CN201966365U - 微型高频插头连接器 - Google Patents

Abstract

一种微型高频插头连接器，其包含有：一绝缘本体，其具有一基座，在基座上朝前突伸有一第一舌片以及一第二舌片；复数第一端子，设置在绝缘本体上；复数第二端子设置在绝缘本体上，其中包含有复数对高频传输端子，各对中的高频传输端子彼此相邻且各高频传输端子分别具有一横向延伸段以及一焊接段，该横向延伸段自固定段上横向突伸，该焊接段自横向延伸段朝后突伸，其中，各对高频传输端子的两横向延伸段分别朝反方向延伸以令该对高频传输端子的两焊接段距离大于两固定段距离；透过横向延伸段扩大焊接段之间距离可减少讯号干扰。

Description

微型高频插头连接器

技术领域

本创作系关于一种连接器，尤指一种微型高频插头连接器，其上的各对高频传输端子以错位方式隔开焊接段，藉此避免高频传输端子间的讯号干扰(Crosstalk)。

背景技术

通用序列总线(Universal Serial Bus, USB)连接器系目前常用的连接器型态之一，凡是计算机外设配备均具有USB连接器以供作数据传输。目前由USB协会 (USB Implementer Forum Inc., USB-IF)所制定的USB 2.0传输协议已遍布于各种电子产品多时。而日前USB-IF也已经完成制定具有更高传输速度的USB3.0传输协议，藉此配合未来具有更超传输效能的计算机周边装置，例如外接硬盘等。

USB3.0连接器除了可向下兼容USB2.0连接器，更可提供高达5Gbps的高速传输作业。

然而，由于USB3.0连接器具有两列端子来执行USB2.0以及3.0的传输协议，因此其不仅结构复杂而导致模具开发成本高、组装困难等问题，更容易因高频讯号传输端子之间的互相干扰而导致讯号传输失败。

再者，由于USB3.0连接器被设计向下兼容USB2.0连接器，因此USB3.0连接器也具有微型B(Micro-B)连接器的类型，微型B连接器较USB标准A型连接器来的小而能装设在行动电话等轻巧的可携式电子装置上，然而，也由于体积较小，端子排列密集，容易产生高频讯号干扰而导致讯号传输作业失败。

发明内容

本创作人有鉴于现有USB3.0连接器容易产生高频讯号干扰的问题，改良其不足与缺失，进而创作出一种微型高频插头连接器。

本创作主要目的系提供一种微型高频插头连接器，其上的各对高频传输端子以错位方式隔开焊接段，藉此避免高频传输端子间的讯号干扰(Crosstalk)。

为达上述目的，系令前述微型高频插头连接器包含有：

一绝缘本体，其具有一基座，在基座上朝前突伸有一第一舌片以及一第二舌片；

复数第一端子，系贯穿基座并且设置在第一舌片上；

复数第二端子，系贯穿基座并且设置在第二舌片上，且可与第一端子共同执行USB3.0传输协议，第二端子之中包含有复数对高频传输端子，各对中的高频传输端子彼此相邻且各高频传输端子分别具有一固定段、一电性接触段、一横向延伸段以及一焊接段，该固定段设置在基座上，该电性接触段自固定段朝前突伸且设置在第二舌片上，该横向延伸段自固定段上横向突伸，该焊接段自横向延伸段朝后突伸，其中，各对高频传输端子的两横向延伸段分别朝反方向延伸以令该对高频传输端子的两焊接段距离大于两固定段距离；以及

一屏蔽外壳，系包覆上述绝缘本体、第一端子以及第二端子。

藉由上述技术手段，由于透过横向延伸段来扩张相邻的高频传输端子焊接段之间的距离，可有效避免焊接段排列过密而产生讯号干扰等问题。

前述各第一端子具有一第一固定段、一第一电性接触段以及一第一焊接段，第该第一固定段贯穿设置在基座上，该第一电性接触段系自第一固定段朝前突伸且设置在第一舌片上，该第一焊接段系自第一固定段朝后突伸；前述第二端子的固定段、电性接触段以及焊接段分别为第二固定段、第二电性接触段以及第二焊接段。

前述第二端子的各高频传输端子之中，横向延伸段呈L形而具有一垂直段以及一水平段，该垂直段系自该高频传输端子的第二固定段朝上或是朝下垂直突伸，且水平段系自垂直段水平朝内或朝外水平突伸，该第二焊接段则自水平段朝后纵向突伸。

前述各对高频传输端子之中，一高频传输端子的垂直段朝上垂直突伸，且水平段朝内侧水平突伸，另一高频传输端子的垂直段则反向朝下垂直突伸，且水平段则反向朝外侧水平突伸。

前述基座上前后贯穿形成有复数第一固定孔以分别供第一端子所贯穿，另在基上前后贯穿有复数第二固定孔以分别供第二端子所贯穿，其中，与高频传输端子相对应的各第二固定孔，其紧邻基座后端的截面呈L形以匹配相对应的L形横向延伸段。

前述第二端子共具有二对高频传输端子以及一介于两对高频传输端子之间的接地端子，且该接地端子具有一第二固定段、一自第二固定段朝前突伸的第二电性接触段以及一自第二固定段朝后突伸的第二焊接段。

前述微型高频插头连接器进一步具有一扣具，该扣具系贯穿设置在基座上，在扣具上朝前突伸有二设置在第一舌片上的弹性扣臂。

前述各第二端子的高频传输端子的横向延伸段作为一挡片而由后朝前抵靠相对应基座第二固定孔的内表面以避免高频传输端子向前移动脱离绝缘本体。

前述各第一端子的第一固定段上向上突伸有一挡片而由后向前抵靠基座第一固定孔内表面以避免第一端子向前移动脱离绝缘本体。

前述微型高频插头连接器进一步包含有一设置在基座后端的固定座，该固定座的上表面与下表面分别上分别形成有复数定位槽以分别容纳相对应的第一焊接段与第二焊接段。

前述复数第一端子可执行USB2.0传输协议。

前述微型高频插头连接器符合USB3.0微型B(Micro-B)插头连接器的标准。

附图说明

图1为本创作立体外观图。

图2为本创作另一立体外观图。

图3为本创作省略屏蔽外壳60的立体外观图。

图4为本创作省略屏蔽外壳60的立体外观图。

图5为本创作立体分解图。

图6为本创作另一立体分解图。

图7为本创作端子的立体外观图。

图8为本创作第二端子50、50a、50b的后视图。

图9为本创作侧面剖视图。

具体实施方式

请参照图1到图4，本创作微型高频插头连接器可符合符合USB3.0微型B(Micro-B)插头连接器的标准（关于此标准，可参照USB-IF在其官方网站http://www.usb.org/home所公布的USB 3.0 规格书5.34节USB 3.0 Micro Connector Family）。

请进一步参照图5以及图6，本创作微型高频插头连接器包含有：一绝缘本体10、复数第一端子30、复数第二端子50、50a、50b、一扣具20、一固定座40以及一屏蔽外壳60。

该绝缘本体10具有一基座11、一第一舌片13以及一第二舌片15。该基座11上前后贯穿形成有复数第一固定孔113以及复数第二固定孔115、115a、115b。其中，有复数对第二固定孔115a、115b，这些成对的第二固定孔115a、115b紧邻基座11后端的截面呈L形。

第一舌片13以及一第二舌片15系自基座11上朝前突伸且左右相并排。

该复数第一端子30分别贯穿基座11的第一固定孔113并且设置在第一舌片13上，且可执行USB2.0传输协议。各第一端子30具有一第一固定段31、一第一电性接触段32以及一第一焊接段34，第该第一固定段31贯穿设置在基座11上，该第一电性接触段32系自第一固定段31朝前突伸且设置在第一舌片13上，该第一焊接段34系自第一固定段31朝后突伸。再者，各第一端子30的第一固定段31上向上突伸有一挡片33而由后向前抵靠基座11第一固定孔113内表面以避免第一端子30向前移动脱离绝缘本体10。

请进一步参照图7到图9，该复数第二端子50、50a、50b分别贯穿基座11的第二固定孔115、115a、115b并且设置在第二舌片15上，且可与第一端子30共同执行USB3.0传输协议。第二端子50、50a、50b之中包含有复数对高频传输端子50a、50b。各对中的高频传输端子50a、50b彼此相邻且各高频传输端子50a、50b分别具有一第二固定段51、一第二电性接触段52、一横向延伸段53以及一第二焊接段54。

该第二固定段51设置在基座11上，该第二电性接触段52自第二固定段51朝前突伸且设置在第二舌片15上。

该横向延伸段53自第二固定段51上横向突伸。该横向延伸段53可呈L形而与相对应的第二固定孔115a、115b的L形截面匹配。横向延伸段53具有一垂直段531以及一水平段532。该垂直段531系自该高频传输端子50a、50b的第二固定段51朝上或是朝下垂直突伸。该水平段532系自垂直段531水平朝内或朝外水平突伸。如图8与9所示，各对高频传输端子50a、50b之中，其中一高频传输端子50a、50b的垂直段531朝上垂直突伸，且水平段532朝内侧水平突伸，另一高频传输端子50a、50b的垂直段531则反向朝下垂直突伸，且水平段532则反向朝外侧水平突伸。

再者，各第二端子50、50a、50b的高频传输端子50a、50b的横向延伸段53作为一挡片而由后朝前抵靠相对应基座11第二固定孔115、115a、115b的内表面以避免高频传输端子50a、50b向前移动脱离绝缘本体10。

该第二焊接段54自横向延伸段53的水平段532朝后纵向突伸，其中，各对高频传输端子50a、50b的两横向延伸段53分别朝反方向延伸以令该对高频传输端子50a、50b的两第二焊接段B距离大于两第二固定段51距离A。于较佳实施例之中，第二端子50、50a、50b共区分为两对高频传输端子50a、50b以及一介于该两对之间的接地端子。

此外，于较佳实施例之中，第二端子50、50a、50b共具有二对高频传输端子50a、50b以及一介于两对高频传输端子50a、50b之间的接地端子，且该接地端子具有一第二固定段51、一自第二固定段51朝前突伸的第二电性接触段52以及一自第二固定段51朝后突伸的第二焊接段54。

该扣具20系贯穿设置在基座11上，在扣具20上朝前突伸有二设置在第一舌片13上的弹性扣臂21以扣住相对应的插座连接器内部的扣槽，藉此增强连接器之间的扣合力量，避免微型高频插头连接器意外自插座连接器脱落。

该固定座40设置在基座11后端，且固定座40的上表面与下表面分别上分别形成有复数定位槽41以分别容纳相对应的第一焊接段34与第二焊接段54，该固定座40可支撑第一焊接段34以及第二焊接段54，有利于导线透过焊锡焊接于焊接段上的加工作业。

该屏蔽外壳60包覆上述绝缘本体10、第一端子30以及第二端子50、50a、50b，屏蔽外壳60为中空且其上贯穿形成有一容室600以容纳上述各组件。

藉由上述技术手段，由于透过横向延伸段53来扩张相邻的高频传输端子50a、50b焊接段之间的距离，可有效避免焊接段排列过密而产生讯号干扰等问题。

Claims (10)

1.一种微型高频插头连接器，其特征在于该微型高频插头连接器包含有：

一绝缘本体，具有一基座，在基座上朝前突伸有一第一舌片以及一第二舌片；

复数第一端子，贯穿基座并且设置在第一舌片上；

复数第二端子，贯穿基座并且设置在第二舌片上，且可与第一端子共同执行USB3.0传输协议，第二端子之中包含有复数对高频传输端子，各对中的高频传输端子彼此相邻且各高频传输端子分别具有一固定段、一电性接触段、一横向延伸段以及一焊接段，该固定段设置在基座上，该电性接触段自固定段朝前突伸且设置在第二舌片上，该横向延伸段自固定段上横向突伸，该焊接段自横向延伸段朝后突伸，其中，各对高频传输端子的两横向延伸段分别朝反方向延伸以令该对高频传输端子的两焊接段距离大于两固定段距离；以及

一屏蔽外壳，包覆上述绝缘本体、第一端子以及第二端子。

2.如权利要求1所述的微型高频插头连接器，其特征是该各第一端子具有一第一固定段、一第一电性接触段以及一第一焊接段，第该第一固定段贯穿设置在基座上，该第一电性接触段系自第一固定段朝前突伸且设置在第一舌片上，该第一焊接段系自第一固定段朝后突伸；前述第二端子的固定段、电性接触段以及焊接段分别为第二固定段、第二电性接触段以及第二焊接段。

3.如权利要求2所述的微型高频插头连接器，其特征是该第二端子的各高频传输端子之中，横向延伸段呈L形而具有一垂直段以及一水平段，该垂直段系自该高频传输端子的第二固定段朝上或是朝下垂直突伸，且水平段系自垂直段水平朝内或朝外水平突伸，该第二焊接段则自水平段朝后纵向突伸。

4.如权利要求3所述的微型高频插头连接器，其特征是该各对高频传输端子之中，一高频传输端子的垂直段朝上垂直突伸，且水平段朝内侧水平突伸，另一高频传输端子的垂直段则反向朝下垂直突伸，且水平段则反向朝外侧水平突伸。

5.如权利要求4所述的微型高频插头连接器，其特征是该基座上前后贯穿形成有复数第一固定孔以分别供第一端子所贯穿，另在基上前后贯穿有复数第二固定孔以分别供第二端子所贯穿，其中，与高频传输端子相对应的各第二固定孔，其紧邻基座后端的截面呈L形以匹配相对应的L形横向延伸段。

6.如权利要求5所述的微型高频插头连接器，其特征是该第二端子共具有二对高频传输端子以及一介于两对高频传输端子之间的接地端子，且该接地端子具有一第二固定段、一自第二固定段朝前突伸的第二电性接触段以及一自第二固定段朝后突伸的第二焊接段。

7.如权利要求5所述的微型高频插头连接器，其特征是该各第二端子的高频传输端子的横向延伸段作为一挡片而由后朝前抵靠相对应基座第二固定孔的内表面以避免高频传输端子向前移动脱离绝缘本体。

8.如权利要求5所述的微型高频插头连接器，其特征是该各第一端子的第一固定段上向上突伸有一挡片而由后向前抵靠基座第一固定孔内表面以避免第一端子向前移动脱离绝缘本体。

9.如权利要求1到8项中任一项所述所述的微型高频插头连接器，其特征是该微型高频插头连接器，进一步具有一扣具，该扣具贯穿设置在基座上，在扣具上朝前突伸有二设置在第一舌片上的弹性扣臂。

10.如权利要求1到8项中任一项所述所述的微型高频插头连接器，其特征是该微型高频插头连接器，进一步包含有一设置在基座后端的固定座，该固定座的上表面与下表面分别上分别形成有复数定位槽以分别容纳相对应的第一焊接段与第二焊接段。

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