CN201942776U - 可节约成本的pcb沉金生产金盐自动添加装置 - Google Patents

可节约成本的pcb沉金生产金盐自动添加装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201942776U
CN201942776U CN2011200040087U CN201120004008U CN201942776U CN 201942776 U CN201942776 U CN 201942776U CN 2011200040087 U CN2011200040087 U CN 2011200040087U CN 201120004008 U CN201120004008 U CN 201120004008U CN 201942776 U CN201942776 U CN 201942776U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pump
adding set
turmeric
cost
automatic adding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011200040087U
Other languages
English (en)
Inventor
田小刚
彭卫红
崔青鹏
林紫科
严江泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN2011200040087U priority Critical patent/CN201942776U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201942776U publication Critical patent/CN201942776U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Control Of Non-Electrical Variables (AREA)

Abstract

本实用新型属于印制电路板加工辅助设备技术领域，公开了一种可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，包括沉金缸，依次连接的添加桶、抽液管、泵、电控阀、送液管，以及控制泵、电控阀工作的控制部;抽液管的下端伸入到添加桶底部，送液管的出口与沉金缸上部连通。在沉金生产中采用本金盐自动添加装置，使沉金缸的金浓度可控制在稳定值，从而产品的金厚可稳定控制在要求的范围；增加了金厚的均匀性；可节约金盐的用量；可减少沉金缸中水的补充。

Description

可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置
技术领域
本实用新型涉及一种印制电路板加工的辅助设备，尤其是一种用于PCB板沉金生产工序的金盐溶液自动添加装置。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的加工过程中，需有PCB板沉金或电镀厚金的工序。在沉金生产过程中，由于使用的氰化金钾的剧毒性及价格的昂贵，从而节约金盐的用量在PCB沉金生产中显得非常重要。在沉金生产中，现有技术加金盐的方式是每天加一次金盐，即按一天金盐的消耗量一次性加入沉金缸中，但因为生产时随时间的变化金缸的金浓度由高到低会一直下降，使得产品的金厚不易控制，且在刚加金盐时使金厚偏高，后期生产金厚达不到客户或者标准要求而影响品质。
发明内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种结构简单、使用方便的用于PCB板沉金生产工序的金盐溶液自动添加装置。
本实用新型采用如下的技术方案：一种可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，包括沉金缸，还包括依次连接的添加桶、抽液管、泵、电控阀、送液管，以及控制所述泵、电控阀工作的控制部;所述抽液管的下端伸入到所述添加桶底部，所述送液管的出口与所述沉金缸上部连通。
作为进一步的改进，所述泵为离心泵。更好的，所述抽液管下端还连接有止回底阀。
作为进一步的改进，所述电控阀为电磁阀、气动阀或电动阀。
作为进一步的改进，所述添加桶的容积为45～60升。
作为进一步的改进，所述添加桶设置有盖，所述泵固定于所述添加桶的盖上。
作为进一步的改进，所述控制部包括时间继电器或时间控制单元，其按照设定的时间间隔控制所述泵启动、停止以及电控阀的开闭。
作为进一步的改进，所述沉金缸中设置有液位传感器，所述液位传感器与所述控制部电连接。
作为进一步的改进，所述抽液管和送液管为柔性塑料管。
本实用新型的有益效果是：
1、在沉金生产中采用本金盐自动添加装置，使沉金缸的金浓度可控制在稳定值，从而产品的金厚可稳定控制在要求的范围，并增加金厚的均匀性，而且达到节约金盐用量的目的；
2、沉金生产是在高温（80℃～90℃）下进行的，水很容易蒸发使液位降低，采用本金盐自动添加装置可减少沉金缸中水的补充。
附图说明
图1为本实用新型可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置的示意图。
具体实施方式
下面结合附图作详细说明。
参考图1，可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，包括沉金缸1，添加桶2、抽液管31、泵32、电控阀33、送液管34和控制部4；抽液管31下端伸入到添加桶2内的底部，泵32的进口连接抽液管31的上端，泵32的出口接电控阀33，电控阀33的另一端接送液管34，送液管34的出口与沉金缸1的上部连通；控制部4控制泵32的启动、停止以及电控阀33的开闭。泵32优选离心泵，此时，抽液管31的下端最好装有止回底阀。电控阀33可以是电磁阀、气动阀或者电动阀。添加桶2的容积为45～60升，优选50升桶，配制5g/L的氰化金钾溶液加入。添加桶2制作有盖，盖的一半可以打开方便补充溶液，另一半盖固定于添加桶2的口边缘，泵32固定安装在添加桶2盖的固定部分上。控制部4包括时间继电器或时间控制单元，控制部4按照每隔5～15min控制泵32启动、以及电控阀33打开向沉金缸1加金盐溶液一次，沉金缸1中设置有液位传感器，传感器向控制部4输入信号，当溶液加到沉金缸1的设定液位后控制部4控制泵32停止、电控阀33关闭。也可通过时间控制单元设定泵32启动及电控阀33打开的时间。抽液管31和送液管34可以采用柔性塑料管如软质PE管或PVC管，可以方便添加桶2挪动位置。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或者改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，包括沉金缸（1），其特征在于：所述金盐自动添加装置还包括依次连接的添加桶（2）、抽液管（31）、泵（32）、电控阀（33）、送液管(34)，以及控制所述泵（32）、电控阀（33）工作的控制部（4）;所述抽液管（31）的下端伸入到所述添加桶（2）底部，所述送液管(34)的出口与所述沉金缸（1）上部连通。
2.根据权利要求1所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述泵（32）为离心泵。
3.根据权利要求2所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述抽液管（31）下端连接有止回底阀。
4.根据权利要求1、2或3所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述电控阀（33）为电磁阀、气动阀或电动阀。
5.根据权利要求1、2或3所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述添加桶（2）的容积为45～60升。
6.根据权利要求1、2或3所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述添加桶（2）设置有盖，所述泵（32）固定于所述添加桶（2）的盖上。
7.根据权利要求1、2或3所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述控制部（4）包括时间继电器或时间控制单元，其按照设定的时间间隔控制所述泵（32）启动、停止以及电控阀（33）的开闭。
8.根据权利要求1、2或3所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述沉金缸（1）中设置有液位传感器，所述液位传感器与所述控制部（4）电连接。
9.根据权利要求1、2或3所述的可节约成本的PCB沉金生产金盐自动添加装置，其特征在于：所述抽液管（31）和送液管(34)为柔性塑料管。
CN2011200040087U 2011-01-07 2011-01-07 可节约成本的pcb沉金生产金盐自动添加装置 Expired - Fee Related CN201942776U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011200040087U CN201942776U (zh) 2011-01-07 2011-01-07 可节约成本的pcb沉金生产金盐自动添加装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011200040087U CN201942776U (zh) 2011-01-07 2011-01-07 可节约成本的pcb沉金生产金盐自动添加装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201942776U true CN201942776U (zh) 2011-08-24

Family

ID=44470124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011200040087U Expired - Fee Related CN201942776U (zh) 2011-01-07 2011-01-07 可节约成本的pcb沉金生产金盐自动添加装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201942776U (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103290462A (zh) * 2013-06-27 2013-09-11 昆山同心表面科技有限公司 一种镀液自动添加机
CN103979478A (zh) * 2014-05-08 2014-08-13 红板（江西）有限公司 一种电动药剂抽取装置
CN104962983A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 竞陆电子(昆山)有限公司 药水添加装置
CN109023320A (zh) * 2017-10-27 2018-12-18 汕头市凯星印制板有限公司 一种沉镍金线金盐自动添加装置及其控制方法
CN109729650A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 北大方正集团有限公司 化学沉镍金线的金盐添加方法及系统
CN109930193A (zh) * 2019-04-17 2019-06-25 合肥新汇成微电子有限公司 一种电镀液比重调整盐添加方法
CN110541182A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 槽液在线调控装置
CN110904441A (zh) * 2019-12-12 2020-03-24 深南电路股份有限公司 贵金属溶液的添加控制方法及其装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103290462A (zh) * 2013-06-27 2013-09-11 昆山同心表面科技有限公司 一种镀液自动添加机
CN103290462B (zh) * 2013-06-27 2016-08-10 昆山同心表面科技有限公司 一种镀液自动添加机
CN103979478A (zh) * 2014-05-08 2014-08-13 红板（江西）有限公司 一种电动药剂抽取装置
CN104962983A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 竞陆电子(昆山)有限公司 药水添加装置
CN109023320A (zh) * 2017-10-27 2018-12-18 汕头市凯星印制板有限公司 一种沉镍金线金盐自动添加装置及其控制方法
CN109729650A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 北大方正集团有限公司 化学沉镍金线的金盐添加方法及系统
CN109729650B (zh) * 2017-10-27 2020-10-16 北大方正集团有限公司 化学沉镍金线的金盐添加方法及系统
CN110541182A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 槽液在线调控装置
CN109930193A (zh) * 2019-04-17 2019-06-25 合肥新汇成微电子有限公司 一种电镀液比重调整盐添加方法
CN110904441A (zh) * 2019-12-12 2020-03-24 深南电路股份有限公司 贵金属溶液的添加控制方法及其装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201942776U (zh) 可节约成本的pcb沉金生产金盐自动添加装置
CN201530737U (zh) 一种电解水机
CN209412335U (zh) 一种用于电子数码产品外壳的电镀装置
CN204274145U (zh) 一种电水壶
CN204677383U (zh) 一种太阳能光伏扬水系统
CN203369228U (zh) 一种自吸式水产养殖喷药机
CN204849070U (zh) 一种实验室用小试电镀填孔模拟槽
CN206986320U (zh) 用于电镀槽的液位电动控制装置
CN204058633U (zh) 一种拉动升降式铁片镀铜池
CN208471625U (zh) 一种氧化还原电位水的制备装置
CN201473598U (zh) 一种次氯酸钠发生器
CN202465878U (zh) 一种pcb微蚀液自动添加装置
CN201916211U (zh) 一种自动化抽水系统
CN205741258U (zh) 一种pcb电镀液位控制装置
CN207151482U (zh) 一种新型自动浇花器
CN203700575U (zh) 药水自动补充装置
CN205412701U (zh) 一种稀土溶解罐
CN205638878U (zh) 高容低耗变频脉冲泵
CN214510775U (zh) 一种底部上水的烧水装置
CN204848461U (zh) 一种海水及苦咸水淡化用阻垢剂加药装置
CN210332580U (zh) 一种氨水自动添加装置
CN209303431U (zh) 一种多段式易溶于水氰化物固体废料处理装置
CN204849073U (zh) 一种实验室用中试电镀填孔模拟槽
CN202904389U (zh) 一种水位控制电路
CN203136956U (zh) 一种除去粉丝气泡的装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110824

Termination date: 20170107

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee