CN202206717U - 陶瓷基材散热构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种陶瓷基材散热构造，系包含有：一以陶瓷复合材料设计成一贴合底板，并由该贴合底板顶面突设多个如针山状的凸柱，该凸柱为方柱或锥柱，且凸柱与凸柱间保持一间隙供气流通过。据此，藉由陶瓷复合材料微细孔结构配合该针山造型，可迅速的将热能传导至大气中，该针山造型的凸柱排列方式可为均匀排列、交错排列或其他排列，该针山造型兼具间隙及微细孔的设计，使气流由四面八方在针山造型内流动，空气对流可快速将热能带至大气，因此本实用新型散热构造的效能比习用的铝制的散热器效能还要高。

Description

陶瓷基材散热构造

技术领域

本实用新型系涉及散热器的技术领域，尤指其一种陶瓷基材所制成的散热构造，该散热构造制成针山造型，使散热效能大幅提高。

背景技术

科技的进步相当的快速，但反而也带来一些新的问题，如高亮度LED灯虽然亮度大幅增加，其废热的产生也大幅增加，且如果不能实时消除废热，此高热将减短该LED灯的寿命，所以现今散热的问题已经跃升为重要极待改善的课题，散热如果能处理好，则科技将可再进步，散热如果处理不好，则科技将会停顿不前。

然而，现今的习用散热器均是铝制散热器，该铝制散热器的散热能力有限，所以如果能提供散热效果更佳的散热器，则科技将可更为发展，但如果只能停留在铝制散热器，则将使科技进步的脚步停顿。

因此，针对上述习知结构所存在的问题，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实消费者所殷切企盼，亦系相关业者须努力研发突破的方向。

有鉴于此，本发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种陶瓷基材散热构造，该散热构造制成针山造型，使散热效能大幅提高。

为了实现上述的目的，本实用新型的技术方案是：一种陶瓷基材散热构造，其特点是，系包括：

一贴合底板，该贴合底板系以陶瓷复合材料制成的贴合底板，该贴合底板底面与欲散热组件散热面密贴，该贴合底板顶面一体延伸突设多个呈针山状的凸柱，该凸柱与凸柱间得保持一间隙，所有凸柱以一排列方式布设，该陶瓷复合材料贴合底板的该多个凸柱具有微细孔，且该多个凸柱使其与空气接触面积增加，而气流可由四面八方对流通过该多个凸柱得有效将热能带至大气，使散热效能大幅提高。

该排列方式为一均匀排列形状。

该排列方式为一交错排列形状。

该排列方式为一顺应气流流动方向排列形状。

该排列方式为一导引气流流动方向排列形状。

该排列方式为一延滞气流流动方向的排列形状。

该凸柱形状为方柱形状或锥柱形状。

该欲散热组件为一灯具。

该欲散热组件为一车灯。

该欲散热组件为一集成电路。

本实用新型具有以下有益技术效果：

1、藉由陶瓷复合材料微细孔结构配合该针山造型，可迅速的将热能传导至大气中，该针山造型兼具间隙及微细孔的设计，使气流由四面八方在针山造型内流动，空气对流可快速将热能带至大气，因此本实用新型散热构造的效能比习用的铝制的散热器效能还要高。

2、该针山造型的凸柱排列方式可为均匀排列、交错排列或顺应气流流动方向排列、或导引气流流动方向排列、或延滞气流流动方向的排列，如此得以增加与气流的接触面积或增加接触时间，进而使得散热效果更佳。

3、该散热构造可适用于任何需要散热场合，如其LED灯具、一般灯具、车灯、计算机集成电路等，使该高科技产品的散热效果得以有效提升。

附图说明

图1系本实用新型一实施例的立体示意图。

图2系本实用新型另一实施例的立体示意图。

图3系本实用新型又一实施例的立体示意图。

图4系本实用新型实施于计算机主机板集成电路的立体示意图。

图5系本实用新型实施于LED灯具背板的立体示意图。

具体实施方式

本实用新型系提供一种陶瓷基材散热构造。

为使审查员对本实用新型的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，兹配合实施方式及图式详述如后：

参阅图1至图3所示，本实用新型提供一种陶瓷基材散热构造，其中该散热构造1系包含有：

一贴合底板10，该贴合底板10系以陶瓷复合材料制成的贴合底板10，该贴合底板10底面11得密贴至欲散热组件散热面，该贴合底板10顶面12一体延伸突设多个呈针山状的凸柱20，该凸柱20间得保持一间隙L，并使所有凸柱20以一排列方式布设，该陶瓷复合材料的该多个凸柱20具有微细孔，且该多个凸柱20使其与空气接触面积增加，而气流可由四面八方对流通过该多个凸柱20得有效将热能带至大气，使散热效能大幅提高。

前述该凸柱20的排列方式可为一均匀排列形状(如图1、图2所示)。

前述该凸柱20的排列方式可为一交错排列形状。

前述该凸柱20的排列方式可为一顺应气流流动方向排列形状。

前述该凸柱20的排列方式可为一导引气流流动方向排列形状(如图3所示)。

前述该凸柱20的排列方式可为一延滞气流流动方向的排列形状。

前述该凸柱20形状可为方柱形状(如图2所示)。

前述该凸柱20形状可为锥柱形状(如图1、图3所示)。

前述该欲散热组件可为一灯具30(如图5所示)。

前述该欲散热组件可为一车灯。

前述该欲散热组件可为一集成电路40(如图4所示)。

参阅图4所示，本实用新型提供一种陶瓷基材散热构造，其中该散热构造1得以利用贴合底板10的底面11密贴固定至电路板(或称主机板)41的集成电路40上，该集成电路40可为中央处理器(central processing unit(CPU))40a、或南桥芯片40b、或北桥芯片40c，藉以该集成电路40运作而产生废热时，得以快速传导至每一凸柱20，再藉由该多个陶瓷凸柱20及间隙L与陶瓷凸柱20上的微细孔，得使对流空气可将废热快速带至大气中，进而提升散热效能。

参阅图5所示，本实用新型提供一种陶瓷基材散热构造，其中该灯具30或高亮度LED灯或车灯通电产生亮光的同时，该灯具30或高亮度LED灯或车灯会产生废热，该散热构造1得以利用贴合底板10的底面11密贴固定至该灯具30或高亮度LED灯或车灯的底面，所以产生的废热得以快速传导至每一凸柱20，再藉由该多个陶瓷凸柱20及间隙L与陶瓷凸柱20上的微细孔，得使对流空气可将废热快速带至大气中，进而提升散热效能以延长灯具30或高亮度LED灯或车灯的寿命。

前文系针对本实用新型的较佳实施例为本实用新型的技术特征进行具体的说明；然而，熟悉此项技术的人士当可在不脱离本实用新型的精神与原则下对本实用新型进行变更与修改，而该变更与修改，皆应涵盖于所述申请专利范围所界定的范畴中。

综上所述，本实用新型系提供一种陶瓷基材散热构造，其确已达到本实用新型的所有目的，另其组合结构的空间型态未见于同类产品，亦未曾公开于申请前。

Claims (10)

1.一种陶瓷基材散热构造，其特征在于，系包括：

一贴合底板，该贴合底板系以陶瓷复合材料制成的贴合底板，该贴合底板底面与欲散热组件散热面密贴，该贴合底板顶面一体延伸突设多个呈针山状的凸柱，该凸柱与凸柱间得保持一间隙，所有凸柱以一排列方式布设，该陶瓷复合材料贴合底板的该多个凸柱具有微细孔。

2.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该排列方式为一均匀排列形状。

3.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该排列方式为一交错排列形状。

4.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该排列方式为一顺应气流流动方向排列形状。

5.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该排列方式为一导引气流流动方向排列形状。

6.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该排列方式为一延滞气流流动方向的排列形状。

7.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该凸柱形状为方柱形状或锥柱形状。

8.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该欲散热组件为一灯具。

9.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该欲散热组件为一车灯。

10.如权利要求1所述的陶瓷基材散热构造，其特征在于，该欲散热组件为一集成电路。

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