CN202180127U - 一种半导体封装切筋成型用刀具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装切筋成型用刀具，其结构包括有刀具本体和刀刃，其中，所述刀刃之间设置有小间隙。所述小间隙为0.4mm～0.7mm。与现有技术相比，本实用新型更改了刀刃之间的间隙，使得受力点避开了刀具刃面的边缘处，通过增大刀具易崩裂位置的受力强度，减少刀具磨损，使得刀刃不易崩裂，延长了使用寿命，同时还节省了成本。

Description

一种半导体封装切筋成型用刀具

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装切筋成型用刀具。

背景技术

切筋成型工艺是SOT-223封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝（dam bar）及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。

现有技术中，切筋成型模具，例如SOT-2X系列模具的刀具由于部分受力点位于刀具的刃边缘，因此易造成刀刃崩裂，使得寿命达不到管理基准要求。

因此，为解决上述问题，亟需提供一种半导体封装切筋成型用刀具的技术尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种能够避免刀具崩裂，增加寿命的半导体封装切筋成型用刀具。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：提供一种半导体封装切筋成型用刀具，包括有刀具本体和刀刃，其中，所述刀刃之间设置有小间隙。

其中，所述小间隙为0.4mm～0.7mm。

其中，所述小间隙为0.5mm～0.6mm。

其中，所述小间隙为0.6mm。

其中，所述刀具本体与所述刀刃一体成型。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种半导体封装切筋成型用刀具，包括有刀具本体和刀刃，其中，刀刃之间设置有小间隙。与现有技术相比，本实用新型更改了刀刃之间的间隙，使得受力点避开了刀具刃面的边缘处，通过增大刀具易崩裂位置的受力強度，減少刀具磨損，使得刀刃不易崩裂，延长了使用寿命，同时还节省了成本。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一种半导体封装切筋成型用刀具的结构示意图。

在图1中包括有：

1——刀具本体、

2——刀刃、

3——小间隙。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例1。

本实用新型的一种半导体封装切筋成型用刀具的具体实施方式之一，如图1所示，包括有刀具本体和刀刃，其中，刀刃之间设置有小间隙。与现有技术相比，本实用新型更改了刀刃之间的间隙，使得受力点避开了刀具刃面的边缘处，通过增大刀具易崩裂位置的受力強度，使得減少刀具磨損，刀刃不易崩裂，延长了使用寿命，同时还节省了成本。

具体的，小间隙为0.4mm～0.7mm。使得受力点避开了刀具刃面的边缘处。

具体的，刀具本体与刀刃一体成型。

实施例2。

本实用新型的一种半导体封装切筋成型用刀具的具体实施方式之二，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，小间隙采用0.5mm～0.6mm。

实施例3。

本实用新型的一种半导体封装切筋成型用刀具的具体实施方式之三，本实施例的主要技术方案与实施例2相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例2中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例2的区别在于，小间隙采用0.6mm。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种半导体封装切筋成型用刀具，包括有刀具本体和刀刃，其特征在于：所述刀刃之间设置有小间隙。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述小间隙为0.4mm～0.7mm。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述小间隙为0.5mm～0.6mm。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述小间隙为0.6mm。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述刀具本体与所述刀刃一体成型。