CN202058879U - 电路板结构、电子模块与微型通用串行总线3.0连接器 - Google Patents

电路板结构、电子模块与微型通用串行总线3.0连接器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种电路板结构、电子模块与微型通用串行总线3.0连接器。电路板结构,适于焊接微型通用串行总线3.0的插座连接器。电路板结构包括板体、第一接垫组、第二接垫组与第三接垫。第一接垫组包括多个配置在板体上的第一接垫。第二接垫组包括多个配置在板体上的第二接垫。第一接垫与第二接垫排列在第一直线上,并分别位于垂直于第一直线的第二直线的相对两侧。第一直线实质上平行于板体的侧缘。第三接垫配置在板体上且位于第一接垫组与第二接垫组之间的第二直线上,其中第三接垫的中心相距侧缘的距离大于或等于第一直线相对于侧缘的距离。一种电子模块与一种微型通用串行总线3.0连接器也被揭露。

Description

电路板结构、电子模块与微型通用串行总线3.0连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电路板结构、电子模块与插座连接器,且特别是涉及一种有关于微型通用串行总线3.0的电路板结构、电子模块与插座连接器。 
背景技术
通用串行总线3.0(Universal Serial Bus 3.0;USB 3.0)是一种从USB 2.0所发展出来的信号传输规格,其传输速率可达到5G bps,而传统USB 2.0的传输速率则仅有480M bps。 
以近期发展的微型USB 3.0为例,此类型的插座连接器的外形轮廓呈狭长形,且依据USB实装论坛(Universal Serial Bus Implementers Forum,USB-IF)所订定的规范,其所建议用以固定连接器的方式仅是以位于连接器的相对两侧的定位接脚焊接至电路板便完成。 
此举可能会因使用者在进行连接器的插拔动作时缺乏注意而使连接器易从电路板上脱落。 
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板结构、电子模块与微型通用串行总线3.0连接器,其通过连接器的定位接脚焊接至电路板上而具有较佳的耐用性。 
为达上述目的,本实用新型提出一种电路板结构,其适于焊接一微型通用串行总线3.0的插座连接器。电路板结构包括一板体、一第一接垫组、一第二接垫组与一第三接垫。第一接垫组包括多个配置在板体上的第一接垫。第二接垫组包括多个配置在板体上的第二接垫。第一接垫与第二接垫排列在第一直线上,并分别位于垂直于第一直线的第二直线的相对两侧。第一直线实质上平行于板体的侧缘。第三接垫配置在板体上且位于第一接垫组与第二接垫组之间的第二直线上,其中第三接垫的中心相距侧缘的距离大于或等于 第一直线相对于侧缘的距离。 
本实用新型还提出一种电子模块,其包括一电路板与一插座连接器。电路板包括一板体、一第一接垫组、一第二接垫组与一第三接垫。第一接垫组包括多个配置在板体上的第一接垫。第二接垫组包括多个配置在板体上的第二接垫。第一接垫与第二接垫排列在一第一直线上,并分别位于垂直于第一直线的一第二直线的相对两侧,且第一直线实质上平行于板体的侧缘。第三接垫配置在板体上且位于第一接垫组与第二接垫组之间的第二直线上,其中第三接垫的中心相距于侧缘的距离大于或等于该第一直线相距于该侧缘的距离。插座连接器配置在板体上,且插座连接器包括一第一电性接脚组、一第二电性接脚组以及一第一定位接脚。第一电性接脚组包括多个第一电性接脚,且第一电性接脚分别焊接至第一接垫。第二电性接脚组包括多个第二电性接脚,且第二电性接脚分别焊接至第二接垫。第一定位接脚焊接至第三接垫。 
本实用新型还提出一种微型通用串行总线3.0连接器,其包括一绝缘本体、一第一电性接脚组、一第二电性接脚组以及一金属壳体。第一电性接脚组包括多个第一电性接脚,且这些第一电性接脚个别穿设绝缘本体。每个第一电性接脚具有适于焊接至电路板的一第一焊接段。第二电性接脚包括多个第二电性接脚,且这些第二电性接脚穿设绝缘本体。每个第二电性接脚具有适于焊接至电路板的第二焊接段,其中第一焊接段段及第二焊接段排列于第一直线上,且第一直线实质上平行于电路板的侧缘。金属壳体包覆绝缘本体并具有一第一定位接脚。第一定位接脚位于垂直第一直线的一第二直线上。第一定位接脚相距于侧缘的距离大于或等于第一直线相距于侧缘的距离。 
本实用新型的优点在于,其微型通用串行总线3.0的插座连接器通过其电性接脚的焊接段排列于第一直线,而使其第一定位接脚位于垂直第一直线的第二直线上,进而搭配电路板上的接垫组作对应的配置,而让插座连接器焊接至电路板后形成强度较佳的结构。此举让连接器与电路板之间有足够的支撑条件,以克服现有插座连接器易因使用者进行插拔时的力量与方向不均所造成连接器脱落的问题。 
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。 
附图说明
图1是本实用新型一实施例的一种电子模块的分解图; 
图2是本实用新型另一实施例的一种电子模块的分解图; 
图3是本实用新型又一实施例的一种电子模块的分解图。 
主要元件符号说明 
10:电子模块 
100:电路板 
110:第一接垫组 
112:第一接垫 
120:第二接垫组 
122:第二接垫 
130、130’、130”:第三接垫 
140、140”:第四接垫 
150:板体 
152:侧缘 
200:插座连接器 
210:第一电性接脚组 
212:第一电性接脚 
212a:第一焊接段 
220:第二电性接脚组 
222:第二电性接脚 
222a:第二焊接段 
230、230’、230”:第一定位接脚 
240:绝缘本体 
250:金属壳体 
252、252”:第二定位接脚 
Li:第一直线 
L2:第二直线 
具体实施方式
图1是本实用新型一实施例的一种电子模块的分解图。请参考图1,在本实施例中,电子模块10包括一电路板100与焊接在电路板100上的一插座连接器200。电路板100包括一第一接垫组110、一第二接垫组120、一第三接垫130、一对第四接垫140与一板体150,其中第一接垫组110包括多个第一接垫112,第二接垫组120包括多个第二接垫122,且这些第一接垫112、第二接垫122、第三接垫130与第四接垫140皆配置在板体150上。在本实施例中,这些第一接垫112与第二接垫122排列在一第一直线L1上,并分别位于垂直于第一直线L1的一第二直线L2的相对两侧,且第一直线L1实质上平行于板体150的一侧缘152,而第四接垫140相距于侧缘152的距离小于第一直线L1相距于侧缘152的距离。 
插座连接器200为一微型通用串行总线3.0(Micro USB 3.0)的插座连接器,其包括一第一电性接脚组210、一第二电性接脚组220、一第一定位接脚230、一绝缘本体240与包覆绝缘本体240的一金属壳体250,其中第一电性接脚组210包括多个第一电性接脚212,第二电性接脚组220包括多个第二电性接脚222,且这些第一电性接脚212与这些第二电性接脚222分别穿设绝缘本体240。在本实施例中,金属壳体250具有上述的第一定位接脚230与一对第二定位接脚252,其中第二定位接脚252分别位于绝缘本体240的相对两侧,且第一定位接脚230与第二定位接脚252皆是将金属壳体250的局部折弯所形成。 
详细而言,在本实施例的插座连接器200中,第一电性接脚212如图1所绘示的视角由左至右分别为一电源接脚、一对传送/接收差动信号接脚D-及D+、一辨识接脚及一接地接脚,其中这些第一电性接脚212符合MicroUSB 2.0的相关规格,辨识接脚用来辨识其他电子装置的连接。再者,第二电性接脚222如图1所绘示的视角由左至右分别为一对高速传送差动信号接脚Tx -及Tx +、一高速信号接地接脚及一对高速接收差动信号接脚Rx -及Rx +。据此,通过整合第一电性接脚组210与第二电性接脚组220而形成符合MicroUSB 3.0规格且能相容于Micro USB 2.0规格的插座连接器200。 
当将插座连接器200焊接在电路板100上时,上述各个第一电性接脚212的第一焊接段212a对应地焊接至第一接垫组110,而各个第二电性接脚222的第二焊接段222a对应地焊接至第二接垫组120,用于让插座连接器200电连接至电路板100。 
此外,值得注意的是,为了让插座连接器200能稳固地焊接在电路板100上,除通过金属壳体250的第二定位接脚252分别焊接至第四接垫140以收初步固定之效外,尚须通过第一定位接脚230焊接在第三接垫130上方能达到较佳的结构强度,其中第一定位接脚230与第二定位接脚252分别是一搭接式接脚,而第三接垫130与第四接垫140分别是一平面式接垫。 
据此,本实施例通过上述动作以固定插座连接器200在电路板100上的缘由即在于,本实施例的第三接垫130配置在板体150上且位于第一接垫组110与第二接垫组120之间的第二直线L2上,且第三接垫130的中心相距于板体150的侧缘152的距离等于第一直线L1相距于板体150的侧缘152的距离,亦即本实施例中的第三接垫130实质上与第一接垫112、第二接垫122是位于第一直线L1上。再者,第四接垫140相距于侧缘152的距离小于第一直线L1相距于侧缘152的距离。如此一来,当插座连接器200焊接至电路板100后,插座连接器200便能通过第一定位接脚230与第二定位接脚252等三处固定在电路板200的第三接垫130与第四接垫140上,以形成三点固定结构,进而提高焊接后的插座连接器200相对于电路板100的结构强度。此外,通过定位接脚252与230以焊接方式固定在接垫140与130上也能对插座连接器200与电路板100达到接地的效果。 
图2是本实用新型另一实施例的一种电子模块的分解图。请参考图2,与上述实施例不同的是,结合后的第一定位接脚230’与第三接垫130’,其相距于侧缘152的距离大于第一直线L1相距于侧缘152的距离。此举可通过增加第一定位脚230’与第三接垫130’相距于侧缘152的距离,而提高插座连接器200焊接至电路板100后,抵抗使用者进行插拔时的扭转力矩的能力。 
图3是本实用新型又一实施例的一种电子模块的分解图。请参考图3,与上述实施例不同的是,本实施例的第三接垫130”与第四接垫140”分别为一贯孔式接垫,而第一定位接脚230”与第二定位接脚252”分别为一插接式接脚。此举通过接脚插设于接垫中而达到定位且固定插座连接器200在电路板100上的效果。另外,在本实用新型另一未绘示的实施中,也可将图3的第三接垫130”如同图2所绘示的实施例一般,使第三接垫相距于电路板的侧缘的距离大于第一直线相距于侧缘的距离。 
综上所述,在本实用新型的上述实施例中,微型通用串行总线3.0的插座连接器由其电性接脚的焊接段排列于第一直线,而使其第一定位接脚位于 垂直第一直线的第二直线上,进而搭配电路板上的接垫组作对应的配置,而让插座连接器焊接至电路板后的定位接脚与接垫形成三点固定结构。此举让连接器与电路板之间有足够的结构强度,以克服现有插座连接器易因使用者进行插拔时的力量与方向不均所造成连接器脱落的问题。 

Claims (17)

1.一种电路板结构,适于焊接一微型通用串行总线3.0的插座连接器,其特征在于,该电路板结构包括:板体、第一接垫组、第二接垫组以及第三接垫组,该第一接垫组包括多个第一接垫,其配置在该板体上;该第二接垫组包括多个第二接垫,其配置在该板体上,其中该些第一接垫与该些第二接垫排列在一第一直线上,并分别位于垂直于该第一直线的一第二直线的相对两侧,且该第一直线平行于该板体的一侧缘;该第三接垫配置在该板体上且位于该第一接垫组与该第二接垫组之间的该第二直线上,其中该第三接垫的中心相距于该侧缘的距离大于或等于该第一直线相距于该侧缘的距离。
2.如权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,该第三接垫为一平面式接垫或一贯孔式接垫。
3.如权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,该第三接垫位于该第一直线上。
4.如权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,该电路板结构还包括一对第四接垫,其配置在该板体上,各该第四接垫相距于该侧缘的距离小于该第一直线相距于该侧缘的距离。
5.一种电子模块,包括电路板及接座连接器,其特征在于,该电路板包括:板体;第一接垫组,包括多个第一接垫,其配置在该板体上;第二接垫组,包括多个第二接垫,其配置在该板体上,其中该些第一接垫与该些第二接垫排列在一第一直线上,并分别位于垂直于该第一直线的一第二直线的相对两侧,且该第一直线平行于该板体的一侧缘;及第三接垫,配置在该板体上且位于该第一接垫组与该第二接垫组之间的该第二直线上,其中该第三接垫的中心相距于该侧缘的距离大于或等于该第一直线相距于该侧缘的距离;该插座连接器配置在该板体上并包括:第一电性接脚组,其包括多个第一电性接脚,该些第一电性接脚分别焊接至该些第一接垫;第二电性接脚组,其包括多个第二电性接脚,该些第二电性接脚分别焊接至该些第二接垫;以及第一定位接脚,焊接至该第三接垫。
6.如权利要求5所述的电子模块,其特征在于,该第三接垫为一平面式接垫或一贯孔式接垫。
7.如权利要求5所述的电子模块,其特征在于,该第三接垫位于该第一直线上。
8.如权利要求5所述的电子模块,其特征在于,该插座连接器还包括:绝缘本体,该些第一电性接脚及该第二电性接脚个别穿设该绝缘本体;以及金属壳体,包覆该本体,且该金属壳体具有该第一定位接脚。
9.如权利要求5所述的电子模块,其特征在于,该些第一电性接脚包括一电源接脚、一对传送/接收差动信号接脚D+及D-、一辨识接脚及一电源接地接脚,且该些第二电性接脚包括一对高速传送差动信号接脚Tx +及Tx -、一对高速接收差动信号接脚Rx +及Rx -及一高速信号接地接脚。
10.如权利要求5所述的电子模块,其特征在于,该插座连接器为一微型通用串行总线3.0(Micro USB 3.0)的插座连接器。
11.如权利要求8所述的电子模块,其特征在于,该电路板还包括配置在该板体上的一对第四接垫,而该金属壳体还具有分别焊接至该对第四接垫的一对第二定位接脚,且各该第四接垫的中心相距于该侧缘的距离小于该第一直线相距于该侧缘的距离。
12.一种微型通用串行总线3.0连接器,适于焊接在一电路板上,其特征在于,该微型通用串行总线3.0连接器包括:绝缘本体;第一电性接脚组,其包括多个第一电性接脚,该些第一电性接脚个别穿设该绝缘本体,每个第一电性接脚具有适于焊接至该电路板的一第一焊接段;第二电性接脚组,其包括多个第二电性接脚,该些第二电性接脚个别穿设该绝缘本体,每个第二电性接脚具有适于焊接至该电路板的一第二焊接段,其中该些第一焊接段及该些第二焊接段排列于一第一直线上,且该第一直线平行于该电路板的一侧缘;以及金属壳体,其包覆该绝缘本体,并具有一第一定位接脚,且该第一定位接脚位于垂直于该第一直线的一第二直线上,其中该第一定位接脚相距于该侧缘的距离大于或等于该第一直线相距于该侧缘的距离。
13.如权利要求12所述的微型通用串行总线3.0连接器,其特征在于,该第一定位接脚位于该第一直线上。
14.如权利要求12所述的微型通用串行总线3.0连接器,其特征在于,该第一定位接脚为一搭接式接脚或一插接式接脚。
15.如权利要求12所述的微型通用串行总线3.0连接器,其特征在于,该金属壳体还具有一对第二定位接脚,该对第二定位接脚位于该绝缘本体的相对两侧,且各该第二定位接脚相距于该侧缘的距离小于该第一直线相距于该侧缘的距离。
16.如权利要求15所述的微型通用串行总线3.0连接器,其特征在于,该对第二定位接脚为一搭接式接脚或一插接式接脚。
17.如权利要求12所述的微型通用串行总线3.0连接器,其特征在于,该些第一电性接脚包括电源接脚、一对传送/接收差动信号接脚D+及D-、辨识接脚及电源接地接脚,且该些第二电性接脚包括一对高速传送差动信号接脚Tx +及Tx -、一对高速接收差动信号接脚Rx +及Rx -及一高速信号接地接脚。
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