CN103167647B - 远红外电热空调发热芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种远红外电热空调发热芯片,所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片(1),以及设置于两个基片(1)之间的起电极作用的两个导电片(3),且两个基片(1)之间设置有用于连接两个基片(1)和导电片(3)的粘连层(4),作为下表层的基片(1)的上表面上涂覆有导电油墨层(2),上述导电片(3)覆盖在导电油墨层(2)上,所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层(2)和导电片(3)的导电孔(1.1),且导电片(3)在导电孔(1.1)处设置有向下的翻边,所述发热芯片上还设置有四个安装孔(1.2)。本发明远红外电热空调发热芯片,节能环保且加热不干燥。

Description

远红外电热空调发热芯片
技术领域
本发明涉及一种发热芯片,尤其是涉及一种远红外电热空调的发热芯片,属于空调技术领域。
背景技术
目前,人们在冬天普遍需要使用空调对房间内进行制热加温,尤其是在北方地区,家家需要通入暖气以御寒,每年每户花在取暖上的费用就高达数千元,此外暖气是使用煤加热产生蒸汽,使用石化燃料不但污染环境,不利于节能环保,而且在暖气的传输过程中,容易产生较多的损耗。而对于常规的空调来说,其加热主要有两种方式:
第一种制热原理就像某些电暖器的发热原理。就是通过电热管的加热,直接将电能转化为热能,电热管加热后通过热传递将附近空气温度提高,这种加热方式效率较高,但一般用于柜机等功率较大的单体空调上,这种加热方式的空调机一般称为电辅热型空调机;
第二种制热原理与制冷原理一样,其制热的原理可以简单理解为从外界吸收热量然后再通过空调机转移到室内,我们叫这种空调机为热泵型空调机。但也因此,当室外的温度过低,吸收热量就很有限,以致室内制热效果较差。在零下温度后,热泵型空调机发挥的作用就比较差了。
可见采用第一种方式,耗能较大,而采用第二种方式其效果不够明显。且上述两种加热方式,其在工作过程中均会导致室内湿度降低,使得用户感到极为干燥。
而自1800年德国科学家哈逊在研究太阳光谱时发现了红外线以来,红外线相关技术已广泛应用于工业生产、医学诊断、检测、治疗和预防保健上;根据生物学特点可将医用红外线分为近红外线、中红外线和远红外线。远红外线是指波长在3-1000微米的红外线,其中波长4-20微米这一波段的红外线对人类的生存与生物的生长极为重要,远红外线对人体作用主要由远线外线的三个主要特性所决定(一是放射、二是强烈的渗透力,三是吸收、共振和共鸣)。人体表面接受远红外线,并由表及里传导渗透,被吸收产生温热效应,与体内组织细胞产生共振、共鸣,促进了活性。并且由于产生温热效应,使人体微血管扩张,自律性加强,血液循环加快,加速了细胞与血液的物质交换,从而促进了机体的新陈代谢。同时,远红外线提高吞噬细胞的吞噬能力,有利于慢性炎症的吸收、消散,适用于治疗各种类型的慢性炎症,如神经炎、肌炎、关节炎及内脏的一些慢性炎症。热能可降低感觉神经的兴奋性,并通过缓解肌肉痉挛、消肿、消炎和改善血液循环而治疗各种疼痛,如神经痛以及痉挛痛、炎症性和缺血性疼痛等。因此,远红外线在医学上被专家称为“生育光线”;
为此,本发明人在空调领域引入远红外线加热方式,替换传统的空调。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种节能环保且加热不干燥的远红外电热空调发热芯片。
本发明的目的是这样实现的:一种远红外电热空调发热芯片,所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片,以及设置于两个基片之间的起电极作用的两个导电片,且两个基片之间设置有用于连接两个基片和导电片的粘连层,作为下表层的基片的上表面上涂覆有导电油墨层,上述导电片覆盖在导电油墨层上,所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层和导电片的导电孔,且导电片在导电孔处设置有向下的翻边,所述发热芯片上还设置有多个安装孔。
本发明远红外电热空调发热芯片,所述导电油墨层为线状结构或面状结构。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
采用本发明远红外电热空调发热芯片制造而成的空调,相比于传统的空调制热方式,发热效率更高,具有节能环保的效益;同时,由于使用远红外进行加热,相比于传统空调的电加热方式,采用本发明发热芯片制成的电热空调,能够保持室内的湿度,用户使用更为舒适;且远红外具有理疗功能,在保持室内温度的同时,对用户的身体健康更具有积极效果,能够起到辅助治疗\保健的功效。
附图说明
图1为本发明远红外电热空调发热芯片的结构示意图。
图2为本发明远红外电热空调发热芯片图1的局部放大图。
图3为本发明远红外电热空调发热芯片中基片上印刷导电油墨层后的结构示意图(图中的阴影部分即表示导电油墨层的形状)。
其中:
基片1、导电油墨层2、导电片3、粘连层4;
导电孔1.1、安装孔1.2。
具体实施方式
参见图1~3,本发明涉及的一种远红外电热空调发热芯片,所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片1,以及设置于两个基片1之间的起电极作用的两个导电片3,且两个基片1之间设置有用于连接两个基片1和导电片3的粘连层4,作为下表层的基片1的上表面上涂覆有导电油墨层2(如图3所示),所述导电油墨层2可根据需求设置成线状结构或面状结构,线状结构应用于小功率状态下,面状结构应用于大功率状态下,上述导电片3覆盖在导电油墨层2上,所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层2和导电片3的导电孔1.1,且导电片3在导电孔1.1处设置有向下的翻边(如图1和图2所示),所述发热芯片上还设置有四个安装孔1.2。

Claims (2)

1.一种远红外电热空调发热芯片,其特征在于:所述发热芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片(1),以及设置于两个基片(1)之间的起电极作用的两个导电片(3),且两个基片(1)之间设置有用于连接两个基片(1)和导电片(3)的粘连层(4),作为下表层的基片(1)的上表面上涂覆有导电油墨层(2),上述导电片(3)覆盖在导电油墨层(2)上,所述发热芯片上设置有贯穿导电油墨层(2)和导电片(3)的导电孔(1.1),且导电片(3)在导电孔(1.1)处设置有向下的翻边,所述发热芯片上还设置有多个安装孔(1.2)。
2.如权利要求1所述一种远红外电热空调发热芯片,其特征在于:所述导电油墨层(2)为线状结构或面状结构。
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