CN201985296U - 一种直插式通用串行总线连接头及数据卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种直插式USB连接头，包括与USB母头相匹配的连接壳和电路板前端，并且该连接壳套在该电路板前端的外部，电路板前端还露出用于与USB母头导电端子电连接的金属层。本实用新型的USB连接头通过在电路板前端的漏出与USB母头导电端子相匹配的对应的金属层，避免了将与USB母头导电端子相匹配的导电部件进行弯折导致USB连接头的厚度的增加，从而降低USB装置的整体厚度，并且本实用新型的USB连接头结构简单，装配方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种直插式通用串行总线连接头及数据卡。
背景技术
随着通信技术的发展，通用串行总线(USB，Universal Serial BUS)在人们的工作和生活中扮演了越来越重要的角色。目前的市面上出售的直插式USB数据卡大部分是采用专用的连接器，即在USB前端配置专用USB连接器，通过该USB连接器与USB接口相连。目前计算机上的USB接口有四个方向：水平方向和垂直方向并各有正反之分，以及随着笔记本的越来越轻越来越薄的发展，使得USB数据卡功能越来越多，相应地其尺寸也相应地增大。
目前USB连接器与USB的匹配方式采用将USB公头标准件直接焊到主板上。如图1所示，该USB公头内的采用金手指110和设置簧片10来实现公头的导电端子的方式，然而为了金手指110和簧片10分别与USB母头的导电端子相对应，通常需要将簧片10进行弯折，从而使得USB的厚度和宽度都相对偏厚。当USB宽度达到一定程度后就无法插入计算机的垂直接口，当其厚度达到一定程度后也就无法插入到笔记本中。
实用新型内容
本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种直插式USB连接头及一种数据卡。本实用新型的直插式USB连接头的厚度薄，从而降低USB数据卡的整体厚度。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种直插式USB连接头，包括连接壳和电路板前端，所述连接壳的外形与USB母头相匹配，所述连接壳套在所述电路板前端的外部，所述电路板前端还露出用于与USB母头导电端子电连接的金属层。
进一步地，所述金属层为铜层，所述铜层上还设有导电部件。
进一步地，所述导电部件为镍金镀层。
进一步地，所述导电部件为焊接在所述铜层上的簧片。
进一步地，所述连接壳包括支撑部件和固定在所述支撑部件外部的金属外壳，所述支撑部件包覆所述电路板前端且露出所述导电部件。
进一步地，所述电路板前端具有上表面、下表面和位于所述上表面和下表面之间的两个侧面，所述铜层位于所述电路板前端的上表面，所述支撑部件还包括凹槽，所述凹槽包覆所述电路板前端的下表面和两个侧面。
进一步地，所述支撑部件还包括自所述凹槽向电路板延伸并包覆所述电路板外围的保护挡板。
进一步地，所述金属外壳包括上壳和下壳，所述上壳向电路板方向延伸出用于卡住所述保护挡板的卡扣。
进一步地，所述金属外壳和支撑部件通过热熔胶固定在一起。
一种数据卡，包括电路板和直插式通用串行总线连接头，所述电路板具有电路板前端，所述通用串行总线连接头为上述的直插式通用串行总线连接头。
本实用新型的有益效果是：
现有技术中通过设置金手指和簧片来实现USB公头与母头的配合，然而，由于簧片本身的厚度，以及在制作工艺中，需要将簧片进行弯折，以保证公头簧片与公头金手指之间不在同一水平高度，从而导致公头的厚度增加。本实用新型通过直接将电路板前端的金属层与母头的导电端子相配合，避免了将导电部件进行弯折导致公头的厚度的增加，从而降低USB连接头的整体厚度，进而降低USB数据卡的整体厚度；并且本实用新型的USB连接头采用直接将电路板上的金属层与母头的导电端子相匹配的方式，使得结构简单，且装配方便。
附图说明
图1为现有技术的USB公头的剖面示意图；
图2为本实用新型的USB连接头的一种实施例的分解示意图；
图3为图2的USB连接头的各部件相配合的结构示意图；
图4a和图4b分别为图2的USB连接头的PCB主板前端的导电端子的第一种实施例和第二种实施例的示意图；
图5为图2的USB连接头的支撑部件的一种实施例的结构示意图；
图6为图2的USB连接头的金属外壳的一种实施例的结构示意图；
图7为图2的USB连接头与USB母头相配合的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明，然而所附附图仅作为说明作用，并非用于限制本实用新型。
实施例一：
请参考图2和图3，分别为本实用新型的USB连接头的一种实施例的分解示意图和组装示意图，本实施例的USB连接头包括电路板1的前端和连接壳，该连接壳的外形与该USB母头相匹配。本实施例中的电路板采用PCB主板1。其中，PCB主板1前端露出与USB母头相应的导电端子电连接的金属层；连接壳包覆该PCB主板1前端，并露出该金属层。本实施例中的PCB主板1前端漏出的金属层为铜层。
请参考图3，本实施例中的PCB主板1前端包括相对的上表面11和下表面12，以及位于该上表面11和下表面12之间的两个侧面，该PCB主板内部设置有铜层，通过去除该PCB主板上表面11前端的炭油，使得漏出铜层，再在该铜层上设置与USB母头导电端子101相匹配的导电部件13。请参考图5和图6，本实施例的连接壳包括用于支撑该PCB主板1前端的支撑部件21，以及设置在该支撑部件21外部的金属外壳22。其中，支撑部件21包括包覆PCB主板1前端下表面12和两侧表面的凹槽211，以及自该凹槽211向PCB主板1延伸并包覆该PCB主板1前端外围的保护挡板212，但露出该PCB主板1前端的导电部件13；金属外壳22包括上壳221和下壳222，该上壳221和下壳222之间形成容纳支撑部件21和PCB主板1前端的空腔，并且该上壳221向PCB主板1方向延伸出用于卡住保护挡板212的卡扣223。本实施例中首先将该支撑部件21插进该金属外壳22，并通过金属外壳22的卡扣223与支撑部件21的保护挡板212相配合，从而将支撑部件21限位在该金属外壳23内，再通过热熔胶将两者进行固定，从而形成连接壳，再将PCB主板1插入到该连接壳内。
请参考图6，本实施例中该金属外壳22自下壳222后端延伸向金属外壳22两侧边凸起的螺钉孔223，从而通过该螺钉孔224将金属外壳22和支撑部件21固定在PCB主板1上。
请参考图4a，本实施例中的该USB连接头的导电端子13可通过在已经漏出的铜层上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，以及可焊性良好的镍金镀层131，即得到USB连接头的导电端子13。
本实施例中PCB主板1的上表面11为USB连接头欲插入USB母头内，并与USB母头内导电端子相对应的一面；PCB主板1的前端是根据USB连接头欲插入对应的USB母头的导电端子相对应的方向定义为前端。
本实施例中对PCB主板1进行漏铜时，只对对应于USB母头两个导电端子的两处的铜层进行漏铜操作，再在该铜层上进行沉金，即在该铜层上镀一层镍金，从而得到USB连接头的导电端子13。
本实用新型通过漏桶和沉金的方式，将PCB主板1前端的铜层漏出，并镀上一层镍金层131，从而形成USB连接头的导电端子13。如图7所示，当本实用新型的USB连接头与USB母头相配合时，使得母头的两个导电端子101分别对应于本实用新型的镍金镀层131即可。
本实施例中的USB连接头各部件的一种组装顺序为：首先将支撑部件21插入金属外壳22，并通过热熔胶将两者固定在一起形成连接壳；再将PCB主板1的前端插入该连接壳中，即插入支撑部件21和金属外壳22中。其中，为了便于支撑部件21能够方便地插入金属外壳22，在支撑部件21的后端以及保护挡板212，与该金属外壳22相匹配的位置都设置了倒角，再通过该金属外壳22的卡扣223将该支撑部件21进行限位，最后通过热熔胶将支撑部件21和金属外壳22固定在一起形成连接壳，当然也可以通过其他方式如通过螺钉等方式将两者固定在一起。在装配PCB主板1时，将PCB主板1的前端，即设置有导电端子13的一端插入连接壳内，使得PCB主板1的导电端子13进入金属外壳22内部，并且该PCB主板1的上表面11与支撑部件21的保护挡板22的内部表面相配合，其下表面12则与支撑部件21内表面相配合，再通过金属外壳22的螺钉孔224将该连接壳固定在PCB主板1上，从而将该PCB主板1与连接壳装配在一起。
相对于现有技术中由簧片构成USB公头(连接头)的导电端子，由于簧片本身的厚度，以及该簧片的弯折导致公头整体厚度的增加的方案。本实用新型采用在电路板1上漏出的铜层上镀镍金层131，从而形成USB连接头的导电端子13的方式，由于直接在铜层上镀镍金层131，并且镍金镀层131平整，从而降低了USB连接头的厚度。
基于上述的USB连接头，本实施例还提供一种数据卡，包括电路板1和USB连接头，其中，电路板1具有电路板前端；USB连接头则为上述的实施例一中的USB连接头。本实施例的数据卡，由于采用在电路板1的电路板前端漏出的铜层上镀镍金层131，从而形成数据卡公头(即USB连接头)的导电端子13的方式，由于直接在铜层上镀镍金层131，并且镍金镀层131平整，从而降低了数据卡公头(USB连接头)的厚度，进而降低了数据卡的整体厚度。
实施例二：
请参考图2和图3，分别为本实用新型的USB连接头的第二种实施例的分解示意图和组装示意图，包括电路板1，以及与该电路板1相匹配的连接壳，该连接壳的外形与USB母头相匹配。本实施例中的电路板1为PCB主板1。其中，PCB主板1包括相对的上表面11和下表面12，以及位于该上表面11和下表面12之间的两个侧面，该PCB主板1内部设置有金属层，并且通过去除该PCB主板1上表面11前端的炭油，使得漏出金属层，再在该金属层上设置簧片132，即得到与USB母头导电端子101相匹配的导电端子13。而连接壳包括用于支撑该PCB主板1前端的支撑部件21，以及设置在该支撑部件21外部的金属外壳22。其中，支撑部件21包括包覆PCB主板1前端下表面12和两侧表面的凹槽211，以及自该凹槽211向PCB主板1延伸并包覆该PCB主板1前端外围的保护挡板212，并露出该PCB主板1前端的导电端子13；金属外壳22包括上壳221和下壳222，该上壳221和下壳222之间形成容纳支撑部件21和PCB主板1前端的空腔，并且该上壳221向PCB主板1方向延伸出用于卡住保护挡板212的卡扣223，从而通过该卡扣223将保护挡板212很好的进行限位，再通过热熔胶将该金属外壳22和支撑部件21固定在一起形成连接壳；并且该金属外壳22自下壳222后端延伸向金属外壳22两侧边凸起的螺钉孔223，从而通过该螺钉孔223将连接壳固定在PCB主板1上。
本实施例中，为了便于说明，与实施例一中相同的组件采用相同的标号。本实施例中的PCB主板1前端漏出的金属层为铜层。其中对PCB主板1进行漏铜时，只对对应于USB母头两个导电端子101的两处的铜层进行漏铜操作，再直接将簧片132焊接在相应区域的铜层上，从而得到USB连接头相应的导电端子13。
本实用新型通过漏铜和焊接簧片132的方式，将PCB主板1前端的金属层漏出，并直接焊接相应的簧片132，从而形成USB连接头导电端子13。如图7所示，当本实用新型的USB连接头与USB母头相配合时，使得母头的两个导电端子101分别对应于本实施例中的相应的簧片132即可。
相对于现有技术中簧片本身的厚度，以及因簧片的弯折引起的公头整体厚度的增加，本实用新型采用在铜层上直接焊接簧片132的方式来实现USB连接头的导电端子13，由于没有将簧片132进行弯折，降低了USB连接头的厚度。
基于上述的USB连接头，本实施例还提供一种数据卡，包括电路板1和USB连接头，其中，电路板1具有电路板前端；USB连接头则为上述的实施例二中的USB连接头。本实用新型的数据卡，由于采用在电路板1的电路板前端漏出的铜层上直接焊接簧片132，从而形成数据卡公头(即USB连接头)的导电端子13的方式，由于直接在铜层上直接焊接簧片132，降低了数据卡公头的厚度，进而降低了数据卡的整体厚度。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种直插式通用串行总线连接头，其特征在于，包括连接壳和电路板前端，所述连接壳的外形与通用串行总线母头相匹配，所述连接壳套在所述电路板前端的外部，所述电路板前端还露出用于与通用串行总线母头导电端子电连接的金属层。
2.如权利要求1所述的连接头，其特征在于，所述金属层为铜层，所述铜层上还设有导电部件。
3.如权利要求2所述的连接头，其特征在于，所述导电部件为镍金镀层。
4.如权利要求2所述的连接头，其特征在于，所述导电部件为焊接在所述铜层上的簧片。
5.如权利要求2至4中任一项所述的连接头，其特征在于，所述连接壳包括支撑部件和固定在所述支撑部件外部的金属外壳，所述支撑部件包覆所述电路板前端且露出所述导电部件。
6.如权利要求5所述的连接头，其特征在于，所述电路板前端具有上表面、下表面和位于所述上表面和下表面之间的两个侧面，所述铜层位于所述电路板前端的上表面，所述支撑部件还包括凹槽，所述凹槽包覆所述电路板前端的下表面和两个侧面。
7.如权利要求6所述的连接头，其特征在于，所述支撑部件还包括自所述凹槽向电路板延伸并包覆所述电路板外围的保护挡板。
8.如权利要求7所述的连接头，其特征在于，所述金属外壳包括上壳和下壳，所述上壳向电路板方向延伸出用于卡住所述保护挡板的卡扣。
9.如权利要求5所述的连接头，其特征在于，所述金属外壳和支撑部件通过热熔胶固定在一起。
10.一种数据卡，包括电路板和直插式通用串行总线连接头，其特征在于，所述电路板具有电路板前端，所述通用串行总线连接头为权利要求1至9中任一项所述的直插式通用串行总线连接头。
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