CN202134312U - 电感器 - Google Patents
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Abstract
一种电感器，包括一基板，其上布设有多个下导接层；一磁芯，设于所述基板上；一绝缘盖体，盖置于所述基板上并包覆所述磁芯，所述绝缘盖体表面布设有多个上导接层；且各所述上导接层与各所述下导接层上下交互相接组合形成至少一线圈用以绕设所述磁芯，所述线圈的两端分别用以导接外部电子讯号。因此，所述电感器无须预先绕制线圈，可节约大量人力和物力以及提高工作效率，且因所述上导接层是直接布设于所述绝缘盖体表面，不占用额外的空间，设计更趋小型化。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电感器，尤指一种无须绕制线圈的电感器。
【背景技术】
业界常见一种电感器，具有一磁芯以及缠绕在所述磁芯外围的一漆包线，所述漆包线通过手工方式或自动方式预先绕制。
为求得到更大的电感量，在绕线过程中一般需要将所述漆包线重迭，因此，在绕线过程中所述漆包线的绝缘层较容易刮伤，且绕制所述漆包线时需要在所述漆包线的前端预留一段，以便在绕制过程中紧固所述漆包线，因此，绕制工作完成后必然会造成所述漆包线材料的浪费，致使材料成本增加，且手工绕线方式费时、费力、效率低，而自动绕线方式则需花费大量成本；另因所述漆包线与所述磁芯为各自独立的组件，占用空间大，不利于产品小型化设计。
因此，有必要对所述电感器进行改进，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的创作目的在于提供一种无须绕制线圈的电感器。
为了达到上述目的，本实用新型电感器采用如下技术方案：
一种电感器，包括一基板，其上布设有多个下导接层；一磁芯，设于所述基板上；一绝缘盖体，盖置于所述基板上并包覆所述磁芯，所述绝缘盖体表面布设有多个上导接层；且各所述上导接层与各所述下导接层上下交互相接组合形成至少一线圈用以绕设所述磁芯，所述线圈的两端分别用以导接外部电子讯号。
与现有技术相比，由于所述绝缘盖体表面布设有多个上导接层，所述基板上布设有多个下导接层，因此，只需将所述上导接层与所述下导接层上下交互相接即可形成所述线圈。因此，本实用新型的所述电感器无须预先绕制线圈，可节约大量人力和物力以及提高工作效率，且因位于所述绝缘盖体上的所述上导接层是直接布设于所述绝缘盖体的表面，不占用额外的空间，设计更趋小型化。
【附图说明】
图1为本实用新型电感器第一实施例的立体分解图；
图2为图1组合后的俯视图；
图3为本实用新型电感器第二实施例的立体分解图；
图4为图3组合后的俯视图；
图5为本实用新型电感器第三实施例中第一线圈的结构示意图；
图6为本实用新型电感器第三实施例中第二线圈的结构示意图；
图7为本实用新型电感器第三实施例的组装结构示意图；
图8为本实用新型电感器第四实施例的剖面视图；
图9为本实用新型电感器第五实施例的立体分解图；
图10为图9组合后的剖面视图；
图11为本实用新型电感器第六实施例的立体分解图；
图12为图11组合后的剖面视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电感器1
基板10 磁芯20
绝缘盖体30 线圈40
连接端50 绝缘层60
开口环70
下导接层100 接地端101
第一下导接层110 第二下导接层120
第一接地端111 第二接地端112
通孔200
上导接层300 凹槽301
伸缩开口302
第一绝缘盖体31 第二绝缘盖体32
第一上导接层310 第二上导接层320
第一线圈410 第二线圈420
第一连接端510 第二连接端520
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型电感器作进一步说明。
请参照图1和图2，为本实用新型的第一实施例，提供一种电感器1，包括一基板10，其上布设有多个下导接层100；一磁芯20，设于所述基板10上；一绝缘盖体30，盖置于所述基板10上并包覆所述磁芯20，所述绝缘盖体30的表面布设有多个上导接层300。
请参照图1和图2，所述磁芯20圆环状，且所述磁芯20的顶面贯设有一通孔200；所述绝缘盖体30的顶部配合所述磁芯20凹设有一凹槽301进入所述通孔200中；所述上导接层300与所述下导接层100皆呈细长带状，且通过化学处理分别设于所述绝缘盖体30的表面以及所述基板10上，所述化学处理例如但不限于蚀刻、转印、MID化学镀；所述上导接层300可设于所述绝缘盖体30的内表面，亦可设于所述绝缘盖体30的外表面，优选地，在本实施例中，所述上导接层300设于所述绝缘盖体30的内表面；所述绝缘盖体30的侧壁配合所述上导接层300开设有多个伸缩开口302，所述伸缩开口302与所述上导接层300间隔设置，所述伸缩开口302自所述绝缘盖体30的侧壁底部向上开设，且所述伸缩开口302由内而外贯穿所述绝缘盖体30的侧壁。
请参照图1和图2，将位于所述绝缘盖体30内表面的所述上导接层300与位于所述基板10上的所述下导接层100上下交互相接，即每一所述下导接层100的首尾两端分别对应连接于相邻二所述上导接层300的不同端，最终构成呈环形锯齿脉冲状的一线圈40，所述线圈40预留二连接端50用以导接外部电子讯号，所述二连接端50分别位于所述上导接层300与所述下导接层100序列的第一以及最末。
请参照图1和图2，所述基板10上设有一接地端101连接于所述线圈40。
操作时，请参照图1和图2，首先，分别将所述上导接层300与所述下导接层100利用化学处理设于所述绝缘盖体30的内表面以及所述基板10上，然后，在所述基板10上另印制一所述接地端101；再，将所述磁芯20放置于所述基板10上，并对应将每一所述下导接层100的首尾两端焊接于相邻二所述上导接层300的不同端，构成所述线圈40；与此同时，将所述接地端101连接于所述线圈40；所述线圈40的所述二连接端50与外部电子讯号连接使所述线圈40构成有源回路并提供电流以驱使所述线圈40工作，产生磁场，所述线圈40可用于整流和滤波等电路结构中；且通常情况下，所述绝缘盖体30的材质与所述基板10的材质不一样，当将所述绝缘盖体30上的所述上导接层300与所述基板10上的所述下导接层100焊接时，所述绝缘盖体30的膨胀系数与所述基板10的膨胀系数也不一样，因此会造成焊接不良，譬如出现漏焊与虚焊的问题，由于开设了所述伸缩开口302，可以减弱因高温焊接时不同材质所产生的膨胀差异，保证良好的焊接效果。
请参照图3和图4，为本实用新型第二实施例，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，所述绝缘盖体30的表面经化学处理设有多个第一上导接层310与多个第二上导接层320，所述第一上导接层310与所述第二上导接层320分布于所述绝缘盖体30表面的两侧，所述基板10对应所述第一上导接层310与所述第二上导接层320分别设有多个第一下导接层110与多个第二下导接层120，将所述第一上导接层310与所述第一下导接层110上下交互相接，将每一所述第一下导接层110的首尾两端分别对应连接于相邻二所述第一上导接层310的不同端，最终构成呈环形锯齿脉冲状的一第一线圈410，所述第一线圈410预留二第一连接端510用以导接外部电子讯号；将所述第二上导接层320与所述第二下导接层120上下交互相接，将每一所述第二下导接层120的首尾两端分别对应连接于相邻二所述第二上导接层320的不同端，最终构成呈环形锯齿脉冲状的一第二线圈420，所述第二线圈420预留二第二连接端520用以导接外部电子讯号；所述第一线圈410与所述第二线圈420间隔设置于所述磁芯20上，所述基板10上设有一第一接地端111和一第二接地端112分别连接于所述第一线圈410和所述第二线圈420，且所述第一线圈410与所述第二线圈420相互耦合可用于变压等电路结构中。
请参照图5、图6和图7，为本实用新型第三实施例，第三实施例与第二实施例的不同之处在于，如图5，所述第一上导接层310直接布设于所述绝缘盖体30的表面并与布设于所述基板10上的所述第一下导接层110上下交互连接构成一第一线圈410后，再在所述第一线圈410外围镀一绝缘层60，使所述第一线圈410与外界隔离，仅留有所述第一连接端510用以导接外部电子讯号，且位于所述基板10上的一第一接地端111导接于所述第一线圈410；如图6，然后在所述绝缘层60外经化学处理设有所述第二上导接层320，并将之与所述第二下导接层120上下交互连接构成一第二线圈420，仅留有所述第二连接端520用以导接外部电子讯号，且位于所述基板10上的一第二接地端112导接于所述第二线圈420；所述第一上导接层310与所述第一下导接层110的连接方向同所述第二上导接层320与所述第二下导接层120连接的方向相反；如图7，因此所述第一线圈410与所述第二线圈420呈交错设置于所述磁芯20上，且所述第一线圈410与所述第二线圈420相互耦合。
请参照图8，为本实用新型第四实施例，第四实施例与第一实施例的不同之处在于所述上导接层300与所述下导接层100上下交互连接构成的所述线圈40沿所述磁芯20表面反复重迭绕走，亦即所述线圈40具有相接的多个开口环70，每一所述开口环70由相接的一所述上导接层300与一所述下导接层100构成，位于序列第一的所述开口环70上的所述上导接层300预先空置，由与空置的所述上导接层300位于同一所述开口环70上的所述下导接层100开始与排列后一个的所述开口环70连接，多个所述开口环70按照既定方向相接绕所述磁芯20跑完一整圈之后，在连接完毕的多个所述开口环70上镀上绝缘层60，仅留置位于序列最末的所述开口环70上的所述下导接层100；再在所述绝缘层60上经化学处理设有所述上导接层300；此时，位于所述磁芯20上的所述开口环70与位于所述绝缘层60上的所述开口环70以所述磁芯20所产生的磁感为中心呈内外层迭；然后，将留置的所述下导接层100继续与设于所述绝缘层60上的所述上导接层300按照同样的连接方式连接，最终构成所述线圈40。如此连接方式，增长了所述线圈的长度，可增大所述电感器1的电感量。
请参照图9和图10，为本实用新型的第五实施例，第五实施例与第一实施例的不同之处在于所述上导接层300不仅可分布于所述绝缘盖体30的内表面，亦可分布于所述绝缘盖体30的外表面；所述基板10配合分布于不同位置的所述上导接层300设有多层，本实施例中特指两层，且每一层分别供层迭的所述下导接层100布设，将分布于所述绝缘盖体30内表面的所述上导接层300与分布于所述绝缘盖体30外表面的所述上导接层300按照第一实施例中的连接方式与布设于所述基板10的不同层的所述下导接层100连接，且连接方向一致，如此可构成二线圈40，且所述二线圈40相互迭加。
请参照图11和图12，为本实用新型的第六实施例，第六实施例与第一实施例的不同之处在于所述电感器1包括相互堆迭的一第一绝缘盖体31以及一第二绝缘盖体32，所述第一绝缘盖体31与所述第二绝缘盖体32的内表面分别布设有多个第一上导接层310与多个所述第二上导接层320，所述基板10配合所述第一上导接层310与所述第二上导接层320布设有多个第一下导接层110与多个第二下导接层120，且所述第一上导接层310与所述第一下导接层、所述第二上导接层320与所述第二下导接层120按照第一实施例中的连接方式连接，如此，位于所述第一绝缘盖体31上的所述第一上导接层310与位于所述基板10上的所述第一下导接层110可构成一线圈410，位于所述第二绝缘盖体32上的所述第二上导接层320与位于所述基板10上的所述第二下导接层120可构成一线圈420，且所述线圈410与所述线圈420相互迭加。
综上所述，本实用新型电感器具有如下优点：
1.由于所述上导接层与所述下导接层分别布设与所述绝缘盖体表面与所述基板上，只需将所述上导接层与所述下导接层上下交互连接即可构成所述线圈，因此，所述电感器无须预先绕制线圈，可节约大量人力和物力以及提高工作效率。
2.由于所述上导接层是直接布设于所述绝缘盖体的表面，不占用额外的空间，设计更趋小型化。
3.由于所述连接端与外部电子讯号连接以使所述线圈构成有源回路并提供电流以驱使所述磁感线圈工作，产生磁场，可用于整流和滤波等电路结构中。
4.由于所述线圈相互耦合，可用于实现变压等功能的结构中。
5.由于所述线圈相互迭加，可增强所述电感器的电感量。
6.由于开设了所述伸缩开口，可以减弱因高温焊接时不同材质所产生的膨胀差异，保证良好的焊接效果。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。
Claims (10)
1.一种电感器，其特征在于，包括：
一基板，其上布设有多个下导接层；
一磁芯，设于所述基板上；
一绝缘盖体，盖置于所述基板上并包覆所述磁芯，所述绝缘盖体表面布设有多个上导接层；且
各所述上导接层与各所述下导接层上下交互相接组合形成至少一线圈用以绕设所述磁芯，所述线圈的两端分别用以导接外部电子讯号。
2.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：各所述上导接层与各所述下导接层上下交互相接组合形成至少二所述线圈，且所述二线圈相互耦合。
3.如权利要求2所述的电感器，其特征在于：各所述线圈间隔设置于所述磁芯上。
4.如权利要求2所述的电感器，其特征在于：各所述线圈交错设置于所述磁芯上。
5.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述线圈沿所述磁心外围反复重迭绕走，且所述线圈具有相接的多个开口环，各所述开口环由相接的一所述上导接层与一所述下导接层构成，所述线圈的至少部份所述开口环以所述磁芯为中心呈内外层迭。
6.如权利要求5所述的电感器，其特征在于：所述绝缘盖体的内表面与外表面分别供层迭的不同所述开口环的所述上导接层布设。
7.如权利要求5所述的电感器，其特征在于：所述基板为多层，且所述基板的不同层分别供层迭的不同所述开口环的所述下导接层布设。
8.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述基板上设有二个以上相互堆迭的所述绝缘盖体。
9.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述磁芯顶面贯设有一通孔，所述绝缘盖体顶部对应凹设有一凹槽进入所述通孔中。
10.如权利要求1所述的电感器，其特征在于：所述绝缘盖体的侧壁间隔开设有若干伸缩开口，所述伸缩开口自所述绝缘盖体的侧壁的底部向上开设。
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