CN201936869U - 一种厚膜电路装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种厚膜电路装置，包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线，厚膜电路片设在陶瓷基片上，该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层，电线有两根，连接在陶瓷基片的两侧，电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。与现有技术相比，本实用新型结构简单，通过环氧树脂层包覆厚膜电路片，在高温环境下也不易开裂，安全性能高，适合用于消防设施中，包封后的电子元件装置后可以抗弯曲，尤其是在包封厚膜电路的引出线时，抗弯曲性能良好，经反复弯曲后包封处仍可紧密接触。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路装置，尤其是涉及一种厚膜电路装置。
背景技术
在节能技术呼声高涨的今天，LED照明将成为照明技术的发展主流已成为共识。LED驱动电源器则是L E D产业链的发展的保障，LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是2～3伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。国际市场上国外客户对LED驱动电源的效率转换、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容的要求都非常高，设计一款好的电源必须要综合考虑这些因数，因为电源在整个灯具中的作用就好比像人的心脏一样重要。
在微电子领域，电子元件常常需要用环氧树脂来包封。已有的技术中，用于包封的环氧树脂存在着一些不足之处。比如，用于包封的环氧树脂材料不能承受高温，通常只能在100℃下保持稳定，高于此温度的话，包封于外的环氧树脂则容易损坏、脱落。另外，电子元件的连接部位包封的环氧树脂，尤其是厚膜电路引出线部位包封的环氧树脂，一旦弯曲后包封处接口就容易裂开，影响包封效果。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、安全性能高、适用于消防设施中的厚膜电路装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种厚膜电路装置，其特征在于，该装置包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线，所述的厚膜电路片设在陶瓷基片上，该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层，所述的电线有两根，连接在陶瓷基片的两侧，电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。
所述的电线引出厚膜电路片的正负极。
所述的电线为镀设锌层的铜丝，外侧包覆有塑料层。
所述的环氧树脂层的厚度为1.2～2.5mm。
与现有技术相比，本实用新型结构简单，通过环氧树脂层包覆厚膜电路片，在高温环境下也不易开裂，安全性能高，适合用于消防设施中，包封后的电子元件装置后可以抗弯曲，尤其是在包封厚膜电路的引出线时，抗弯曲性能良好，经反复弯曲后包封处仍可紧密接触。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中1为环氧树脂层、2为电线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
一种厚膜电路装置，其结构如图1所示，该装置包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线，厚膜电路片设在陶瓷基片上，该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层1，环氧树脂层1的厚度为1.2～2.5mm，本实施例中环氧树脂层1的厚度为2mm。电线2有两根，连接在陶瓷基片的两侧，引出厚膜电路片的正负极。电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层1内，电线2为镀设锌层的铜丝，外侧包覆有塑料层。
环氧树脂层的原来包括42重量份的环氧树脂，35重量份的SiO2，4重量份的气相白炭黑，8重量份的固化剂。环氧树脂为甲酚线型酚醛树脂和三缩水甘油三氰酸酯，其混合的质量比例为1∶2，固化剂为马来酸酐，将42重量份的环氧树脂，35重量份的SiO2，4重量份的气相白炭黑和8重量份的马来酸酐不分先后顺序混合；将上述混合原料加热至60℃，搅拌60min后即得到熔融状态的环氧树脂层。将厚膜电路片置于陶瓷基片上，电线连接在陶瓷基片的两侧，然后将该组成的电子元件浸入搅拌好的环氧树脂组合物中。在浸包封的过程中，包封的形状保持不变，在常温下24小时左右可以固化，即得到最终的产品厚膜电路装置。
Claims (4)
1.一种厚膜电路装置，其特征在于，该装置包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线，所述的厚膜电路片设在陶瓷基片上，该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层，所述的电线有两根，连接在陶瓷基片的两侧，电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。
2.根据权利要求1所述的一种厚膜电路装置，其特征在于，所述的电线引出厚膜电路片的正负极。
3.根据权利要求1所述的一种厚膜电路装置，其特征在于，所述的电线为镀设锌层的铜丝，外侧包覆有塑料层。
4.根据权利要求1所述的一种厚膜电路装置，其特征在于，所述的环氧树脂层的厚度为1.2～2.5mm。
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| CN2010206227567U CN201936869U (zh) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 一种厚膜电路装置 |
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| CN (1) | CN201936869U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11419186B2 (en) | 2016-02-03 | 2022-08-16 | Guangdong Flexwarm Advanced Materials & Technology Co., Ltd. | Thick film element having coated substrate with high heat conductivity |
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2010
- 2010-11-23 CN CN2010206227567U patent/CN201936869U/zh not_active Expired - Fee Related
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| US11419186B2 (en) | 2016-02-03 | 2022-08-16 | Guangdong Flexwarm Advanced Materials & Technology Co., Ltd. | Thick film element having coated substrate with high heat conductivity |
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Granted publication date: 20110817 Termination date: 20161123 |