CN201996993U - 防水远红外芯片 - Google Patents

防水远红外芯片 Download PDF

Info

Publication number
CN201996993U
CN201996993U CN2011200594270U CN201120059427U CN201996993U CN 201996993 U CN201996993 U CN 201996993U CN 2011200594270 U CN2011200594270 U CN 2011200594270U CN 201120059427 U CN201120059427 U CN 201120059427U CN 201996993 U CN201996993 U CN 201996993U
Authority
CN
China
Prior art keywords
far infrared
substrate
silver paste
conductive ink
ink coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011200594270U
Other languages
English (en)
Inventor
陆文昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangyin Wenchang Intelligent Electromechanical Research Institution Co., Ltd
Original Assignee
JIANGYIN LINKEN TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGYIN LINKEN TECHNOLOGY CO LTD filed Critical JIANGYIN LINKEN TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN2011200594270U priority Critical patent/CN201996993U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201996993U publication Critical patent/CN201996993U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Radiation-Therapy Devices (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种防水远红外芯片,其特征在于:所述远红外芯片包括两层结构,分别为远红外基片(1)和复合在其表面的PET保护膜层(2);所述远红外基片(1)包括PET基片(1.1),所述PET基片(1.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.2),所述PET基片(1.1)中部涂覆有导电油墨涂层(1.3),所述导电油墨涂层(1.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(1.2)搭接,所述两条导电银浆涂层(1.2)外贴覆有导电条(1.4),所述PET保护膜层(2)完全覆盖所述两导电银浆涂层(1.2)和所述导电油墨涂层(1.3)。本实用新型体积小,重量轻,柔韧性好、防水性好。

Description

防水远红外芯片
技术领域
本实用新型涉及一种人体理疗医疗器械,尤其涉及一种以防水远红外芯片。
背景技术
自1800年德国科学家哈逊在研究太阳光谱时发现了红外线以来,红外线相关技术已广泛用于工业生产,医学诊断、检测、治疗和预防保健上。
根据生物学特点可将医用红外线分为近红外线、中红外线和远红外线。远红外线是指波长在3-1000微米的红外线,其中波长4-20微米这一波段的红外线对人类的生存与生物的生长极为重要,远红外线对人体作用主要有远红外线的三个主要特性所决定(一是放射、二是强烈的渗透力,三是吸收、共振和共鸣)。人体表面接受远红外线,并由表及里传导渗透,被吸收产生温热效应,与体内组织细胞产生共振、共鸣,促进了活性。并且由于产生温热效应,使人体微血管扩张,自律性加强,血液循环加快,加速了细胞与血液的物质交换,从而促进了机体的新陈代谢。同时,远红外线提高吞噬细胞的吞噬能力,有利于慢性炎症的吸收、消散,适用于治疗各种类型的慢性炎症,如神经炎、肌炎、关节炎及内脏的一些慢性炎症。热能可降低感觉神经的兴奋性,并通过缓解肌肉痉挛、消肿、消炎和改善血液循环而治疗各种疼痛,如神经痛以及痉挛痛、炎症性和缺血性疼痛等。因此,在医学上被专家称为“生命光波”。
市场上与远红外线相关的理疗保健产品多种多样,其远红外芯片种类较多,但其体积均较大、重量较重,需要到特定的场所,如医院,才能使用,其柔韧性差,易折断;且常规的远红外芯片防水性差,一旦遇水,容易损坏,二与人体接触时,人体产生的汗渍难免会与远红外芯片接触,这就使得产品的使用寿命变短。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种体积小,重量轻,柔韧性好、防水性好、使用寿命长的防水远红外芯片。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种用防水远红外芯片,所述远红外芯片包括两层结构,分别为远红外基片和复合在其表面的PET保护膜层;
所述远红外基片包括PET基片,所述PET基片表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层,所述PET基片中部涂覆有导电油墨涂层,所述导电油墨涂层的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层搭接,所述两条导电银浆涂层外贴覆有导电条,所述PET保护膜层完全覆盖所述两导电银浆涂层和所述导电油墨涂层。
所述PET基片表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区,所述空白区将所述导电油墨涂层分隔为多块,所述PET保护膜层上设置有长槽孔,所述长槽孔的位置与空白区位置相对应。
所述远红外基片上开设有多个通孔,所述通孔位于每块导电油墨涂层的中部,所述PET保护膜层的相应位置上也开设有与之对应的通孔。
所述导电条为铜箔或铝箔。
本实用新型防水远红外芯片,基层与保护层均采用PET材料,柔韧性好,且体积小,重量轻;且由于保护层的存在,将基片上的导电银浆涂层、导电油墨涂层和导电条完全封闭,使用时,及时人体产生大量汗渍也不会对基片造成影响,防水性好,不易损害,使用寿命长。
另外通孔和长槽孔的存在,在与其他材料复合使用时,胶黏剂会穿过通孔粘合,复合牢固不易脱层。
附图说明
图1为本实用新型防水远红外芯片结构示意图。
其中:
远红外基片1、PET保护膜层2;
PET基片1.1、导电银浆涂层1.2、导电油墨涂层1.3、导电条1.4、空白区1.5。
具体实施方式:
结合图1对防水远红外芯片作进一步的说明:
本实用新型防水远红外芯片为两层结构,分别为远红外基片1和复合在其表面的PET保护膜层2;
所述PET基片1.1表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层1.2,所述PET基片1.1中部涂覆有导电油墨涂层1.3,所述导电油墨涂层1.3的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层1.2搭接,所述两条导电银浆涂层1.2外贴覆有导电条1.4。
所述PET保护膜层2完全覆盖所述两导电银浆涂层1.2和所述导电油墨涂层1.3。
所述PET基片1.1表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区1.5,所述空白区1.5将所述导电油墨涂层1.3分隔为多块,所述PET保护膜层2上设置有长槽孔,所述长槽孔的位置与空白区1.5位置相对应。
所述远红外基片上开设有多个通孔,所述通孔位于每块导电油墨涂层1.3的中部,所述PET保护膜层2的相应位置上也开设有与之对应的通孔。
所述导电条1.4为铜箔或铝箔。

Claims (5)

1. 一种防水远红外芯片,其特征在于:所述远红外芯片包括两层结构,分别为远红外基片(1)和复合在其表面的PET保护膜层(2);
所述远红外基片(1)包括PET基片(1.1),所述PET基片(1.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(1.2),所述PET基片(1.1)中部涂覆有导电油墨涂层(1.3),所述导电油墨涂层(1.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(1.2)搭接,所述两条导电银浆涂层(1.2)外贴覆有导电条(1.4),所述PET保护膜层(2)完全覆盖所述两导电银浆涂层(1.2)和所述导电油墨涂层(1.3)。
2.根据权利要求1所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述PET基片(1.1)表面纵向设置有若干无导电油墨涂覆层的空白区(1.5),所述空白区(1.5)将所述导电油墨涂层(1.3)分隔为多块,所述PET保护膜层(2)上设置有长槽孔,所述长槽孔的位置与空白区(1.5)位置相对应。
3.根据权利要求2所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述远红外基片上开设有多个通孔,所述PET保护膜层(2)的相应位置上也开设有与之对应的通孔。
4.根据权利要求3所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述通孔位于每块导电油墨涂层(1.3)的中部。
5.根据权利要求1-4之一所述的一种防水远红外芯片,其特征在于:所述导电条(1.4)为铜箔或铝箔。
CN2011200594270U 2010-12-22 2011-03-09 防水远红外芯片 Expired - Fee Related CN201996993U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011200594270U CN201996993U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 防水远红外芯片

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010599454.7 2010-12-22
CN2010105994547A CN102000395A (zh) 2010-12-22 2010-12-22 微电脑控制的纳米远红外电热理疗芯片及其应用
CN2011200594270U CN201996993U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 防水远红外芯片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201996993U true CN201996993U (zh) 2011-10-05

Family

ID=43808256

Family Applications (10)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105994547A Pending CN102000395A (zh) 2010-12-22 2010-12-22 微电脑控制的纳米远红外电热理疗芯片及其应用
CN2011200594105U Expired - Fee Related CN202036693U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 防烫纳米远红外电热理疗芯片
CN2011200594567U Expired - Fee Related CN201996994U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 电热理疗仪远红外芯片组件
CN2011100554738A Expired - Fee Related CN102114308B (zh) 2010-12-22 2011-03-09 远红外电热理疗芯片及其制备方法
CN2011200594073U Expired - Fee Related CN202036692U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 连接牢固的远红外芯片
CN2011200593583U Expired - Fee Related CN201996992U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 便携式远红外电热理疗芯片组件
CN2011200594618U Expired - Lifetime CN202036695U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 远红外电热理疗芯片
CN2011200594586U Expired - Fee Related CN201996995U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 电热理疗仪的远红外基片
CN2011200594270U Expired - Fee Related CN201996993U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 防水远红外芯片
CN2011200594285U Expired - Fee Related CN202036694U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 注塑时易固定的密封远红外理疗芯片

Family Applications Before (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105994547A Pending CN102000395A (zh) 2010-12-22 2010-12-22 微电脑控制的纳米远红外电热理疗芯片及其应用
CN2011200594105U Expired - Fee Related CN202036693U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 防烫纳米远红外电热理疗芯片
CN2011200594567U Expired - Fee Related CN201996994U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 电热理疗仪远红外芯片组件
CN2011100554738A Expired - Fee Related CN102114308B (zh) 2010-12-22 2011-03-09 远红外电热理疗芯片及其制备方法
CN2011200594073U Expired - Fee Related CN202036692U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 连接牢固的远红外芯片
CN2011200593583U Expired - Fee Related CN201996992U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 便携式远红外电热理疗芯片组件
CN2011200594618U Expired - Lifetime CN202036695U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 远红外电热理疗芯片
CN2011200594586U Expired - Fee Related CN201996995U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 电热理疗仪的远红外基片

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011200594285U Expired - Fee Related CN202036694U (zh) 2010-12-22 2011-03-09 注塑时易固定的密封远红外理疗芯片

Country Status (1)

Country Link
CN (10) CN102000395A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102000395A (zh) * 2010-12-22 2011-04-06 江苏省江阴市霖肯科技有限公司 微电脑控制的纳米远红外电热理疗芯片及其应用
CN103167647B (zh) * 2011-12-10 2015-12-16 江阴市霖肯科技有限公司 远红外电热空调发热芯片
CN103167649B (zh) * 2011-12-10 2015-10-28 江阴市霖肯科技有限公司 远红外电热空调发热芯片的密封工艺
CN103162396A (zh) * 2011-12-10 2013-06-19 江阴市霖肯科技有限公司 远红外电热空调发热模块的连接固定工艺
CN105806159A (zh) * 2016-05-06 2016-07-27 黑龙江中惠地热股份有限公司 远红外射击用薄膜及安装方法
CN107718778A (zh) * 2017-10-31 2018-02-23 无锡蓝晶电子科技有限公司 一种护肩带
CN111514465B (zh) * 2020-04-23 2022-06-24 无锡优波生命科技有限公司 一种基于陶瓷膜的远红外光波发生组件

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201076678Y (zh) * 2007-05-18 2008-06-25 秦仁和 生物能芯片
CN201139280Y (zh) * 2007-12-28 2008-10-29 南京中脉科技发展有限公司 太阳能式红外磁玉电热保健床垫
CN102000395A (zh) * 2010-12-22 2011-04-06 江苏省江阴市霖肯科技有限公司 微电脑控制的纳米远红外电热理疗芯片及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN201996992U (zh) 2011-10-05
CN201996994U (zh) 2011-10-05
CN102114308B (zh) 2012-11-21
CN202036692U (zh) 2011-11-16
CN202036693U (zh) 2011-11-16
CN201996995U (zh) 2011-10-05
CN102000395A (zh) 2011-04-06
CN202036695U (zh) 2011-11-16
CN202036694U (zh) 2011-11-16
CN102114308A (zh) 2011-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201996993U (zh) 防水远红外芯片
Shafirstein et al. Modelling millimetre wave propagation and absorption in a high resolution skin model: the effect of sweat glands
CN201997002U (zh) 注塑方便的远红外理疗芯片
CN206198485U (zh) 远红外线能量毯
CN202061266U (zh) 透气式新型远红外电热理疗芯片
CN202078657U (zh) 透气式远红外电热理疗芯片
CN103167647B (zh) 远红外电热空调发热芯片
CN107281648A (zh) 一种麦饭石红外热效应复合板
CN208372306U (zh) 一种麦饭石红外热效应复合板
CN203750030U (zh) 医疗用远红外加热芯片
CN201698176U (zh) 纳米远红外材料保健型手表
CN202376642U (zh) 光学量子仪
CN201814876U (zh) 一种压疮治疗贴
JP3200213U (ja) 複合機能を備えた電極パッチ
CN106309091A (zh) 双层美容面罩
CN203651108U (zh) 一种远红外线保健建筑木材
CN211097056U (zh) 一种低电场与低电磁波辐射的远红外足疗桶
CN2768822Y (zh) 一种多层保健卡
CN104906695B (zh) 医疗用远红外加热芯片
KR102599920B1 (ko) 저주파 적외선 온열 패드
CN202387121U (zh) 一种磁光理疗房
CN201996996U (zh) 脚垫式远红外电热理疗仪
CN211584875U (zh) 一种基于射频辐射器的经皮给药电子贴
CN201996998U (zh) 膝式远红外电热理疗仪
CN103167646A (zh) 远红外电热空调发热芯片的装配工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160608

Address after: Zhu Tang Zhen Zhu Huang Lu 98 No. 214415 Jiangsu city of Jiangyin Province

Patentee after: Jiangyin Wenchang Intelligent Electromechanical Research Institution Co., Ltd

Address before: Zhu Tang Zhen Zhu Huang Lu 98 No. 214415 Jiangsu city of Wuxi province Jiangyin City

Patentee before: Jiangyin Linken Technology Co.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111005

Termination date: 20180309