CN202253496U - Led灯具高散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯具高散热装置,包括前端面板1、LED芯片2、基板5、热管3、散热片4,基板5为铜质,LED芯片2直接集成封装在基板5上,基板5直接嵌入热管3的一端,热管3的另一端连接散热片4,热管3中的填充介质为铜粉6,铜粉6附着在热管3的内壁,采用这样的结构,显著降低了LED灯具中各热量传递环节的热阻,LED灯具的散热效率显著提高,保证了LED的发光效率,有效降低了能耗,同时也延长了LED灯具的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具高散热装置,属于照明设备冷却装置的技术领域。
背景技术
LED是第四代照明光源,LED灯具在我国甚至世界上都是正在被大力推广的高效节能绿色产品,用于公共照明需要较大功率,例如路灯照明的功率最少也要大于70W,多数采用100W~250W进行路灯照明,大功率下,照明灯具的散热是要重点考虑的问题,特别是对于LED。
由于LED在工作过程中会放出大量的热量,使管芯结温迅速上升,LED芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效率衰减,研究数据表明:假如LED芯片结温为25度时的发光量为100%,那么结温上升至60度时其发光量就只有90%,结温为100度时就下降到80%,结温为140度时就只有70%,可见改善散热、控制结温对LED芯片的发光效率是十分关键的。
由于灯具内部空间狭小,如果散热效果不好会导致热量积聚,温度升高,使LED正、反向电流增大,降低LED的使用寿命,高温也使荧光粉、封装材料的光电特性产生严重变化、光衰严重、寿命缩短,可见改善散热、控制结温对LED灯具的使用寿命也是十分关键的。
LED的散热不是仅靠一项措施就可以达到良好的效果,需要从多个方面入手改进,如封装结构、导热方式等,目前行业中有采用热管散热,其填充物为液体,如《中国照明电器》2009年第1期的文章《LED灯散热及余热回收系统》就公开了这样的热管散热方式,热管中填充低沸点的液体,利用液体的蒸发与冷凝带走热量。这种散热方式由于热管中为液体存在泄漏的隐患,而且热管与液体间的热阻较大,同时LED芯片的热量需透过封装材料传导至热管,目前封装材料普遍采用塑料或有机玻璃,热阻较大。
发明内容
本实用新型的目的就在于提供一种LED灯具高散热装置,它具有热阻小的优点,可显著提高LED灯具的发光效率,延长LED灯具的使用寿命。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为:LED芯片直接集成封装在铜基板上,铜基板直接嵌入热管的一端,热管的另一端连接散热片,热管中的填充介质为铜粉,铜粉附着在热管的内壁。
采用这样的技术方案,与传统的塑料或有机玻璃封装方式相比,LED芯片直接集成封装在铜基板上并直接嵌入热管,极大地降低了LED芯片与热管之间的热阻,与热管中填充低沸点的液体相比,热管中填充铜粉,极大地降低了热管与填充介质之间的热阻,从而使LED芯片至热管中填充介质之间的热阻大幅降低,显著提高了散热效率。热管中填充铜粉,从根本上杜绝了填充液体泄漏的隐患。散热效率的提高,保证了LED的发光效率,降低能耗,同时也延长了LED灯具的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型LED灯具高散热装置的结构示意图。
图2是本实用新型中LED芯片与热管装配关系示意图。
图3是本实用新型中热管填充介质的断面图。
附图中:
1 前端面板; 2 LED芯片; 3 热管;
4 散热片; 5 基板; 6 铜粉。
具体实施方式
图1至图3给出了本实用新型LED灯具高散热装置的具体实施方式,它包括前端面板1、LED芯片2、基板5、热管3、散热片4,基板5为铜质,LED芯片2直接集成封装在基板5上,基板5直接嵌入热管3的一端,热管3的另一端连接散热片4,热管3中的填充介质为铜粉6,铜粉6附着在热管3的内壁。
LED芯片2直接集成封装在基板5上,使LED芯片2和基板5融为一体,减少了热阻的传导层,达到降低热阻的目的,LED芯片2的封装采用金锡合金共晶焊固晶技术,有助于释放应力、共晶稳定、附着可靠,从而确保LED芯片2和基板5紧密衔接,持续保持较小的热阻。
LED芯片2封装在基板5上之后,基板5直接嵌入热管3的一端,使带LED芯片2的基板5与热管3融为一体,减少了热阻的传导层,达到降低热阻的目的。
热管3的另一端连接散热片4,散热片4一般采用鳍片式,这样与空气接触面积大,散热效果好。
热管3中的填充介质为铜粉6,铜粉6附着在热管3的内壁,用铜粉6替代低沸点液体做热交换媒介,热阻很小,传导能力很高,导热系数是普通热管的60倍左右,也有效地杜绝了液体、气体作为热交换媒介泄漏的缺陷。
作为照明使用,LED芯片2应成组使用,多个LED芯片2固定安装在前端面板1上,成阵列均匀分布,带多个LED芯片2的前端面板1安装在灯具内,实现灯具照明。
采用这样的结构,显著降低了LED灯具中各热量传递环节的热阻,LED灯具的散热效率显著提高,保证了LED的发光效率,有效降低了能耗,同时也延长了LED灯具的使用寿命,实验证实采用本实用新型的技术解决方案后LED灯具的使用寿命可达50000小时以上。
Claims (4)
1.一种LED灯具高散热装置,包括前端面板(1)、LED芯片(2)、基板(5)、热管(3)、散热片(4),LED芯片(2)固定安装在前端面板(1)上,热管(3)的一端连接基板(5)、另一端连接散热片(4),其特征在于:所述的基板(5)为铜质,LED芯片(2)直接集成封装在基板(5)上,基板(5)直接嵌入热管(3)的一端。
2.根据权利要求1所述的LED灯具高散热装置,其特征在于:所述的热管(3)中的填充介质为铜粉(6)。
3.根据权利要求2所述的LED灯具高散热装置,其特征在于:所述的铜粉(6)附着在热管(3)的内壁。
4.根据权利要求1所述的LED灯具高散热装置,其特征在于:所述的LED芯片(2)与铜质基板(5)的直接集成封装采用金锡合金共晶焊固晶技术封装。
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CN112193055B (zh) * | 2020-10-13 | 2021-09-21 | 西安电子科技大学芜湖研究院 | 一种高效散热的汽车热管理系统 |
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