CN201945302U - 晶片角度测试定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及对晶片角度测试的技术领域,具体涉及一种在制造晶片过程中对晶片角度检测、测量的晶片角度测试定位装置,包括上端面设有晶片托台的工作台基座,工作台基座的一端设有测试台,以及位于工作台基座一侧的X光发生器以及另一侧用于接收X光的计数管,所述测试台的一侧设有真空吸附装置,其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管,所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。本实用新型的有益效果是:晶片的角度检测稳定、大大降低了测量器具的误差,为晶片切割提供准确可信性角度分析数据;同时材质耐磨性强,大大延长了测试台的维护周期。
Description
技术领域
本实用新型涉及对晶片角度测试的技术领域,具体涉及一种在制造晶片过程中对晶片角度检测、测量的晶片角度测试定位装置。
背景技术
压电石英器件的应用范围非常广泛,可作为换能功能件,应用在超声延迟线、测量混凝土的杨氏模量、陈化酒的超声换能器、医用超声发生器、超声探伤、声光调制、水声换能器等,也可以作为传感功能件,用作在高精度温度计、加速度计、加速度表、真空镀膜厚度控制器、SAW应力形变敏感元件、压力传感器等多个领域。石英晶体器件是利用石英晶体的逆压电效制造的,由于石英晶体具有各向异性的特点,从而方位不同、电场设置、几何形状就不同,温度特性也很大的差别,因此在制造过程中必须准确地对晶片方位角度进行检测,才能做出符合压电石英器件要求的晶片。
为了适应新时代众多产品功能要求,保证最终产品长期使用的稳定性、安全性提供坚定的基础,提高晶片角度测量技术必须同步跟进。在晶片制造厂家,通常晶片角度测量的测试台以陶瓷平板为主,由于各种晶片的高度大小不一且不能纵向的调节,因而X光入射点不能居中,从而不能对晶片角度进行很好的检测,同时陶瓷平板面较大且不耐磨,测量贴放动易对平板面不同部磨损(凹凸状),引起同一晶片置放不同点测量出现较多角度读数的不稳定现象,影响测量结果的真实性可靠性与重复性,数据缺乏权威性。
发明内容
针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种能够对被测晶片作纵向调节、定位准确、测量可靠且耐磨损的晶片角度测试定位装置。
实现本实用新型的技术方案如下:
晶片角度测试定位装置,包括上端面设有晶片托台的工作台基座,工作台基座的一端设有测试台,以及位于工作台基座一侧的X光发生器以及另一侧用于接收X光的计数管,所述测试台的一侧设有真空吸附装置,其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管,所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。
所述工作台基座上端面固定设有托台底座,晶片托台设置在托台底座上,晶片托台上设有矩形调节孔,托台底座设有与调节孔配合的调节螺钉,可以通过调节调节螺钉实现晶片托台的上下升降。
所述真空吸管、晶片托台、测试台均为白钢材料制作而成,消除了因测试台平板侧面易磨损成不平造成的测量误差,保证了测量的精度。
采用了上述的方案,真空吸管对被测晶片进行吸附,由于真空吸管的真空吸头在同一个平面上,能够保证被测晶片的准确定位,同时还可以通过对晶片托台的上下调节,保证X光发生器的X光的入射点与衍射点在晶片居中位置,其适用于各种规格晶片的检测。本实用新型的有益效果是:晶片的角度检测稳定、大大降低了测量器具的误差,为晶片切割提供准确可信性角度分析数据;同时材质耐磨性强,大大延长了测试台的维护周期。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中,1为晶片托台,2为工作台基座,3为测试台,4为X光发生器,5为计数管,6为真空吸管,61为真空吸管,62为真空吸管,7为托台底座,8为矩形调节孔,9为调节螺钉,10为晶片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示,晶片角度测试定位装置,包括上端面设有晶片托台1的工作台基座2,工作台基座2的一端设有测试台3,以及位于工作台基座一侧的X光发生器4以及另一侧与X光发生器相对应用于接收X光的计数管5,测试台3的一侧设有真空吸附装置,其真空吸附装置包括焊接在测试台3一侧面的三个真空吸管6、61、62,三个真空吸管的真空吸头在同一个平面上,真空吸管能够对被测晶片10进行吸附,由于真空吸管的真空吸头在同一个平面上,保证了被测晶片的准确定位;在一定的周期内,可以通过标准真空吸管对测试台上的三个真空吸管进行校正,保证真空吸管的定位准确性。
工作台基座2上端面固定设有托台底座7,晶片托台1设置在托台底座7上,晶片托台1上设有矩形调节孔8,托台底座7设有与调节孔配合的调节螺钉9,在需要纵向调节晶片托台时,只要旋松调节螺钉,就可纵向移动晶片托台,达到需要的位置时,便旋紧调节螺钉,对晶片托台进行固定。其中真空吸管、晶片托台、测试台均为白钢材料制作而成,提高测量装置的耐磨性。
以上实施方式不是对本实用新型的限制,本实用新型保护的范围包括但不限于以上实施方式,任何在本实用新型的基础上进行的改进都属于本实用新型保护的范围。
Claims (3)
1.晶片角度测试定位装置,包括上端面设有晶片托台的工作台基座,工作台基座的一端设有测试台,以及位于工作台基座一侧的X光发生器以及另一侧用于接收X光的计数管,其特征在于:所述测试台的一侧设有真空吸附装置,其真空吸附装置包括设置在测试台一侧的至少三个真空吸管,所述真空吸管的真空吸头在同一个平面上。
2.根据权利要求1所述的晶片角度测试定位装置,其特征在于:所述工作台基座上端面固定设有托台底座,晶片托台设置在托台底座上,晶片托台上设有矩形调节孔,托台底座设有与调节孔配合的调节螺钉。
3.根据权利要求1或2所述的晶片角度测试定位装置,其特征在于:所述真空吸管、晶片托台、测试台均为白钢材料制作而成。
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CN102628768A (zh) * | 2012-04-10 | 2012-08-08 | 北京航空航天大学 | 一种石英晶体振荡器晶片碎裂力分散性测量装置 |
CN105181157A (zh) * | 2014-06-20 | 2015-12-23 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种测温晶圆微调装置 |
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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