CN202058708U - 一种剥离硅片的铲刀 - Google Patents

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李彬
洪漪
邱昕
龚祥
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Abstract

一种剥离硅片的铲刀,包括刀柄和刀身,所述刀柄与刀身连接,所述刀身的下面为腹面,上面为背面,腹面设置为弧面结构;背面设置为斜平面,所述刀身采用聚醚醚酮树脂制成一体式结构。刀柄依然采用PVC材料制成,刀柄上设置安装孔。刀身采用聚醚醚酮树脂材料制作,耐磨性有很大提高,增加了铲刀的使用寿命。腹面采用弧面,有效增加了操作便捷度并且充分发挥了尖端高精度设计。

Description

一种剥离硅片的铲刀
技术领域
本实用新型涉及一种铲刀,具体涉及一种剥离硅片的铲刀,用于半导体材料的生产。
背景技术
随着电子信息技术的日新月异,对衬底的要求越来越高,比如平坦度水平,而提高平坦度水平必然促使有蜡抛光技术的广泛应用。在有蜡抛光过程中,剥离是必不可少的环节,剥离过程中铲刀的好坏直接影响到产品的良率水平。
目前,被广泛应用到有蜡抛光过程中的剥离铲刀,如图1-2所示,剥离铲刀,包括刀柄120和刀身110,所述刀柄120与刀身110连接。刀身上设置安装孔130。
刀身110的下面为腹面114,刀身110的上面为背面113。腹面114为一水平设置的平面,背面113为一斜平面。刀身110的前端可以加工成厚度0.5mm。
由于刀身110的腹面113一般采用平面设计,在使用过程中受人为施力方向的影响,刀身110往往朝下弯曲,使得尖端精度较高的设计不能发挥作用。
剥离铲刀多采用特氟龙材料所制,尽管其弹性较好,但耐磨性较差,铲刀前端磨损速率较快,需重复加工,才能保证正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种剥离硅片的铲刀,以克服现有剥离铲刀所存在的刀身的腹面为平面设计、尖端精度差、刀身采用特氟龙材料所制、耐磨性较差等缺点和不足。本实用新型增加了剥离铲刀的使用便捷度。
一种剥离硅片的铲刀,包括刀柄和刀身,所述刀柄与刀身连接,其特征在于:所述刀身的下面为腹面,上面为背面,腹面设置为弧面结构;背面设置为斜平面,所述刀身采用聚醚醚酮树脂制成一体式结构。
其中,所述刀身腹面的弧面的曲率半径R4为1300~1800mm。
其中,所述刀身的前端厚度小于刀身的后端厚度。
进一步,所述前端厚度为0.2mm。
其中,所述刀柄上设置安装孔。
进一步,所述安装孔的半径R3为2~5mm。
所述剥离铲刀的刀柄依然采用PVC材料制成条状结构。
本实用新型的有益效果:
1、本铲刀的腹面为弧面结构,在使用过程中刀身本来就朝下弯曲,有效增加了操作便捷度。
2、由于本铲刀的刀身采用聚醚醚酮树脂材料制作,较特氟龙剥离铲刀的耐磨性有很大提高,一次加工成型后可长期使用,无需再次加工,大大增加了铲刀的使用寿命。
3、本实用新型的尖端精度好,刀身的前端的厚度为0.2mm。
4、传统的铲刀如果采用倒角方法制造,则谁锐角或者直角的边缘。本实用新型的刀身的左前方和右前方设置为圆弧形结构,在使用的过程中不容易挫伤产品,减少产品的破损、缺口甚至碎片的产生,从而产品的提高合格率。
附图说明
图1为现有技术的主视图。
图2为现有技术的仰视图。
图3为本实用新型的主视图。
图4为本实用新型的仰视图。
附图标记:
刀身110、背面113、腹面114、刀柄120、安装孔130;
刀身210、背面213、腹面214、刀柄220、安装孔230。
具体实施方式
以下结合具体实施例,对本实用新型作进一步说明。应理解,以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
实施例
一种剥离硅片的铲刀,如图3-4所示,包括:刀身210和刀柄220、刀柄220与刀身210连接,刀柄220上设置安装孔230。
刀身210包括:前端、后端、背面213、腹面214。刀身210的前端的厚度小于后端的厚度。刀身的前端的厚度加工为0.2mm。
刀身210的下面为腹面214,腹面214设置为弧面结构;刀身210的上面为背面213,背面213设置为斜平面。
腹面214的弧面的曲率半径R4为1300~1800mm,优选为1500mm。
将刀身210接上PVC的刀柄220,用螺钉通过安装孔230固定于机器上即可使用。安装孔230的半径R3为2~5mm,优选为2.2mm。
再次参看图3,以刀身210为前方,刀身210为后方,则刀身210的左前方和右前方设置为圆弧形结构,且左圆弧2136的半径R1为10~20mm,优选为10mm;左圆弧2136的半径R2为10~20mm,优选为10mm。传统的铲刀如果采用倒角方法制造,则谁锐角或者直角的边缘。本铲刀的背面弧度设计,在使用的过程中不容易挫伤产品,减少产品的破损、缺口甚至碎片的产生,从而产品的提高合格率
另外,本剥离铲刀的腹面214设置为弧面结构,当使用铲刀进行剥离作业时,前端由于受硅片阻挡,腹面将发生弯曲,使腹面弧度增大,进而产生自然向前的弹性恢复力,在弹性恢复力作用下,前端高精度部分将轻易滑入硅片下方贴近陶瓷板的倒角缝隙内,使硅片剥离。这相比无弧度设计的铲刀,大大增加了操作便捷度并且充分发挥了尖端高精度设计。
刀身210采用聚醚醚酮树脂(Polyetheretherketone,简称PEEK)通过压铸成型工艺制作成,再用高精度数控铣,将尖端加工到所需精度,如前端的厚度为0.2mm。
聚醚醚酮树脂,是一种高端的特种工程塑料。其具有高弹性模量,高耐磨性能等特点。与特氟龙材料相比。它的层间断裂韧性高1J数量级,强度高25%,疲劳寿命高1倍。这种复合材料对冲击损伤不敏感,在结构设计中损伤容限较大,一次加工成型后可长期使用,无须再次加工,可以使铲刀的使用寿命增加2年以上。
刀柄220可采用聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)材料制作。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种剥离硅片的铲刀,包括刀柄和刀身,所述刀柄与刀身连接,其特征在于:所述刀身的下面为腹面,上面为背面,腹面设置为弧面结构;背面设置为斜平面,所述刀身采用聚醚醚酮树脂制成一体式结构。
2.根据权利要求1所述的铲刀,其特征在于,所述刀身腹面的弧面曲率半径R4为1300~1800mm。
3.根据权利要求1所述的铲刀,其特征在于,所述刀身的前端的厚度小于刀身的后端的厚度。
4.根据权利要求3所述的铲刀,其特征在于,所述前端的厚度为0.2mm。
5.根据权利要求1所述的铲刀,其特征在于,所述刀柄上设置安装孔。
6.根据权利要求5所述的铲刀,其特征在于,所述安装孔的半径R3为2~5mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103567857A (zh) * 2013-11-04 2014-02-12 上海申和热磁电子有限公司 硅片双面抛光工艺
CN104690839A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 天津中环领先材料技术有限公司 一种改进的硅片铲

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