CN201980595U - 一种晶片包装盒 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种晶片包装盒,该包装盒包括盒体和盒盖,盒盖上有中心轴,中芯轴上有带螺纹,盒体上中心孔,在中心孔内装有轴帽,套筒内有螺孔;盒盖的中心轴穿过盒体的中心孔与轴帽通过螺纹将盒体与盒盖连接在一起;盒体在与盒盖相接触的面上均布有若干个用于放置及弹出晶片的下凹槽和定位槽,在盒盖内设有与上述下凹槽及下定位槽相对应的上定位槽,在下凹槽内设有弹片,在盒盖上设有一个晶片出口,盒盖在晶片出口处设有活动的挡片,在挡片上设有卡扣,盒体在与下定位槽相对应的外壁上设有卡口,卡扣与卡口相配合用于固定所述盒体与盒盖。本实用新型提供了一种既能够准确取出晶片,同时又可确保晶片清洁的晶片包装盒。

Description

一种晶片包装盒
技术领域
本实用新型涉及一种包装盒,具体涉及到一种晶片包装盒。
背景技术
晶片被广泛应用于相机、摄像机、手机等需要精密效果的设备上,但由于加工后的晶片微小、薄弱、易碎,在运输上存在很大的困难,目前使用的是一种如图1所示的晶片包装盒,它将加工完毕的晶片放入盒体上的晶片盛放凹槽7中,盖上盒盖1,盒盖通过其中心的中心轴5穿过盒体2的中心孔8套入中心的轴帽3中,盒盖1上具有与晶片盛放凹槽7相对应的上定位槽4,上定位槽4卡入晶片盛放凹槽7时将整个晶片包装盒固定起来,同时盒盖1上还有一个与盒体2上的晶片盛放凹槽7相对应的晶片出孔9。使用这种晶片包装盒实现运输的目的后,如要取出晶片,则转动盒盖,将晶片出孔对准希望取出的晶片,此时,由于其它的定位凹槽均卡入了相应的晶片盛放凹槽,故位置是相对固定的,这时只需将整个包装盒翻转,即可取出晶片。由于使用这种包装盒在取出晶片时需将整个包装盒翻转,故存在以下缺点:
1、因为盒盖和盒体之间存在间隙,这些间隙可能会卡住晶片,使其倒不出来。
2、由于是倒出晶片,晶片出来时可能会出现滚动,不能很好地取出,同时也使晶片容易弄脏。
实用新型内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的晶片易被卡住、使用不便及容易弄脏晶片等的技术问题,提供一种不易被卡住、使用方便、保持晶片干净整洁的晶片包装盒。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种晶片包装盒,其特征在于,所述包装盒包括盒体和盒盖,在所述盒盖的内测设有中心轴,在所述中芯轴上设有带螺纹,在所述盒体上设有略大于所述中心轴的中心孔,在所述中心孔内装有套筒状的轴帽,在所述套筒内设有螺孔,在所述轴帽的一端设有凸台,所述凸台镶嵌于盒体外面所述中心孔端部的凹槽内;所述盒盖的中心轴穿过所述盒体的中心孔与装于中心孔内的所述轴帽通过螺纹将所述盒体与盒盖连接在一起;所述盒体在与所述盒盖相接触的面上按圆周方向均布有若干个用于放置及弹出晶片的下凹槽以及一个下定位槽,在所述盒盖内设置有与上述下凹槽及下定位槽相对应的上定位槽,所述下凹槽其形状为出口朝向所述盒体外壁的U形,在所述下凹槽的侧壁或底部设有弹片,所述下凹槽的深度与所盛放的晶片相匹配,在所述盒盖的圆周面上设置有一个与所述下凹槽相匹配的晶片出口,所述盒盖在所述晶片出口处设有活动的挡片,在所述挡片上设有卡扣,所述盒体在与所述下定位槽相对应的外壁上设有卡口,所述卡扣与所述卡口相配合用于固定所述盒体与盒盖。
作为优选,在所述盒盖的外环面上设置有若干外延突齿。
作为优选,所述的下凹槽设置有10个。
因此,本实用新型具有结构合理,由于采取了侧面设置晶片出口的做法,使得在取出晶片时,可以方便、简便地取出晶片,同时又可以确保晶片的清沽,提供了一种使用更方便、能保持晶片清洁的晶片包装盒。
附图说明
附图1是现有晶片包装盒的结构示意图;
附图2是本实用新型晶片包装盒的一种结构示意图;
附图3是本实用新型晶片包装盒的另一种结构示意图。
图中:1、盒盖;2、盒体;3、轴帽;4、上定位槽;5、中心轴;6、外延突齿;7、晶片盛放凹槽;8、中心孔;9、晶片出孔;10、晶片出口;11、下凹槽;12、下定位槽;13、弹片;14、挡片;15、卡扣;16、卡口。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例1:
如图2所示,本实用新型是一种晶片包装盒,该包装盒包括盒体2和盒盖1,在所述盒盖1的内测设有中心轴5,在所述中芯轴5上设有带螺纹,在所述盒体2上设有略大于所述中心轴1的中心孔8,在所述中心孔8内装有套筒状的轴帽3,在所述套筒内设有螺孔,在所述轴帽3的一端设有凸台,所述凸台镶嵌于盒体外面所述中心孔8端部的凹槽内;所述盒盖1的中心轴5穿过所述盒体2的中心孔8与装于中心孔8内的所述轴帽3通过螺纹将所述盒体2与盒盖1连接在一起;所述盒体2在与所述盒盖1相接触的面上按圆周方向均布有若干个用于放置及弹出晶片的下凹槽11以及一个下定位槽12,在所述盒盖1内设置有与上述下凹槽11及下定位槽12相对应的上定位槽4,所述下凹槽11其形状为出口朝向所述盒体2外壁的U形,在所述下凹槽11的侧壁或底部设有弹片13,所述下凹槽11的深度与所盛放的晶片相匹配,在所述盒盖1的圆周面上设置有一个与所述下凹槽11相匹配的晶片出口10,所述盒盖2在所述晶片出口10处设有活动的挡片14,在所述挡片14上设有卡扣15,所述盒体2在与所述下定位槽11相对应的外壁上设有卡口16,所述卡扣15与所述卡口16相配合用于固定所述盒体与盒盖。在本实施例中共设置有10个下凹槽。
由于采取了使晶片可从包装盒的侧面弹出晶片的结构,使用这种晶片包装盒在实现了运输目的的同时,如要取出晶片,则可以转动盒盖,将需要取出的晶片对准晶片出口,此时,由于在下凹槽内均卡入了相应的晶片,且位置是相对固定,这时晶片即可在弹片的作用下慢慢滑出。使得在取出晶片时,可以既能够准确取到晶片,不会发生晶片滚动的情况,同时由于可以准确取出晶片。而晶片在运输过程中或取片后,可用卡扣与卡口的配合将盒盖与盒体之间相对固定住,使其晶片不至于脱落出来。确保了晶片的清沽,完好无损,该技术方案提供了一种使用更方便、能保持晶片清洁的晶片包装盒。
实施例2:
如图3所示,本实用新型是一种晶片包装盒,该包装盒包括盒体2和盒盖1,在所述盒盖1的内测设有中心轴5,在所述中芯轴5上设有带螺纹,在所述盒体2上设有略大于所述中心轴1的中心孔8,在所述中心孔8内装有套筒状的轴帽3,在所述套筒内设有螺孔,在所述轴帽3的一端设有凸台,所述凸台镶嵌于盒体外面所述中心孔8端部的凹槽内;所述盒盖1的中心轴5穿过所述盒体2的中心孔8与装于中心孔8内的所述轴帽3通过螺纹将所述盒体2与盒盖1连接在一起;所述盒体2在与所述盒盖1相接触的面上按圆周方向均布有若干个用于放置及弹出晶片的下凹槽11以及一个下定位槽12,在所述盒盖1内设置有与上述下凹槽11及下定位槽12相对应的上定位槽4,所述下凹槽11其形状为出口朝向所述盒体2外壁的U形,在所述下凹槽11的侧壁或底部设有弹片13,所述下凹槽11的深度与所盛放的晶片相匹配,在所述盒盖1的圆周面上设置有一个与所述下凹槽11相匹配的晶片出口10,所述盒盖2在所述晶片出口10处设有活动的挡片14,在所述挡片14上设有卡扣15,所述盒体2在与所述下定位槽11相对应的外壁上设有卡口16,所述卡扣15与所述卡口16相配合用于固定所述盒体与盒盖。在所述盒盖的外环面上设置有若干外延突齿6,在本实施例中共设置有10个下凹槽。
由于采取了使晶片可从包装盒的侧面弹出晶片的结构,使用这种晶片包装盒在实现了运输目的的同时,如要取出晶片,则可以转动盒盖,将需要取出的晶片对准晶片出口,此时,由于在下凹槽内均卡入了相应的晶片,且位置是相对固定,这时晶片即可在弹片的作用下慢慢滑出。使得在取出晶片时,可以既能够准确取到晶片,不会发生晶片滚动的情况,同时由于可以准确取出晶片。而晶片在运输过程中或取片后,可用卡扣与卡口的配合将盒盖与盒体之间相对固定住,使其晶片不至于脱落出来。确保了晶片的清沽,完好无损,本方案由于在盒盖外延设置了突齿,使得用手转动盒盖时更加方便,该技术方案提供了一种使用更方便、能保持晶片清洁的晶片包装盒。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种晶片包装盒,其特征在于,所述包装盒包括盒体和盒盖,在所述盒盖的内测设有中心轴,在所述中芯轴上设有带螺纹,在所述盒体上设有略大于所述中心轴的中心孔,在所述中心孔内装有套筒状的轴帽,在所述套筒内设有螺孔,在所述轴帽的一端设有凸台,所述凸台镶嵌于盒体外面所述中心孔端部的凹槽内;所述盒盖的中心轴穿过所述盒体的中心孔与装于中心孔内的所述轴帽通过螺纹将所述盒体与盒盖连接在一起;所述盒体在与所述盒盖相接触的面上按圆周方向均布有若干个用于放置及弹出晶片的下凹槽以及一个下定位槽,在所述盒盖内设置有与上述下凹槽及下定位槽相对应的上定位槽,所述下凹槽其形状为出口朝向所述盒体外壁的U形,在所述下凹槽的侧壁或底部设有弹片,所述下凹槽的深度与所盛放的晶片相匹配,在所述盒盖的圆周面上设置有一个与所述下凹槽相匹配的晶片出口,所述盒盖在所述晶片出口处设有活动的挡片,在所述挡片上设有卡扣,所述盒体在与所述下定位槽相对应的外壁上设有卡口,所述卡扣与所述卡口相配合用于固定所述盒体与盒盖。
2.根据权利要求1所述的晶片包装盒,其特征在于,在所述盒盖的外环面上设置有若干外延突齿。
3.根据权利要求1或2所述的晶片包装盒,其特征在于,所述的下凹槽设置有10个。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105314232A (zh) * 2015-11-16 2016-02-10 桂林医学院 玻璃微电极贮存装置
CN109703876A (zh) * 2018-12-26 2019-05-03 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 湿出中转器及半导体生产系统

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