CN201993790U

CN201993790U - 一种资产管理终端

Info

Publication number: CN201993790U
Application number: CN2011201078838U
Authority: CN
Inventors: 曹辉; 雷兆军
Original assignee: Shenzhen Hac Telecom Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Hac Telecom Technology Co Ltd
Priority date: 2011-04-13
Filing date: 2011-04-13
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2021-04-13

Abstract

本实用新型公开了一种资产管理终端，安装在待管理的资产设备上，该资产管理终端包括：用于检测是否发现有防拆卸信号的状态检测模块；用于每隔第一预设时间接收一次状态检测模块所检测的结果并根据所检测的结果生成控制信息的控制模块；用于将控制信息转换成射频信号并发送射频信号的射频发射模块。实施本实用新型的技术方案，由于该资产管理终端包含有状态检测模块，可检测是否发现有防拆卸信号，控制模块每隔第一预设时间接收一次状态检测模块所检测的结果，并根据所检测的结果生成控制信息，并通过射频发射模块发射出去，这样服务器就能准确地判断待管理的资产设备的状态，进而对资产设备进行有效管理。

Description

一种资产管理终端

技术领域

本实用新型涉及资产管理领域，尤其涉及一种资产管理终端。

背景技术

随着企业的壮大，企业中的资产越来越多，如重要设备、仪表、车辆等，如何有效地管理资产受到众多企业管理者的关注。目前，企业的资产管理系统一般包括服务器、设置在办公室或仓库中的微通站、及安装在待管理的资产设备上的资产管理终端，通过设置资产管理终端定时向微通站发送心跳信号，微通站进而将心跳信号发送至服务器，服务器根据所接收的信号来判断资产设备是否还在办公室或仓库，若服务器超过预设时间没有收到心跳信号，则可判断资产设备已不在办公室或仓库。然而，一些不法分子为了窃取资产设备，往往将资产管理终端从待管理的资产设备上拆卸掉，这样，资产管理终端依然留在办公室或仓库，仍会定时向微通站发送心跳信号，服务器则会判断资产设备仍在办公室或仓库，这样的话，服务器所得知的资产设备的状态和资产设备的实际状态就不一致，从而使资产设备得不到有效管理。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述安装在资产设备上的资产管理终端由于不能防拆卸而不能对资产设备进行有效管理的缺陷，提供一种能克服上述缺陷的资产管理终端。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种资产管理终端，安装在待管理的资产设备上，所述资产管理终端包括：

用于检测是否发现有防拆卸信号的状态检测模块；

连接于所述状态检测模块，且用于每隔第一预设时间接收一次状态检测模块所检测的结果并根据所检测的结果生成控制信息的控制模块，所述控制信息包括资产管理终端的标识信息和状态信息；

连接于所述控制模块，且用于将所述控制信息转换成射频信号并发送所述射频信号的射频发射模块。

在本实用新型所述的资产管理终端中，所述状态检测模块为在所述资产管理终端安装完成时触发且在所述资产管理终端从所述待管理的资产设备上拆卸时断开的防拆卸按钮；

在本实用新型所述的资产管理终端中，所述资产管理终端还包括：

与所述控制模块连接，且用于在所述资产管理终端安装完成前先启动所述控制模块的启动模块。

与所述控制模块连接，且用于显示控制模块的启动及资产管理终端的状态信息的显示模块。

在本实用新型所述的资产管理终端中，所述控制模块为MCU，所述启动模块为启动按钮，所述启动按钮的一端接地，另一端接MCU的第一IO端口；所述防拆卸按钮的一端接地，另一端连接MCU的第二IO端口。

在本实用新型所述的资产管理终端中，所述射频发射模块包括型号是CC1150的射频芯片、第一电感、第二电感、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、功率放大单元和天线，其中，所述射频芯片的数据输入端连接所述MCU的第三IO端口，所述射频芯片的时钟输入端连接所述MCU的第四IO端口，所述射频芯片的片选端连接所述MCU的第五IO端口，所述射频芯片的正射频输出端和负射频输出端之间依次连接有第一电容和第一电感，第二电感和第二电容串联在所述射频芯片的正射频输出端和地之间，第三电容连接在所述射频芯片的负射频输出端和地之间，第四电容的一端连接所述第一电感和第一电容的连接点，另一端依次连接功率放大单元和天线。

在本实用新型所述的资产管理终端中，所述功率放大单元包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第三电感、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容、MOS管、第一三极管和第二三极管，其中，MOS管的栅极接所述MCU的第六IO端口，MOS管的源极接电源电压，第一电阻连接在MOS管的栅极和源极之间，第五电容连接在MOS管的漏极和地之间，第一三极管的基极连接第四电容的另一端，第一三极管的发射极接地，第一三极管的集电极通过第三电感接所述MOS管的漏极，第二电阻连接在MOS管的漏极和第一三极管的基极之间，第二三极管的基极通过第六电容连接第一三极管的集电极，第二三极管发射极接地，第二三极管的集电极通过第四电感接MOS管的漏极，第三电阻连接在MOS管的漏极和第二三极管的基极之间，第七电容、第九电容、第十一电容、第十三电容依次连接在第二三极管的集电极和天线之间，第五电感与第九电容并联，第六电感与第十一电容并联，第七电感与第十三电容并联，第八电容连接在第七电容与第九电容的连接点和地之间，第十电容连接在第九电容与第十一电容的连接点和地之间，第十二电容连接在第十一电容与第十三电容的连接点和地之间，第十四电容连接在天线和地之间。

在本实用新型所述的资产管理终端中，所述显示模块包括发光二极管、第四电阻、第五电阻，其中，发光二极管的负极接所述MCU的第七IO端口，发光二极管的正极通过第四电阻连接电源电压，且所述MCU的复位端依次通过第五电阻和第四电阻（R3）连接发光二极管的正极。

实施本实用新型的技术方案，由于该资产管理终端包含有状态检测模块，可检测是否发现有防拆卸信号，控制模块每隔第一预设时间接收一次状态检测模块所检测的结果，并根据所检测的结果生成控制信息，控制信息包括资产管理终端的标识信息和状态信息，并根据所述状态信息生成控制信息，并通过射频发射模块发射出去，这样服务器就能准确地判断待管理的资产设备的状态，进而对资产设备进行有效管理。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型资产管理终端实施例一的逻辑结构图；

图2是本实用新型资产管理终端实施例二的逻辑结构图；

图3是本实用新型资产管理终端实施例三的电路图。

具体实施方式

如图1所示，在本实用新型资产管理终端实施例一中，该资产管理终端安装在待管理的资产设备上，且该资产管理终端包括依次相连的状态检测模块100、控制模块200和射频发射模块300。其中，状态检测模块100用于检测是否发现有防拆卸信号。在一个例子中，该状态检测模块100可为一防拆卸按钮，该防拆卸按钮在资产管理终端安装完成时触发，在资产管理终端从待管理的资产设备上拆卸时断开。例如，在一个例子中，包含有状态检测模块100、控制模块200和射频发射模块300的电路板可固定在一个底盒内，并用一个上盖可拆卸地与底盒连接，在该资产管理终端完成安装时，即上盖与底盒连接时，电路板上的防拆卸按钮与上盖是挤压接触的，即防拆卸按钮被触发。另外，若将该资产管理终端从待管理的资产设备上拆卸时，即在先拆卸上盖时，防拆卸按钮恢复到断开状态。控制模块200每隔第一预设时间接收一次状态检测模块100所检测的结果，并根据所检测的结果生成控制信息，所述控制信息包括资产管理终端的标识信息和状态信息。例如，在一个例子中，标识信息可为该待管理的资产设备的ID，状态信息可包括是否启动防拆功能、是否被拆卸。防拆卸功能的启动与防拆卸按钮是否被触发相关，在一个优选实施例中，可设置防拆卸功能在安装完成后的预设时间到达后再启动，预设时间例如为24小时，这样可避免工作人员在安装过程中需反复多次拆装才能安装好的情况下，防拆卸按钮被反复触发、断开而导致的误报警。射频发射模块300用于将控制信息转换成射频信号，并发送所述射频信号。进而微通站接收该射频信号，并将其转发至服务器，服务器根据所接收的信号判断资产设备的状态，并记录和存储。实施该技术方案，由于该资产管理终端包含有状态检测模块，可检测是否发现有防拆卸信号，控制模块每隔第一预设时间接收一次状态检测模块所检测的结果，并根据所检测的结果生成控制信息，控制信息包括资产管理终端的标识信息和状态信息，并根据所述状态信息生成控制信息，并通过射频发射模块发射出去，这样服务器就能准确地判断待管理的资产设备的状态，可对资产设备进行有效管理。

图2是本实用新型资产管理终端实施例二的逻辑结构图，首先说明的是，本实施例的资产管理终端与实施例一相同的部分在此不做赘述，以下仅说明不同的部分。该资产管理终端还包括分别与控制模块200连接的显示模块400、启动模块500和电源模块600，该电源模块600还与射频发射模块300、显示模块400相连。电源模块600分别为控制模块200、射频发射模块300和显示模块400供电。启动模块500在该资产管理终端安装完成前先启动控制模块200。如在一个例子中，启动模块500为一启动按钮，在安装好底盒但未安装上盖时，工作人员按下启动按钮，控制模块200检测到启动按钮按下，则控制显示模块300做相应的显示，如闪烁6次。当工作人员完成安装后，防拆卸按钮被触发，防拆卸功能可在防拆卸按钮触发后的预设时间达到后启动。在防拆卸功能启动后，若发现有拆卸信号，如，不法分子拆卸该资产管理终端的上盖时，控制模块200检测到防拆卸按钮断开后，控制显示模块400做相应的显示，如，闪烁20次。同时，射频发射模块300还通过微通站向服务器发送该资产管理终端的状态信息。

图3是本实用新型资产管理终端实施例三的电路图，该资产管理终端包括状态检测模块100、控制模块200、射频发射模块300、显示模块400、启动模块500和电源模块600。下面将分别说明每个模块。

状态检测模块100为防拆卸按钮S2，启动模块500为启动按钮S1。控制模块200为型号是MSP430G2201IPW14的MCU U1，且启动按钮S1的一端接地，另一端接MCU U1的第一IO端口P1.6。防拆卸按钮S2的一端接地，另一端连接MCU U1的第二IO端口P1.7。

在射频发射模块300中，该射频发射模块300包括型号是CC1150的射频芯片U2、电感L1、电感L2、电容C16、电容C15、电容C14、电容C17、功率放大单元310和天线E1。其中，射频芯片U2的数据输入端SI连接所述MCU U1的第三IO端口P1.3，射频芯片U2的时钟输入端SCLK连接所述MCU U1的第四IO端口P1.4，射频芯片U2的片选端CS连接所述MCU U1的第五IO端口P1.2，射频芯片U2的正射频输出端RF_P和负射频输出端RF_N之间依次连接有电容C16和电感L1，电感L2和电容C15串联在射频芯片U2的正射频输出端RF_P和地之间，电容C14连接在射频芯片U2的负射频输出端RF_N和地之间，电容C17的一端连接所述电感L1和电容C16的连接点，另一端连接功率放大单元310。该功率放大单元310包括电阻R20、电阻R21、电阻R22、电感L20、电感L21、电感L22、电感L23、电感L24、电容C20、电容C22、电容C24、电容C23、电容C25、电容C26、电容C27、电容C28、电容C29、电容C30、MOS管Q20、三极管Q21和三极管Q22。其中，MOS管Q20的栅极接MCU U1的第六IO端口P1.1，MOS管Q20的源极接电源电压3.0V，电阻R20连接在MOS管Q20的栅极和源极之间，电容C20连接在MOS管Q20的漏极和地之间，三极管Q21的基极连接电容C17的另一端，三极管Q21的发射极接地，三极管Q21的集电极通过电感L20接MOS管Q20的漏极，电阻R21连接在MOS管Q20的漏极和三极管Q21的基极之间，三极管Q22的基极通过电容C22连接三极管Q21的集电极，三极管Q22发射极接地，三极管Q22的集电极通过电感L21接MOS管Q20的漏极，电阻R22连接在MOS管Q20的漏极和三极管Q22的基极之间，电容C24、电容C25、电容C27、三电容C29依次连接在三极管Q22的集电极和天线E1之间，电感L22与电容C25并联，电感L23与电容C27并联，电感L24与电容C29并联，电容C23连接在电容C24与电容C25的连接点和地之间，电容C26连接在电容C25与电容C27的连接点和地之间，电容C28连接在电容C27与电容C29的连接点和地之间，电容C30连接在天线E1和地之间。

在显示模块400中，发光二极管D1的负极接MCU U1的第七IO端口P1.0，发光二极管D1的正极通过电阻R3连接电源电压3.0V，且MCU U1的复位端依次通过电阻R2和电阻R3连接发光二极管D1的正极。

在电源模块600中，电池BT1的负极接地，电池BT1的正极接型号为XC62FB3002的稳压芯片U3的输入端，稳压芯片U3的输出端输出电源电压3.0V 。

下面说明该资产管理终端的电路工作原理。工作人员在安装好底盒后，按下启动按钮S1，MCU U1检测到启动按钮S1被触发后，控制发光二极管D1闪烁6次。然后工作人员安装上盖，待安装完成后，防拆卸按钮S2被触发。可设置在MCU U1检测到防拆卸按钮S2触发后的预设时间启动防拆卸功能，这样可避免工作人员在安装过程中需反复多次拆装才能安装好的情况下，防拆卸按钮被反复触发、断开而导致的误报警。在预设时间到达后，防拆卸功能启动。MCU U1每隔预设时间，如5分钟，检测一次防拆卸按钮S2的状态，若检测到防拆卸按钮S2没有断开，则MCU U1认为无发现防拆卸信号；若检测到防拆卸按钮S2断开，则MCU U1认为发现有防拆卸信号。然后，MCU U1根据检测结果，通过控制其第三、四、五端口P1.2-P1.4而控制射频芯片U2输出射频信号，并通过功率放大单元310放大该射频信号，然后发射出去，每次空中发送6个字节，定义如下：ID4,ID3,ID2,ID1,S,Ts。其中ID4,ID3,ID2,ID1是ID号，已经写好在MCU U1中。Ts是流水号（0-255）。S是状态位，其每个位的功能如下表所示：

状态位	状态位定义	状态位功能说明
			S7	保留	0
S6	保留	0
			S5	防拆功能启动标志位	0：没有启动；1：启动。
S4	防拆功能标志位	0：没有拆卸；1：拆卸。
			S3	保留	0
S2	保留	0
			S1	保留	0
S0	保留	0

应当说明的是，触发按钮启动后，S为0x00；当防拆按钮按下持续24小时后，即启动防拆卸功能后，S为0x20；当发现有防拆卸信号，即防拆按钮断开后，S为0x30。另外，若发现有防拆卸信号，MCU U1还通过其第七IO端口P1.0控制发光二极管D1闪烁，如闪烁20次。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims

1.一种资产管理终端，安装在待管理的资产设备上，其特征在于，所述资产管理终端包括：

用于检测是否发现有防拆卸信号的状态检测模块；

2.根据权利要求1所述的资产管理终端，其特征在于，所述状态检测模块为在所述资产管理终端安装完成时触发且在所述资产管理终端从所述待管理的资产设备上拆卸时断开的防拆卸按钮。

3.根据权利要求2所述的资产管理终端，其特征在于，所述资产管理终端还包括：

与所述控制模块连接，且用于在所述资产管理终端安装完成前先启动所述控制模块的启动模块（S2）。

4.根据权利要求3所述的资产管理终端，其特征在于，所述资产管理终端还包括：

5.根据权利要求4所述的资产管理终端，其特征在于，所述控制模块为MCU（U1），所述启动模块为启动按钮（S1），所述启动按钮（S1）的一端接地，另一端接MCU（U1）的第一IO端口；所述防拆卸按钮（S2）的一端接地，另一端连接MCU（U1）的第二IO端口。

6.根据权利要求5所述的资产管理终端，其特征在于，所述射频发射模块包括型号是CC1150的射频芯片（U2）、第一电感（L1）、第二电感（L2）、第一电容（C16）、第二电容（C15）、第三电容（C14）、第四电容（C17）、功率放大单元和天线（E1），其中，所述射频芯片（U2）的数据输入端连接所述MCU（U1）的第三IO端口，所述射频芯片（U2）的时钟输入端连接所述MCU（U1）的第四IO端口，所述射频芯片（U2）的片选端连接所述MCU（U1）的第五IO端口，所述射频芯片（U2）的正射频输出端和负射频输出端之间依次连接有第一电容（C16）和第一电感（L1），第二电感（L2）和第二电容（C15）串联在所述射频芯片（U2）的正射频输出端和地之间，第三电容（C14）连接在所述射频芯片（U2）的负射频输出端和地之间，第四电容（C17）的一端连接所述第一电感（L1）和第一电容（C16）的连接点，另一端依次连接功率放大单元和天线（E1）。

7.根据权利要求6所述的资产管理终端，其特征在于，所述功率放大单元包括第一电阻（R20）、第二电阻（R21）、第三电阻（R22）、第三电感（L20）、第四电感（L21）、第五电感（L22）、第六电感（L23）、第七电感（L24）、第五电容（C20）、第六电容（C22）、第七电容（C24）、第八电容（C23）、第九电容（C25）、第十电容（C26）、第十一电容（C27）、第十二电容（C28）、第十三电容（C29）、第十四电容（C30）、MOS管（Q20）、第一三极管（Q21）和第二三极管（Q22），其中，MOS管（Q20）的栅极接所述MCU（U1）的第六IO端口，MOS管（Q20）的源极接电源电压，第一电阻（R20）连接在MOS管（Q20）的栅极和源极之间，第五电容（C20）连接在MOS管（Q20）的漏极和地之间，第一三极管（Q21）的基极连接第四电容（C17）的另一端，第一三极管（Q21）的发射极接地，第一三极管（Q21）的集电极通过第三电感（L20）接所述MOS管（Q20）的漏极，第二电阻（R21）连接在MOS管（Q20）的漏极和第一三极管（Q21）的基极之间，第二三极管（Q22）的基极通过第六电容（C22）连接第一三极管（Q21）的集电极，第二三极管（Q22）发射极接地，第二三极管（Q22）的集电极通过第四电感（L21）接MOS管（Q20）的漏极，第三电阻（R22）连接在MOS管（Q20）的漏极和第二三极管（Q22）的基极之间，第七电容（C24）、第九电容（C25）、第十一电容（C27）、第十三电容（C29）依次连接在第二三极管（Q22）的集电极和天线（E1）之间，第五电感（L22）与第九电容（C25）并联，第六电感（L23）与第十一电容（C27）并联，第七电感（L24）与第十三电容（C29）并联，第八电容（C23）连接在第七电容（C24）与第九电容（C25）的连接点和地之间，第十电容（C26）连接在第九电容（C25）与第十一电容（C27）的连接点和地之间，第十二电容（C28）连接在第十一电容（C27）与第十三电容（C29）的连接点和地之间，第十四电容（C30）连接在天线（E1）和地之间。

8.根据权利要求7所述的资产管理终端，其特征在于，所述显示模块包括发光二极管（D1）、第四电阻（R3）、第五电阻（R2），其中，发光二极管（D1）的负极接所述MCU（U1）的第七IO端口，发光二极管（D1）的正极通过第四电阻（R3）连接电源电压，且所述MCU（U1）的复位端依次通过第五电阻（R2）和第四电阻（R3）连接发光二极管（D1）的正极。