CN201993393U - 一种芯片测试探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片测试探针,包括针体(1)、探头(2);所述针体外面裹有一层绝缘层;探头(2)卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。所述针体(1)直径为0.05mm-0.08mm;绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm;所述探头(2)的头部为三角形或锥形;所述探头(2)的头部为半圆形或是弧形。本实用新型的探头可以在针体上两头连接且可以任意取下,使用更灵活、方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于测试芯片的测试探针。
背景技术
一般情况下,电子产品集成芯片可以说是重中之重,恒量一个芯片的好坏就需要测试是否有缺陷。这就需测试探针的导电性能和机械性能比较优良,同时要求做到很小,因为现在的电子产品越来越小所求的芯片就越来越小。目前的探针是单头的且无法取下,因此使用很不方便。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,提供一种双头探针,且可以任意取下、装配的芯片测试探针。
为实现上述目的,本实用新型通过如下技术方案加以实现。
一种芯片测试探针,包括针体1、探头2;所述针体外面裹有一层绝缘层;探头2卡接在针体1的两端上且可以任意取下、装配。所述针体1直径为0.05mm-0.08mm;绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm;所述探头2的头部为三角形或锥形;所述探头2的头部为半圆形或是弧形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:探头可以在针体上两头连接且可以任意取下,使用更灵活、方便。
附图说明
图1是本实用新型双头探头的形状示意图;
图2是本实用新型探头为半圆形的形状示意图。
具体实施方式
为便于理解本实用新型,特结合附图具体实施例加以说明,但是本实施例不应看作是对本实用新型的任何限制。
结合图1和图2,一种芯片测试探针,包括针体1、探头2;所述针体外面裹有一层绝缘层;探头2卡接在针体1的两端上且可以任意取下、装配。所述针体1直径为0.05mm-0.08mm;绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm;所述探头2的头部为三角形或锥形;所述探头2的头部为半圆形或是弧形。
针体1由于在外面包裹了一层绝缘层,有较好的绝缘电阻和比较好的耐磨性能,主要是选择绝缘油墨,保证绝缘层能够承受10MΩ的绝缘电阻,可以保证在IC的测试中针体与针体1相互之间没有干扰,探针针体1和探头2最小可以做到0.05MM,采用的是韧性和导电性能比较好的钨合金丝,保证针体阻抗低于50mΩ。
在使用时,根据不同测试芯片的类型可更换不同的探测头型,如图2所示的顶部呈圆弧状的探测头,或顶部呈圆锥状的探测头等。
Claims (4)
1.一种芯片测试探针,包括针体(1)、探头(2);所述针体外面裹有一层绝缘层;其特征在于:探头(2)卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。
2.根据权利要求1所述的芯片测试探针,其特征在于:所述针体(1)直径为0.05mm-0.08mm;绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm。
3.根据权利要求1所述的芯片测试探针,其特征在于:所述探头(2)的头部为三角形或锥形。
4.根据权利要求1所述的芯片测试探针,其特征在于:所述探头(2)的头部为半圆形或是弧形。
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CN2010206644654U CN201993393U (zh) | 2010-12-17 | 2010-12-17 | 一种芯片测试探针 |
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CN (1) | CN201993393U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110389241A (zh) * | 2018-04-16 | 2019-10-29 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针座及其矩形探针 |
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2010
- 2010-12-17 CN CN2010206644654U patent/CN201993393U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Ningbo Ke Sheng Electronics Co., Ltd. Assignor: Shen Fangzhen Contract record no.: 2012330000331 Denomination of utility model: Chip test probe Granted publication date: 20110928 License type: Exclusive License Record date: 20120531 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110928 Termination date: 20141217 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |