CN202064504U - 建筑烧结多孔粘土半砖 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种建筑烧结多孔粘土半砖,它是建筑上用来砌墙的砖材。建筑上在用多孔砖砌墙时,排头的时候就需要砌一匹半砖,其后的整砖的中腰才会自然对准下层两砖间的接缝。为达到这一目的,砌砖工都是用砍刀将整块砖砍出半砖,这样既费时费力,而且很容易将砖砍烂,这不但造成浪费,而且碎块从空中落下还会伤人。本实用新型是用模制焙烧的方法烧结出一种其厚度和宽度与建筑烧结多孔粘土整砖相同,长度为多孔粘土整砖一半的建筑烧结多孔粘土半砖。这样在砌墙时用这种砖块排头,其后的整砖的中腰就自然对准下层两砖之间的接缝,使两排砖的接缝成T字形错位排列,这样既省时省力又不浪费材料,也避免了碎块从空中落下伤人。

Description

建筑烧结多孔粘土半砖
所属技术领域
本实用新型涉及一种建筑烧结多孔粘土半砖,它是建筑上用来砌墙的砖材。
背景技术
建筑上在用建筑多孔砖砌墙时上下两层砖大多要求砖缝呈T字形错位砌法,即上层砖的中腰要对准下层两砖之间的接缝,这样在上层砖排头的时候就需要砌一匹半砖,其后的整砖的中腰才会自然对准下层两砖间的接缝。为达到这一目的,砌砖工都是用砍刀将整块砖砍出半砖,这样既费时费力,而且很容易将砖砍烂,这不但造成浪费,而且碎块从空中落下还会伤人,这是一个应该解决的问题。
发明内容
本实用新型为人们提供一种建筑烧结多孔粘土半砖,使用它既省时省力省材,而且能克服碎块落下的问题。
本实用新型解决技术问题的技术方案是:用模制焙烧的方法烧结出一种其厚度和宽度与建筑烧结多孔粘土整砖的厚度和宽度相同、长度为多孔粘土整砖长度一半的建筑烧结多孔粘土半砖。这样在砌墙体时用这种砖块排头,其后的整砖的中腰就自然对准下层两砖之间的接缝,使两排砖的接缝成T字形错位排列。这样既省时省力又不浪费材料,也避免了碎块从空中落下伤人。
附图说明
附图1是本实用新型的立体示意图
附图2是本实用新型的应用实例示意图
具体实施方式
附图2是本实用新型的应用实例,它是用模制焙烧的方法制作的一个建筑多孔粘土半砖1,它的外形尺寸为长120mm、宽115mm、厚90mm。在砌墙时用本实用新型排头,后面的其外形长宽厚为240mm、115mm、90mm的整砖2的中腰自然就对准了下层整砖3和整砖4的接缝5,从而实现两排砖的T字形错位相砌。这样省时省力省材又避免了碎块从高空落下。

Claims (1)

1.一种建筑烧结多孔粘土半砖,其特性是:它的厚度和宽度与建筑烧结多孔粘土整砖的厚度和宽度相同,长度为多孔粘土整砖长度的一半。 
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