CN202248475U - 一种墙砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种墙砖，所述墙砖本体形成对应设置的两个端面、两个侧面和两个底面，所述墙砖本体上设置有实现墙砖拼接的墙砖拼砌结构，所述墙砖拼砌结构设置于所述墙砖本体的一个面或者一个以上的面，所述墙砖拼砌结构形成相互匹配的拼合槽或者拼合缘。本实用新型的墙砖，优化了墙砖结构，通过合理设计提高了在墙砖施筑过程的施工效率和质量，加快了整个墙体拼砌和后续装修施工进度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种建筑领域内常用的施工材料，尤其涉及一种便于拼接施工的墙砖。
背景技术
目前，随着我国城市化程度的不断深入，城市建设一直是政府和人民热切关注的问题。作为城市建设中的支柱产业，房地产业繁荣不仅事关百姓居有定所的问题，而且也是整个城市和社会发展的重要标志。而在城市化的过程中，城市建设中需要投入大量的资金，人力和物力，如何尽可能的改善人民的居住环境，并且同时兼顾到城市建设中的费用和效率等问题，始终是相关技术领域内专业人员关注的问题。
在建筑施工过程中，均需要通过施筑墙砖以间隔房屋内的建筑使用空间，并起到优化结构受力分布的作用，此过程必然会大规模使用到墙砖，而鉴于墙砖广泛的运用领域和巨大的用量，且施筑墙体的过程需要耗费巨大人人力和物力，如何改善墙砖的施筑工艺或者优化墙砖的结构使其便于施工，加快施工进度，提高效率一直是工程界和墙砖制造界关注的问题，其中，在墙砖结构的优化设计方面还存在很大的改进空间。现有技术中，墙砖一般加工呈规则的块状以便于施筑，施工过程中，需要通过拉线，测量等工序，以保证铺设的瓷砖规则、整齐，同时为了实现墙砖之间的拼接，还必须在墙砖之间涂设石灰、水泥浆等拼合剂，因此在施工过程中不仅需要耗费巨大的人力物力，同时采用传统的施工方式，施筑墙体后会存在大量的施工残余，这不仅需要花费大量的时间和工作量去实施建筑残渣的清除，而且也会对后续的装修工作带来极大的不便。
因此，设计出一种结构合理的墙砖，通过对墙砖本身结构的优化提高在墙砖施筑过程中的施工效率，加快施工进度一直是本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种墙砖，优化了墙砖结构，通过合理设计提高了在墙砖施筑过程中的施工效率和质量，加快了整个墙体拼砌和后续装修施工进度。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供的一种墙砖，包括墙砖本体，所述墙砖本体形成对应设置的两个端面、两个侧面和两个底面，所述墙砖本体上设置有实现墙砖拼接的墙砖拼砌结构，所述墙砖拼砌结构设置于所述墙砖本体的一个面或者一个以上的面，所述墙砖拼砌结构形成相互匹配的拼合槽或者拼合缘。
作为上述技术方案的进一步改进，本实用新型实施例的墙砖还包括下述技术特征的部分或者全部：
优选地，所述墙砖拼砌结构包括拼合凸缘和拼合凹槽，所述拼合凸缘位于第一端面和第一底面，所述拼合凹槽位于第二端面和第二底面，所述拼合凸缘与拼合凹槽相互匹配实现墙砖之间的拼合连接。
优选地，所述墙砖拼砌结构包括拼合凸缘和拼合凹槽，所述拼合凹槽位于第一端面和第一底面，所述拼合凸缘位于第二端面和第二底面，所述拼合凸缘与拼合凹槽相互匹配实现墙砖之间的拼合连接。
优选地，所述墙砖拼砌结构为设置于墙砖本体底面的拼合凹槽或拼合凸缘。
优选地，墙砖本体的一个底面或者两个底面同时设置所述墙砖拼砌结构。
优选地，所述墙砖本体内设置有间隔层。
优选地，所述间隔层内设置有隔热材料和/或防渗材料。
优选地，所述墙砖为陶瓷砖或者水泥强化砖，墙砖本体的非拼砌面设置为陶瓷面层或者水泥抛光层。
与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有如下优点：
本实用新型的墙砖，通过在墙砖本体一个面或者一个以上的面设置墙砖拼砌结构，且墙砖拼砌结构形成相互匹配的拼合槽或者拼合缘，通过直接拼合墙砖拼砌结构即可保证拼砌后的墙砖能够规则、整齐，完成对墙体高质量、高效率的施筑。由于无须在墙砖之间涂设石灰、水泥浆等拼合剂，优化工序，节约墙体的施筑时间，并且避免了大量施工残渣的出现，节省了施工后的清理工作，也方便了后续的装修处理。同时，本实用新型的墙砖为标准化工件，拼砌施工过程简单方便，节省了现有瓷砖铺设工艺中必须的测量，划线、打边等繁琐步骤，从而极大地提高了墙砖铺设施工过程中的施工效率和质量，加快了整个墙体拼砌和后续装修施工进度。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下结合优选实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1展示了本实用新型实施例一的墙砖的结构示意图；
图2展示了本实用新型实施例一的墙砖相互拼砌后的结构示意图；
图3展示了图3沿A-A方向的剖视图；
图4展示了本实用新型实施例二的墙砖的结构示意图一；
图5展示了本实用新型实施例二的墙砖的结构示意图二；
图6展示了本实用新型实施例一和实施例二的墙砖相互拼砌后的结构示意图；
图7展示了本实用新型实施例三的墙砖的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型，其作为本说明书的一部分，通过实施例来说明本实用新型的原理，本实用新型的其他方面、特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。在所参照的附图中，不同的图中相同或相似的部件使用相同的附图标号来表示。
本实用新型实施例提供的一种墙砖，包括墙砖本体，墙砖本体形成对应设置的两个端面、两个侧面和两个底面，墙砖本体上设置有实现墙砖拼接的墙砖拼砌结构，墙砖拼砌结构设置于墙砖本体一个面或者一个以上的面，墙砖拼砌结构形成相互匹配的拼合槽或者拼合缘。
如图1-3所示，本实用新型实施例一提供的一种墙砖，设置于墙砖本体10上的墙砖拼砌结构包括拼合凸缘16和拼合凹槽17，拼合凸缘16位于第一端面11和第一底面13，拼合凹槽17位于第二端面12和第二底面14，拼合凸缘16与拼合凹槽17相互匹配，形成拼合部位18，实现墙砖之间的拼合连接。在具体实现时，本实用新型实施例中的墙砖采用模具加工而成，其标准化程度很高，在墙体的施筑过程中，通过直接拼合相互匹配的拼合凸缘16和拼合凹槽17，即可对墙砖规则、整齐的拼砌，使拼砌在一起的墙砖的侧面15平齐形成平滑的墙面，完成对墙体高质量、高效率的施筑。
当然，与本实用新型实施例一类似地，在本实用新型的其他实施例中，设置于墙砖本体上的墙砖拼砌结构的位置和设置方式会根据具体需要进行调整，并不仅限于本实用新型实施的方式，通常会在两个端面的一个中设置拼合凸缘，而另一个端面则设置拼合凹槽。类似地，在两个底面的一个中设置拼合凸缘，而另一个底面则设置拼合凹槽，能够极为方便地实现墙砖与墙砖直接的拼砌。
如图4-5所示，本实用新型实施例二提供的一种墙砖，其墙砖拼砌结构设置于墙砖本体底面15，在本实用新型实施例二中，墙砖拼砌结构设置于两个底面15中的一个，且墙砖拼砌结构为平行设置的两个拼合凹槽17。当然在本实用新型的其他实施例中，也会根据需要将墙砖拼砌结构设置拼合凸缘或者其他具有类似功能的结构，而且墙砖拼砌结构也可以同时设置于墙砖本体的两个底面，这些本领域技术人员而言是显而易见的改变，也当视为属于本实用新型的保护范围。
图6展示了本实用新型实施例一和实施例二的墙砖相互拼砌后的结构示意图。在在墙体的施筑过程中，以实施例二中的墙砖作为墙体底部和边侧的墙砖，而采用实施例一中墙砖作为墙体主要拼砌结构，从而保证施筑都的墙体浑然一体，保证结构稳固的同时，便于施工且美观大方。
如图7所示，本实用新型的实施例三中，墙砖本体10内设置有间隔层19。在本实施例中，间隔层内设置有隔热材料和/或防渗材料，从而使采用本实用新型墙砖砌筑的墙体具有防渗、隔热的效果。
另外，从选材上，本实用新型的墙砖为陶瓷砖或者水泥强化砖，墙砖本体的非拼砌面设置为陶瓷面层或者水泥抛光层。采用水泥砖能够满足墙砖巨大用量的要求，控制材料成本，而将非拼砌面设置为水泥抛光层则有助于提高墙砖砌筑后的墙体的外观效果，同时方便后续的装修工艺。而选择采用将非拼砌面设置为陶瓷面层陶瓷砖则一般无须后续的专修即可表现出良好的墙体美感。
由上述实施例可以看出，本实用新型的墙砖，通过在墙砖本体一个面或者一个以上的面设置墙砖拼砌结构，且墙砖拼砌结构形成相互匹配的拼合槽或者拼合缘，通过直接拼合墙砖拼砌结构即可保证拼砌后的墙砖能够规则、整齐，完成对墙体高质量、高效率的施筑。由于无须在墙砖之间涂设石灰、水泥浆等拼合剂，优化工序，节约墙体的施筑时间，并且避免了大量施工残渣的出现，节省了施工后的清理工作，也方便了后续的装修处理。同时，本实用新型的墙砖为标准化工件，拼砌施工过程简单方便，节省了现有瓷砖铺设工艺中必须的测量，划线、打边等繁琐步骤，从而极大地提高了墙砖铺设施工过程中的施工效率和质量，加快了整个墙体拼砌和后续装修施工进度。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种墙砖，包括墙砖本体，其特征在于：所述墙砖本体形成对应设置的两个端面、两个侧面和两个底面，所述墙砖本体上设置有实现墙砖拼接的墙砖拼砌结构，所述墙砖拼砌结构设置于所述墙砖本体的一个面或者一个以上的面，所述墙砖拼砌结构形成相互匹配的拼合槽或者拼合缘。
2.根据权利要求1所述的墙砖，其特征在于：所述墙砖拼砌结构包括拼合凸缘和拼合凹槽，所述拼合凸缘位于第一端面和第一底面，所述拼合凹槽位于第二端面和第二底面，所述拼合凸缘与拼合凹槽相互匹配实现墙砖之间的拼合连接。
3.根据权利要求1所述的墙砖，其特征在于：所述墙砖拼砌结构包括拼合凸缘和拼合凹槽，所述拼合凹槽位于第一端面和第一底面，所述拼合凸缘位于第二端面和第二底面，所述拼合凸缘与拼合凹槽相互匹配实现墙砖之间的拼合连接。
4.根据权利要求1所述的墙砖，其特征在于：所述墙砖拼砌结构为设置于墙砖本体底面的拼合凹槽或拼合凸缘。
5.根据权利要求4所述的墙砖，其特征在于：墙砖本体的一个底面或者两个底面同时设置所述墙砖拼砌结构。
6.根据权利要求1所述的墙砖，其特征在于：所述墙砖本体内设置有间隔层。
7.根据权利要求1所述的墙砖，其特征在于：所述墙砖为陶瓷砖或者水泥强化砖，墙砖本体的非拼砌面设置为陶瓷面层或者水泥抛光层。
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