CN202077028U - 射频光发射装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种射频光发射装置，包括接收外部射频电信号的匹配电路，进行选频滤波的选频滤波模块，以及将射频电信号调制为激光信号并发出的半导体激光器；所述装置还包括：SFP封装接口，与所述匹配电路连接；所述匹配电路通过SFP封装接口接收外部射频电信号。本实用新型的射频光发射装置，通过使用SFP封装接口进行射频电信号的接收，可降低成本及便于集成与维护。
Description
技术领域
本实用新型涉及到光电传输领域，特别是涉及到一种射频光发射装置。
背景技术
目前，射频光传输模块与光纤直放站的连接，通常是通过串行接口或RJ45接口进行。使用串行接口可对传输速度以及使用便利性造成限制，使得光纤直放站对射频光传输模块的管理不便；使用RJ45接口则有成本高、体积大，不便于集成和维护等缺点。
发明内容
本实用新型的主要目的为提供一种射频光发射装置，可降低成本以及便于维护。
本实用新型提出一种射频光发射装置，包括接收外部射频电信号的匹配电路，进行选频滤波的选频滤波模块，以及将射频电信号调制为激光信号并发出的半导体激光器；所述装置还包括：
SFP封装接口，与所述匹配电路连接；所述匹配电路通过SFP封装接口接收外部射频电信号。
优选地，所述装置还包括：
电源模块，与所述SFP封装接口连接，进行供电。
优选地，所述装置还包括：
控制模块，通过I2C电路对所述SFP封装接口进行管理控制。
优选地，所述装置还包括：
发光功率采集模块，分别与所述半导体激光器以及控制模块连接，对所述激光器进行光功率检测；所述发光功率采集模块与所述控制模块之间设置有AD转换模块。
优选地，所述装置还包括：
APC模块，分别与所述分别与所述半导体激光器以及控制模块连接，对所述激光器进行光功率调整。
优选地，所述装置还包括：
波分复用模块，与所述半导体激光器连接，将激光信号输出。
本实用新型的射频光发射装置，通过使用SFP封装接口进行射频电信号的接收，可降低成本及便于集成与维护。
附图说明
图1是本实用新型射频光发射装置一实施例的结构示意图；
图2是本实用新型射频光发射装置一实施例的另一结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，提出本实用新型一实施例的一种射频光发射装置，包括接收外部射频电信号的匹配电路31，进行选频滤波的选频滤波模块32，以及将射频电信号调制为激光信号并发出的半导体激光器33；上述装置还包括：
SFP(Small Form-factor Pluggables，小封装可热插拔)封装接口30，与上述匹配电路31连接；上述匹配电路31通过SFP封装接口30接收外部射频电信号。
上述射频光发射装置可通过SFP封装接口30与外部设备(比如光纤直放站等)连接通信。该SFP封装接口30可接收外部设备的射频电信号，经匹配电路31进行衰减匹配后，再利用选频滤波模块32调制到半导体激光器33；通过该半导体激光器33将射频电信号调制为光信号后并输出。该SFP封装接口30可为SFP-20PIN金手指接口。
上述射频光发射装置，通过使用SFP封装接口30进行射频电信号的接收，可降低成本及便于集成与维护。
参照图2，上述装置还包括：电源模块34，与上述SFP封装接口30连接，进行供电。该电源模块34可为DC(direct current，直流电)电源，为该SFP封装接口30供电。
上述装置还包括：控制模块35(MCU)，通过I2C(Inter-Integrated Circuit)电路对上述SFP封装接口30进行管理控制。利用I2C电路进行通信，可提升安全性及便于管理。
上述装置还包括：发光功率采集模块36，分别与上述半导体激光器33以及控制模块35连接，对上述激光器进行光功率检测；上述发光功率采集模块36与上述控制模块35之间设置有AD(模拟/数字)转换模块37。
上述发光功率采集模块36，可采集半导体激光器33的发光信息，经AD转换模块37转换后发送给控制模块35处理，用于对半导体激光器33发光功率的检测。
上述装置还包括：APC(Automatic Power Control)模块38，分别与上述分别与上述半导体激光器33以及控制模块35连接，对上述半导体激光器33进行光功率调整。
该APC模块38，可控制半导体激光器33的不同工作条件下进行的工作电流的调整，使得半导体激光器33输出稳定的光功率。
上述装置还包括：波分复用模块39(Wavelength Division Multiplexing，WDM)，与上述半导体激光器33连接，将激光信号输出。
上述半导体激光器33将射频电信号调制为光信号后，使用与该半导体激光器33连接的波分复用模块39通过光接口40发送出去。该光接口40可为LC插拔光接口尾纤。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种射频光发射装置，包括接收外部射频电信号的匹配电路，进行选频滤波的选频滤波模块，以及将射频电信号调制为激光信号并发出的半导体激光器；其特征在于，所述装置还包括：
SFP封装接口，与所述匹配电路连接；所述匹配电路通过SFP封装接口接收外部射频电信号。
2.根据权利要求1所述的射频光发射装置，其特征在于，所述装置还包括：
电源模块，与所述SFP封装接口连接，进行供电。
3.根据权利要求1或2所述的射频光发射装置，其特征在于，所述装置还包括：
控制模块，通过I2C电路对所述SFP封装接口进行管理控制。
4.根据权利要求3所述的射频光发射装置，其特征在于，所述装置还包括：
发光功率采集模块，分别与所述半导体激光器以及控制模块连接，对所述激光器进行光功率检测；所述发光功率采集模块与所述控制模块之间设置有AD转换模块。
5.根据权利要求3所述的射频光发射装置，其特征在于，所述装置还包括：
APC模块，分别与所述分别与所述半导体激光器以及控制模块连接，对所述激光器进行光功率调整。
6.根据权利要求1所述的射频光发射装置，其特征在于，所述装置还包括：
波分复用模块，与所述半导体激光器连接，将激光信号输出。
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|---|---|---|---|---|
| CN106324770A (zh) * | 2015-06-18 | 2017-01-11 | 珠海思开达技术有限公司 | 一种基于xfp可热插拔的模拟光发模块 |
| CN106324769A (zh) * | 2015-06-18 | 2017-01-11 | 珠海思开达技术有限公司 | 一种基于xfp可热插拔的模拟光收模块 |
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