CN202132132U - 一种叠片式废气再循环冷却器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种叠片式废气再循环冷却器，由上盖板和下盖板构成后端封闭的叠片式结构，所述的上盖板上设有进水管和出水管，其特征在于叠片和翅片交替设置，所述的每个叠片包括上芯片和下芯片，所述的上芯片和下芯片分别设有进水口和出水口，并与叠片内的腔室联通形成中间层冷却液流道；顶层翅片上设有相同结构的下芯片，其与所述的上盖板形成顶层冷却液流道；底层翅片上设有相同结构的上芯片，其与所述的下盖板形成底层冷却液流道；所述冷却器的前端设有第一法兰和导流板。本实用新型具有结构简单、温度分布均匀、热应力小、换热能力强、可靠性高和成本低等优点。

Description

一种叠片式废气再循环冷却器

技术领域

本实用新型属于发动机尾气冷却技术领域，尤其涉及一种废气再循环冷却器，它可以广泛应用在使用废气再循环的动力装置上。具体地说是一种叠片式废气再循环冷却器。

背景技术

随着排放要求的日益严格，废气再循环技术越来越多地应用在动力装置上。其原理是将第一次排出的部分废气经冷却后再导回发动机内以有效降低废气中氮氧化物的生成。EGR冷却器即废气再循环冷却器，它大致分为管壳式和板翅式。由于汽车尾气的排放温度高达450℃～700℃，需冷却至一定的温度，才能充分发挥发动机的工作效率。常规EGR冷却器存在以下弊端：1、换热能力不足，在有限的空间内，不能满足发动机的要求；2、EGR冷却器工作环境恶劣，失效频率高。3、由气室、水室、管路、芯子、壳体组成的EGR冷却器结构体积大、质量重、成本高。

发明内容

本实用新型要解决的是现有技术存在的上述问题，旨在提供一种散热效果和可靠性更优良且成本更低的EGR冷却器。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种叠片式废气再循环冷却器，由叠片、翅片、上盖板和下盖板构成后端封闭的叠片式结构，所述的上盖板上设有进水管和出水管，其特征在于所述的冷叠片和翅片交替设置，所述的每个叠片包括上芯片和下芯片，所述的上芯片和下芯片分别设有进水口和出水口，并与叠片内的腔室联通形成中间层冷却液流道；顶层翅片上设有相同结构的下芯片，其与所述的上盖板形成顶层冷却液流道；底层翅片上设有相同结构的上芯片，其与所述的下盖板形成底层冷却液流道；各层冷却液流道的进水口依次联通，各层冷却液流道的出水口依次联通；所述冷却器的前端设有第一法兰和导流板；所述翅片的长度小于叠片的长度，所述翅片的后端与叠片上下外侧间构成的腔室形成废气流道，所述翅片的前端入口处被所述的导流板分隔成废气进口和废气出口。

本实用新型的叠片式废气再循环冷却器，具有以下优点：

1、常规叠片式EGR冷却器，叠片内为废气流道，本实用新型中，叠片内为冷却液流道，芯片工作温度低，焊接可靠；

2、常规叠片式EGR冷却器，废气流道的周围无冷却液流道，本实用新型中，废气流道的周围布置有水路，芯片工作温度低，焊接可靠；

3、冷却液流道和废气流道均为U型结构，顺流布置，温度分布均匀，热应力小，可靠性高；

4、叠片式结构，热交换面积大，换热能力强；

5、由上下盖板形成壳体，并且上下盖板本身构成冷却液流道，无需增加一个单独的外壳，体积小；同时，芯子由上、下芯片对合的叠片组成，成本低。

作为本实用新型的进一步改进，冷却液通道的芯片周边为插边结构、废气进出口前端采用合边结构，通过钎焊联接密封；废气通过周边采用合边结构钎焊联接密封。

作为本实用新型的再进一步改进，各层冷却液流道的周边通道将翅片完全包容在内部，冷却器与外部接触的壁面通道均为冷却液通道。

作为本实用新型的再进一步改进，废气流道依靠进出气口、导流板、翅片本身的结构和叠片封闭的后端腔室形成“U”形通道。

作为本实用新型的再进一步改进，翅片采用不开窗的平直翅片或者波浪形翅片。

作为本实用新型的再进一步改进，所述的上芯片和下芯片中间沿长度方向设有向内的导流凸条，且凸条的长度小于芯片的长度，使叠片内的冷却液流道呈“U”形分布。

作为本实用新型的再进一步改进，所述的上芯片和下芯片上围绕所述的导流凸条设有向内的凸台，上、下芯片的凸台相对并接触，用以提高叠片的强度，同时也具有很好的紊流效果。

作为本实用新型的更进一步改进，所述的第一法兰前端还设有第二法兰，所述的第一法兰套装在所述芯片的外侧面上，所述第二法兰的内表面紧靠芯片的前端面设置，使产品整体更美观。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图。

图2是本实用新型的叠片的结构示意图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是图3的右视图。

图5是图3的A-A断面图。

图中：1-法兰，1-法兰，3-翅片，4-上盖板，5-上芯片，6-下芯片，7-下盖板，8-出水管，9-进水管，10-导流板，11-导向凸条，12-芯片外侧面，13-废气进口，14-废气出口，15-叠片，16-芯片前端，17-废气流道，18-凸台，19-芯片进水口中，20-芯片出水口，21-芯片内腔室，22-顶层冷却液流道，23-中间层冷却液流道，24-底层冷却液流道，25-芯片周边。

具体实施方式

参照附图，本实用新型的叠片式废气再循环冷却器，由叠片15、翅片3、上盖板4和下盖板7构成后端封闭的叠片式结构，所述的上盖板4上设有进水管9和出水管8，所述的冷叠片15和翅片3交替设置，所述的每个叠片15包括上芯片5和下芯片6，所述的上芯片5和下芯片6分别设有进水口19和出水口20，并与叠片内的腔室21联通形成中间层冷却液流道23；顶层翅片3上设有相同结构的下芯片6，其与所述的上盖板4形成顶层冷却液流道22；底层翅片3上设有相同结构的上芯片5，其与所述的下盖板7形成底层冷却液流道24；各层冷却液流道的进水口依次联通，各层冷却液流道的出水口依次联通；所述冷却器的前端设有第一法兰2和导流板10；所述翅片3的长度小于叠片15的长度，所述翅片3的后端与叠片15上下外侧间构成的腔室形成废气流道17，所述翅片3的前端入口处被所述的导流板10分隔成废气进口13和废气出口14。

参照图2，所述的叠片15由上芯片5和下芯片6对合构成，周边25为插边结构，废气进出口前端17采用合边结构，通过钎焊联接密封；废气通过周边采用合边结构钎焊联接密封。内部具有供冷却液流通的腔室21。所述的上芯片5和下芯片6中间沿长度方向设有向内的导流凸条11，且凸条11的长度小于芯片的长度，使叠片内的冷却液流道呈“U”形分布。所述的上芯片5和下芯片6上围绕所述的导流凸条11设有向内的凸台18。

各层冷却液流道22、23、24的周边通道将翅片3完全包容在内部，冷却器与外部接触的壁面通道均为冷却液通道。

废气流道依靠进出气口13、14、导流板10、翅片3本身的结构和叠片封闭的后端腔室形成“U”形通道。

翅片3采用不开窗的平直翅片或者波浪形翅片。

所述的第一法兰2前端还设有第二法兰1，所述的第一法兰2套装在所述芯片的外侧面12上，所述第二法兰1的内表面紧靠芯片的前端16面设置。

应该理解到的是：上述实施例只是对本实用新型的说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神范围内的实用新型创造，均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种叠片式废气再循环冷却器，由叠片(15)、翅片(3)、上盖板(4)和下盖板(7)构成后端封闭的叠片式结构，所述的上盖板(4)上设有进水管(9)和出水管(8)，其特征在于所述的冷叠片(15)和翅片(3)交替设置，所述的每个叠片(15)包括上芯片(5)和下芯片(6)，所述的上芯片(5)和下芯片(6)分别设有进水口(19)和出水口(20)，并与叠片内的腔室(21)联通形成中间层冷却液流道(23)；顶层翅片(3)上设有相同结构的下芯片(6)，其与所述的上盖板(4)形成顶层冷却液流道(22)；底层翅片(3)上设有相同结构的上芯片(5)，其与所述的下盖板(7)形成底层冷却液流道(24)；各层冷却液流道的进水口依次联通，各层冷却液流道的出水口依次联通；所述冷却器的前端设有第一法兰(2)和导流板(10)；所述翅片(3)的长度小于叠片(15)的长度，所述翅片(3)的后端与叠片(15)上下外侧间构成的腔室形成废气流道(17)，所述翅片(3)的前端入口处被所述的导流板(10)分隔成废气进口(13)和废气出口(14)。

2.如权利要求1所述的叠片式废气再循环冷却器，其特征在于冷却液通道的芯片周边(25)为插边结构、废气进出口前端采用合边结构，通过钎焊联接密封；废气通过周边采用合边结构钎焊联接密封。

3.如权利要求1所述的叠片式废气再循环冷却器，其特征在于各层冷却液流道(22、23、24)的周边通道将翅片(3)完全包容在内部，冷却器与外部接触的壁面通道均为冷却液通道。

4.如权利要求1所述的叠片式废气再循环冷却器，其特征在于废气流道依靠进出气口(13、14)、导流板(10)、翅片(3)本身的结构和叠片封闭的后端腔室形成“U”形通道。

5.如权利要求4所述的叠片式废气再循环冷却器，其特征在于翅片(3)采用不开窗的平直翅片或者波浪形翅片。

6.如权利要求1所述的叠片式废气再循环冷却器，其特征在于所述的上芯片(5)和下芯片(6)中间沿长度方向设有向内的导流凸条(11)，且凸条(11)的长度小于芯片的长度。

7.如权利要求6所述的叠片式废气再循环冷却器，其特征在于所述的上芯片(5)和下芯片(6)上围绕所述的导流凸条(11)设有向内的凸台(18)。

8.如权利要求1-7任何一项所述的叠片式废气再循环冷却器，其特征在于所述的第一法兰(2)前端还设有第二法兰(1)，所述的第一法兰(2)套装在所述芯片的外侧面上，所述第二法兰(1)的内表面紧靠芯片的前端面设置。

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