CN202232010U - 电子设备用复合导热管及导热片 - Google Patents
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Abstract
一种电子设备用复合导热管及导热片，导热管包括金属的内管体，在该内管体的外部还间隙套有金属的外管体，内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒，构成复合导热结构。导热片包括金属的片体，该片体的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒，构成复合导热结构。本实用新型在导热管或导热片的内部空隙中填充有金刚石微粒，充分利用了金刚石材料远超金属的导热性能，使复合式的导热管或导热片的导热效果大幅度提高，即使小尺寸规格布置在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了散热系统的散热效率，避免电子设备工作温度过高。
Description
技术领域：本实用新型涉及一种导热管、片材，特别是电子设备用的小尺寸导热管及导热片。
背景技术：许多电子设备中的芯片等各种元器件在工作中发热量较大，需要散热系统排出热量，如常见的计算机CPU，必须安装散热冷却装置才可正常运行。一般散热系统中都要使用导热管或者导热片，由于电子设备外壳的体积通常都不大，安装布置散热系统的内部空间比较紧凑，只能使用小尺寸的导热管或者导热片，这样即使采用导热性能较好的纯铜制造导热管或者导热片，导热效果也不够理想，对于发热量较大的电子设备，还是容易出现温度过高等情况。
发明内容：针对现有技术的不足，本实用新型提供一种导热性能强的电子设备用复合导热管及导热片。
本实用新型的导热管包括金属的内管体，在该内管体的外部还间隙套有金属的外管体，内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒，构成复合导热结构。
本实用新型的导热片包括金属的片体，该片体的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒，构成复合导热结构。
本实用新型在导热管或导热片的内部空隙中填充有金刚石微粒，充分利用了金刚石材料远超金属的导热性能，使复合式的导热管或导热片的导热效果大幅度提高，即使小尺寸规格布置在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了散热系统的散热效率，避免电子设备工作温度过高。
下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型。
附图说明：图1是导热管的主结构示意图。
图2是导热片的主结构示意图。
实施例：如图1所示的是一种导热管，金属的内管体1的外部还间隙套有金属外管体2，内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒3，构成复合导热结构。通常内管体1和外管体2均采用导热性能较好的纯铜制作，在内管体1和外管体2之间的空隙中还充有导热脂，即金刚石微粒3同时和导热脂混合，这样可以进一步增加热交换接触面积，改进导热效果，并节约金刚石材料。
如图2所示的是一种导热片，金属片体4的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒3，构成复合导热结构。同样，片体4可采用纯铜制作，在片体4的内部空隙中还可充有导热脂，使金刚石微粒3同时和导热脂混合。
Claims (6)
1.一种电子设备用复合导热管，包括金属的内管体，其特征为：在该内管体（1）的外部还间隙套有金属的外管体（2），内、外管体之间的空隙中则填充金刚石微粒（3），构成复合导热结构。
2.根据权利要求1所述的电子设备用复合导热管，其特征为：在内管体（1）和外管体（2）之间的空隙中还充有导热脂。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用复合导热管，其特征为：内管体（1）和外管体（2）均采用纯铜制作。
4.一种电子设备用复合导热片，包括金属的片体，其特征为：该片体（4）的内部中空，在空隙中则填充有金刚石微粒（3），构成复合导热结构。
5.根据权利要求4所述的电子设备用复合导热片，其特征为：在片体（4）的内部空隙中还充有导热脂。
6.根据权利要求4或5所述的电子设备用复合导热片，其特征为：片体（4）采用纯铜制作。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109392235A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-02-26 | 惠州市华明科技有限公司 | 一种超薄型高导热线路集成及其制作方法 |
| CN114909941A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-08-16 | 青岛宏泰金属制品有限公司 | 一种组合齿内螺纹铜管 |
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2011
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