CN201994990U

CN201994990U - 移动电子装置及其壳体

Info

Publication number: CN201994990U
Application number: CN2011201130042U
Authority: CN
Inventors: 薛木坤; 游人豪
Original assignee: SMART APPROACH TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SMART APPROACH TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-04-14
Filing date: 2011-04-14
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2021-04-14

Abstract

一种移动电子装置及其壳体，壳体包含一本体以及一天线模块。其中，天线模块包含一天线线路及一处理器。天线线路设置于本体，处理器设置于本体，且处理器电性连接天线线路。藉此，使壳体具有独立的无线通讯功能，以节省移动电子装置内部的零件配置空间。本实用新型还提供一种采用上述壳体的移动电子装置。

Description

移动电子装置及其壳体

技术领域

本实用新型涉及一种移动电子装置及其壳体，特别涉及一种具有天线模块的壳体以及运用此壳体的移动电子装置。

背景技术

无线射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种近距离的无线通讯技术，其适合应用在电子钱包与悠游卡等电子商务上，以及门禁管制等身份识别上。

如上所述，目前有些手机已具备无线射频辨识技术的功能，而能提供电子钱包与悠游卡等便利的电子商务服务。如此，使用者在外出时只要携带这种手机，而不需要另外携带钱包，便可以进行购物以及使用大众输系统。

然而，这种具备无线射频辨识技术的功能的手机，其内部通常装设无线射频辨识天线模块，无线射频辨识天线模块包含一天线线路以及连接天线线路的一处理芯片。现有无线射频辨识天线模块可为增设于手机内部的独立元件，却也因此会造成手机的体积增加。因此，现有更直接将无线射频辨识天线模块装设在手机的主机板(mother board)上，以减少天线模块所占体积。然而，如此设计的天线模块会占据主机板上很大的面积，使得主机板上需要额外预留天线线路以及处理芯片的位置，以至于影响到设置在主机板上的其它多个电子元件(例如电容、电感、电阻、二极管与晶体管等)的摆设。换句话说，由于手机朝着薄型化与小型化的趋势发展，使得手机内部的空间拥挤。因此现有的无线射频辨识天线模块设置于手机内的主机板的手段，将使得工程人员于设计手机内部零件的空间分配上，遭遇到许多的困难。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型的目的在于提供一种移动电子装置及其壳体，藉以解决现有技术所存在天线模块占据主机板上过多的面积，进而影响到其它电子元件的摆设的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种壳体，包含：

一本体以及一天线模块；

所述天线模块进一步包含：

一天线线路，设置于该本体；以及

一处理器，设置于该本体，且该处理器电性连接该天线线路。

上述的壳体，其中，该处理器包含一基板、设置于该基板上的一处理芯片以及电性连接该处理芯片的一电路。

上述的壳体，其中，还包含一软性电路板，该天线线路通过该软性电路板电性连接该处理器。

上述的壳体，其中，该天线线路包含一线圈以及电性连接该线圈的一对电极，该些电极电性连接该软性电路板。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种移动电子装置，包含：

一本体；

一主机板，设置于该本体内；

一壳体，装设于该本体的一侧；以及

一天线模块，所述天线模块进一步包含：

一天线线路，设置于该壳体；以及

一处理器，设置于该壳体，且该处理器电性连接该天线线路。

上述的移动电子装置，其中，该处理器包含一基板、设置于该基板上的一处理芯片以及电性连接该处理芯片的一电路。

上述的移动电子装置，其中，该天线模块还包含一软性电路板，该天线线路通过该软性电路板电性连接该处理器。

上述的移动电子装置，其中，该天线线路包含一线圈以及电性连接该线圈的一对电极，该些电极电性连接该软性电路板。

上述的移动电子装置，其中，还包含一屏幕，该屏幕与该壳体位于该本体的相对两侧。

本实用新型的功效在于，根据上述揭露的实施例的移动电子装置及其壳体，其中天线模块是直接设置于壳体，且天线模块不与主机板是个别分开的两系统。藉此，可简化移动电子装置的主机板的系统设计，并增加主机板上的配置空间，以解决现有技术所存在天线模块占据主机板上过多的配置面积，进而影响到其它电子元件的摆设的问题。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A所示为根据本实用新型一实施例的壳体的结构示意图；

图1B所示为根据图1A的处理器的结构方框图；

图2A所示为根据本实用新型一实施例的移动电子装置的结构示意图；

图2B所示为根据图2A的处理器的结构方框图。

其中，附图标记

20 移动电子装置

21 本体

22 主机板

23 屏幕

100 壳体

110 本体

120 天线模块

122 天线线路

1221 电极

1222 线圈

124 软性电路板

126 处理器

1262 基板

1264 电路

1266 处理芯片

200 壳体

220 天线模块

222 天线线路

2221 电极

2222 线圈

224 软性电路板

226 处理器

2262 基板

2264 电路

2266 处理芯片

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1A及图1B，图1A所示为根据本实用新型一实施例的壳体的结构示意图，图1B所示为根据图1A的处理器的结构方框图。

本实施例的图1A所绘示的壳体100是以智能型手机的后背盖为例，但不以此为限。举例来说，壳体100也可以是运用于笔记型计算机、可携式媒体拨放器或是其它移动电子装置的外壳。

本实施例的壳体100包含一本体110以及一天线模块120。其中，天线模块120可为无线射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)模块，但不以此为限。天线模块120包含一天线线路122以及一处理器126。此外，天线模块120还可包含一软性电路板(Flex Printed Circuit，FPC)124。天线线路122可以为附图中所呈现的循环态样的RFID天线，但不以此为限。天线线路122是设置于本体110上，进一步来说，天线线路122是以一体成形的方式形成于与本体110上。其中，天线线路122是可利用雷雕天线工艺(Laser Direct Structuring，LDS)、模内转印(In-Mould Rolling，IMR)工艺或是塑料埋入射出(Insert Molding)工艺形成于本体110上。

此外，天线线路122还包含一线圈1222以及电性连接线圈1222的一对电极1221，软性电路板124是电性连接这对电极1221。处理器126则通过焊接于软性电路板124上而设置于本体上。藉此，处理器126可通过软性电路板124而与天线线路122达到电性连接的效果。详细来说，处理器126可包含一基板1262、设置于基板1262上的一处理芯片1266以及电性连接处理芯片1266的一电路(Circuit)1264。意即，处理器126是通过处理芯片1266以及电路1264封装于单层板的基板1262上所形成。

换句话说，本实施例的壳体100是具有独立的天线模块120。相较于现有天线模块120需设置于电子装置内的主机板的系统组装手段，本实施例的壳体100提供了简化的天线模块120的设置，因此可相对降低电子装置的生产成本以及增加电子装置内部主机板上的配置空间。

请参照图2A及图2B，图2A所示为根据本实用新型一实施例的移动电子装置的结构示意图，图2B所示为根据图2A的处理器的结构方框图。

本实施例的图2A所绘示的移动电子装置20是以智能型手机为例，但不以此为限。举例来说，移动电子装置20也可以是笔记型计算机、可携式媒体拨放器或是其它移动运算装置。

本实施例的移动电子装置20包含一本体21、一主机板22、一壳体200以及一天线模块220。此外，移动电子装置20还可包含一屏幕23。其中，主机板22设置于本体21内，而屏幕23则设置于本体21的一侧。本实施例的壳体200可为移动电子装置20的后背盖，壳体200装设于本体21相对于屏幕23的一侧。换句话说，壳体200与屏幕23位于本体21的相对两侧。

本实施例的天线模块220可为无线射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)模块，但不以此为限。天线模块220包含一天线线路222以及一处理器226。此外，天线模块220还可包含一软性电路板(Flex Printed Circuit，FPC)224。

天线线路222可以为附图中所呈现的循环态样的RFID天线，但不以此为限。天线线路222设置于壳体200上，更进一步来说，天线线路222是以一体成形的方式形成于与壳体200上。其中，天线线路222是可利用雷雕天线工艺(Laser Direct Structuring，LDS)、模内转印(In-Mould Rolling，IMR)工艺或是塑料埋入射出(Insert Molding)工艺形成于壳体200上。

此外，天线线路222还包含一线圈2222以及电性连接线圈2222的一对电极2221，软性电路板224电性连接这对电极2221。处理器226则通过焊接于软性电路板224上而设置于壳体200。藉此，处理器226可通过软性电路板224而与天线线路222达到电性连接的效果。详细来说，处理器226可包含一基板2262、设置于基板2262上的一处理芯片2266以及电性连接处理芯片2266的一电路(Circuit)2264。换句话说，处理器226是通过处理芯片2266以及电路2264封装于单层板的基板2262上所形成。

需注意的是，本实施例的天线模块220的处理器226或软性电路板224是不与主机板22有任何的电性连接，意即天线模块220是为设置在壳体200上的一独立天线系统。

因此，相较于现有天线模块220需设置于移动电子装置20内的主机板22的系统组装手段，本实施例的天线模块220可简化移动电子装置20的主机板22的系统设计。若需对移动电子装置20的天线系统进行检测时，可直对壳体200上的天线模块220进行检测，而不需针对主机板22测试，如此也可减少产品测试所花费的时间。

此外，由于天线模块220并非设置于主机板22上，因此也可增加主机板22上的配置空间，并相对简化主机板22上的电路配置，进而降低移动电子装置20的生产成本。

根据上述本实用新型所揭露的实施例的移动电子装置及其壳体，其中天线模块是直接设置于壳体，且天线模块不与主机板是个别分开的两系统。藉此，可简化移动电子装置的主机板的系统设计，并增加主机板上的配置空间，以解决现有技术所存在天线模块占据主机板上过多的配置面积，进而影响到其它电子元件的摆设的问题。并且，天线模块的处理器所采用的基板可为单层板，如此也相对减少了天线模块的制造成本。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种壳体，其特征在于，包含：

一本体以及一天线模块；

所述天线模块进一步包含：

一天线线路，设置于该本体；以及

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，该处理器包含一基板、设置于该基板上的一处理芯片以及电性连接该处理芯片的一电路。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，还包含一软性电路板，该天线线路通过该软性电路板电性连接该处理器。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，该天线线路包含一线圈以及电性连接该线圈的一对电极，该些电极电性连接该软性电路板。

5.一种移动电子装置，其特征在于，包含：

一本体；

一主机板，设置于该本体内；

一壳体，装设于该本体的一侧；以及

一天线模块，所述天线模块进一步包含：

一天线线路，设置于该壳体；以及

6.根据权利要求5所述的移动电子装置，其特征在于，该处理器包含一基板、设置于该基板上的一处理芯片以及电性连接该处理芯片的一电路。

7.根据权利要求5所述的移动电子装置，其特征在于，该天线模块还包含一软性电路板，该天线线路通过该软性电路板电性连接该处理器。

8.根据权利要求7所述的移动电子装置，其特征在于，该天线线路包含一线圈以及电性连接该线圈的一对电极，该些电极电性连接该软性电路板。

9.根据权利要求5所述的移动电子装置，其特征在于，还包含一屏幕，该屏幕与该壳体位于该本体的相对两侧。