CN202119944U - 一种一体化耦合光纤 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种一体化耦合光纤，包括光纤、镀金钢管和陶瓷插芯，镀金钢管一端插有光纤，另一端插有陶瓷插芯，形成耦合光纤；其特征在于：所述镀金钢管的圆周上设有用于将所述耦合光纤安装在同轴封装器件上的环形凸缘。该一体化耦合光纤具有如下优点：1）减少激光焊接点、节能减排。2）器件在高低温循环时应力释放均匀性更好，从而提高器件的可靠性。3）有效避免激光焊接机的三束光能量不均导致器件高低温循环时因应力释放不均而致使器件发生位移造成器件的指标发生变化的问题。

Description

一种一体化耦合光纤
技术领域
本实用新型涉及通讯设备技术领域，具体涉及用于光纤通讯系统中的光电探测器PIN光电二极管（PD）耦合使用的光纤。 
背景技术
由于光通讯系统中大量使用光电探测器，尤其是目前国家实施“三网融合”的关键时期。在光通讯网络改造，新建过程中会大量使用光电探测器。 
如图1-3所示，镀金钢管2一端插入光纤1，另一端插入陶瓷插芯3，形成现有耦合光纤。该耦合光纤需要在外套装耦合用插针套4，才能与同轴封装器件5制成尾纤型PIN光电二极管（PD）耦合光纤。在制作过程中，需要在图1、3中所示插针套焊接面A1和耦合焊接面A2采用激光焊接。 
激光焊接有以下不可避免的问题： 
1）激光焊接机的三束激光能量很难控制得很均匀。
2）器件焊点太多会导致应力释放不均而引起指标参数变化。 
3）焊点太多会影响器件的可靠性，会导致器件在做高低温循环老化试验时发生位移影响器件的参数指标，可靠性降低，需要解决。 
发明内容
本实用新型发明目的是提供一种一体化耦合光纤，以解决现有的耦合光纤存在的以上问题。 
为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为：提供了一种一体化耦合光纤，包括光纤、镀金钢管和陶瓷插芯，镀金钢管一端插有光纤，另一端插有陶瓷插芯，形成耦合光纤；其特征在于：所述镀金钢管的圆周上设有用于将所述耦合光纤安装在同轴封装器件上的环形凸缘。 
综上所述，针对现有耦合光纤焊点多影响产品可靠性的问题，对耦合光纤的镀金钢针进行改进，将钢针和插针套做成一体化，取消耦合用插针套配合。因此，该一体化耦合光纤相较于现有的耦合光纤具有如下优点： 
1）插针套和耦合钢针做成一体后，减少激光焊接。
2）由于焊接部位减少，激光焊点减少。器件在高低温循环时应力释放均匀性会好，从而提高器件的可靠性。 
3）有效避免激光焊接机的三束光能量不均导致器件高低温循环时因应力释放不均而致使器件发生位移造成器件的指标发生变化的问题。 
附图说明
图1为光纤和插针套的装配图； 
图2为同轴封装器件的结构示意图；
图3为现有的尾纤型PIN光电二极管（PD）耦合光纤成品装配图；
图4为本实用新型的一体化耦合光纤结构示意图；
图5为一体化光纤耦合成品装配图。
其中，1、光纤，2、镀金钢管， 3、陶瓷插芯，4、耦合用插针套，41、环形凸缘，5、同轴封装器件，A1、插针套焊接面，A2、耦合焊接面。 
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细地描述： 
如图4所示，该一体化耦合光纤由光纤1、镀金钢管2和陶瓷插芯3构成。镀金钢管2一端插有光纤1，另一端插有陶瓷插芯3，形成耦合光纤。在镀金钢管2的圆周上设有用于替代耦合用插针套4（如图1所示）、将所述耦合光纤安装在同轴封装器件（TO）5上的环形凸缘41。
如图5 所示，一体化耦合光纤安装在同轴封装器件5上时只需在耦合焊接面A2处进行激光焊接。 
因此，该一体化耦合光纤相较于现有的耦合光纤具有如下优点： 
1）插针套和耦合钢针做成一体后，减少激光焊接点、节能减排。
2）由于焊接部位减少，激光焊点减少。器件在高低温循环时应力释放均匀性会好，从而提高器件的可靠性。 
3）有效避免激光焊接机的三束光能量不均导致器件高低温循环时因应力释放不均而致使器件发生位移造成器件的指标发生变化的问题。 
本实用新型并不限于上述实例，在本实用新型的权利要求书所限定的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种变形或修改均受本专利的保护。 

Claims (1)

1.一种一体化耦合光纤，包括光纤（1）、镀金钢管（2）和陶瓷插芯（3），镀金钢管（2）一端插有光纤（1），另一端插有陶瓷插芯（3），形成耦合光纤；其特征在于：所述镀金钢管（2）的圆周上设有用于将所述耦合光纤安装在同轴封装器件（5）上的环形凸缘（41）。
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