造，以利于该荧光粉均匀分布，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又利于封装加工，以组装成不同色光的发光二极管。

附图说明

图1为本实用新型的发光二极管结构的立体示意图。

图2为图1的分解图。

图3为图1的A-A线段的剖面视图。

图4为公知的发光二极管结构的剖面视图。

附图中主要组件符号说明：

10座体，11凹槽，20电路板，30发光芯片，40透光胶层，50调光薄膜，51荧光粉，52防水表面，90载体，91凹杯，92发光芯片，93封装树脂，94荧光粉，95第一发光方向，96第二发光方向。

具体实施方式

本实用新型为一种发光二极管结构，其包括：一座体，设有一凹槽；一电路板，设于该凹槽的槽底；至少一发光芯片，电性结合在该电路板上；一透光胶层，设于该凹槽中且结合于该电路板上，以封装该发光芯片；以及一调光薄膜为独立设置，并设于该透光胶层的顶面，且该调光薄膜中结合有均匀分布的荧光粉，以供该发光二极管能投射出均匀光源；据此，使该调光薄膜能独立制造，以利于该荧光粉均匀分布，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又利于封装加工，以组装成不同色光的发光二极管。

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，惟附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

请参阅图1至图3所示，为一种发光二极管结构，其包括有一座体10、一电路板20、至少一发光芯片30、一透光胶层40及一调光薄膜50。

该座体10设有一凹槽11；该电路板20设于该凹槽11的槽底；该发光芯片30是电性结合在该电路板20上；该透光胶层40设于该凹槽11中且结合于该电路板20上，以封装该发光芯片30；该调光薄膜50是独立设置，并设于该透光胶层40的顶面，且该调光薄膜50中结合有均匀分布的荧光粉51(phosphor)，以供该发光二极管能投射出均匀光源。

在制造过程中，本实用新型由将该调光薄膜50独立制造，使该发光芯片30进行固晶打线后，该透光胶层40的封装胶材不需加入该荧光粉51混合搅拌，即能进行点胶封装作业，之后将该调光薄膜50置于该透光胶层40上，再烘烤测试。由此能有效改善公知封装胶材混合该荧光粉的问题，能有效使用该荧光粉的用量，避免造成浪费，又能在制备工艺中，于制造该透光胶层40时，并同步制造该调光薄膜50，以利组装加工并缩短制备工艺时间，且能降低制造成本。

其次，该调光薄膜50是选自聚对苯二酰对苯二胺(Polyphthalamide，简称PPA)塑料、聚酰胺(Polyamide，简称PA)塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，简称PMMA，英文Acrylic)塑料、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)塑料及聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，简称PET)塑料的其中一种，搭配该荧光粉51制造，能形成一荧光粉塑料薄膜(phosphor-plastic)结构，使该荧光粉51能均匀分布于该薄膜结构中，且制造该调光薄膜50的厚度、形状以及混合的荧光粉51成份、比例与使用量，均能随时配合客户的要求规格弹性调整。又所述的PPA塑料具有强度、韧度及硬度，并具有耐热性、耐化学性、抗开裂能力及低吸水性，使该调光薄膜50制成后至与该透光胶层40组装的过程中，能降低该调光薄膜50表面的伤害并避免形成明显痕迹(例如刮痕)。

在实施例中，该座体10为一长矩形体且采以绝缘性的塑料制造，其凹槽11内能置入复数发光芯片30，并在该凹槽11的槽侧内壁呈斜倾状，以利于导光投射。且该电路板20铺设有电路，具有电性传递的功效，以将外接电源转换为该些发光芯片30使用的电力，而该电路板20进一步结合有一散热结构(图未示)，该散热结构为金属材质、陶瓷材质的其中一种实施，以利于散热。

又该调光薄膜50的表面设有防水表面52，以此防止该荧光粉51本身水解及脱离，避免影响光色。

据此，本实用新型的发光二极管结构，由一座体10、一电路板20、至少一发光芯片30、一透光胶层40及一调光薄膜50的组合设计，使该调光薄膜50能独立制造，有利于该荧光粉51均匀分布，并提升客制化的制造质量使色光于规格内且具有集中度，又利于封装加工，以组装成不同色光的发光二极管，以供该发光二极管能投射出均匀光源。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的权利范围，举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均理同包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (2)

1.一种发光二极管结构，其特征在于，包括：

一座体，设有一凹槽；

一电路板，设于该凹槽的槽底；

至少一发光芯片，电性结合在该电路板上；

一透光胶层，设于该凹槽中且结合于该电路板上，封装该发光芯片；以及

一调光薄膜，为独立设置，并设于该透光胶层的顶面。

2.如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于，其中该调光薄膜的表面设有防水表面。 

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