CN202081614U - 铝蜂窝复合式地热地板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝蜂窝复合式地热地板,包括铝芯层、面板、底板、木边条、实木皮及粘结剂,所述木边条外侧设有地板槽,所述木边条上的地板槽朝外围在铝芯层的四周,面板铺设于铝芯层及木边条的正面,底板铺设于铝芯层及木边条的背面,实木皮敷设于面板上,所述粘结剂分别设于实木皮与面板之间、面板与铝芯层之间、底板与铝芯层之间及木边条与铝芯层之间;所述的铝芯层由铝蜂窝芯板及铝合金条组成,所述铝合金条嵌于两片铝蜂窝芯板之间。本实用新型具有导热率高、弹性好及美感好的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及地热地板技术领域,尤其是一种铝蜂窝复合式地热地板。
背景技术
木地板作为室内地面装饰材料受到广泛青睐,随着天然气在城市的普及及应用,在住宅采暖方式中,应用天然气为热能的地热技术也得到较快的发展,为适应这种发展,用于地面装饰的各种地热地板蕴育而生,现有技术用于地热的地板,多为复合材料板制成,存在导热率低、弹性差及质感差的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种铝蜂窝复合式地热地板,具有导热率高、弹性好及质感好的优点。
实现本实用新型目的的具体技术方案是:
一种铝蜂窝复合式地热地板,其特点包括铝芯层、面板、底板、木边条、实木皮及粘结剂,所述木边条外侧设有地板槽,所述木边条上的地板槽朝外围在铝芯层的四周,面板铺设于铝芯层及木边条的正面,底板铺设于铝芯层及木边条的背面,实木皮敷设于面板上,所述粘结剂分别设于实木皮与面板之间、面板与铝芯层之间、底板与铝芯层之间及木边条与铝芯层之间;所述的铝芯层由铝蜂窝芯板及铝合金条组成,所述铝合金条嵌于两片铝蜂窝芯板之间。
本实用新型具有导热率高、弹性好及美感好的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的A—A截面视图。
具体实施方式
参阅图1,本实用新型包括铝芯层1、面板2、底板3、木边条4、实木皮5及粘结剂6,所述木边条4外侧设有地板槽41,所述木边条4上的地板槽41朝外围在铝芯层1的四周,面板2铺设于铝芯层1及木边条4的正面,底板3铺设于铝芯层1及木边条4的背面,实木皮5敷设于面板2上,所述粘结剂6分别设于实木皮5与面板2之间、面板2与铝芯层1之间、底板3与铝芯层1之间及木边条4与铝芯层1之间;
参阅图2,所述的铝芯层1由铝蜂窝芯板11及铝合金条12组成,所述铝合金条12嵌于两片铝蜂窝芯板11之间。
本实用新型是这样使用的:
本实用新型的装配:本实用新型采用模压装配的方式,将底板3置于模具的底部,在底板3上涂敷粘结剂6,将四条木边条4的地板槽41朝外并紧靠模具四周置于底板3上,其中两条地板槽41为凹槽、两条地板槽41为凸槽,将铝蜂窝芯板11置于四条木边条4内的底板3上,视规格不同,在铝蜂窝芯板11之间嵌入数根铝合金条12,在面板2的一面涂敷粘结剂6,将涂敷有粘结剂6的一面扣在铝蜂窝芯板11及四条木边条4的上面,再在面板2的另一面涂敷粘结剂6,将实木皮5敷于面板2上,最后模压成形为地热地板。
最后,将本实用新型敷设在已安装好地暖管道的地平上,敷设方法与其他地热地板的敷设方法相同。
本实用新型在铝蜂窝芯板11之间嵌入数根铝合金条12,用于抑制地板受热变形。
本实用新型采用铝蜂窝芯板11的夹心铝芯层1,表面黏贴实木皮5的方式,有效解决了常规地板导热率低,地板弹性差的缺陷,其铝蜂窝芯板11还可起到消声的作用,实木皮5可个性化选择,具有导热率高、弹性好及美感好的优点。
Claims (2)
1.一种铝蜂窝复合式地热地板,其特征在于它包括铝芯层(1)、面板(2)、底板(3)、木边条(4)、实木皮(5)及粘结剂(6),所述木边条(4)外侧设有地板槽(41),所述木边条(4)上的地板槽(41)朝外围在铝芯层(1)的四周,面板(2)铺设于铝芯层(1)及木边条(4)的正面,底板(3)铺设于铝芯层(1)及木边条(4)的背面,实木皮(5)敷设于面板(2)上,所述粘结剂(6)分别设于实木皮(5)与面板(2)之间、面板(2)与铝芯层(1)之间、底板(3)与铝芯层(1)之间及木边条(4)与铝芯层(1)之间。
2.根据权利要求1所述的铝蜂窝复合式地热地板,其特征在于所述的铝芯层(1)由铝蜂窝芯板(11)及铝合金条(12)组成,所述铝合金条(12)嵌于两片铝蜂窝芯板(11)之间。
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2011
- 2011-05-26 CN CN2011201719254U patent/CN202081614U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111221 Termination date: 20120526 |