CN201927065U - 一种防拆电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防拆电子标签，包括基片、天线电路、芯片，所述基片为PCB，所述基片上设置有凹槽，所述芯片和所述天线电路分别焊接在所述凹槽的两侧。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子通信领域，更具体的讲是一种防拆电子标签。
背景技术
普通的电子标签包括三个部分：标签、阅读器、天线，标签由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象，阅读器是用来读取标签信息的设备，可设计为手持式或固定式，天线在标签和读取器间传递射频信号。
在日常的使用过程中，有些电子标签还需要具有防拆功能，以便防止没有拆卸权限的人员进行拆卸，目前市场上的防拆电子标签一般都用PVC材质，天线电路和芯片之间需要线路连接，在损坏时，由于PVC材质较软连接的线路不容易损坏，使得被拆卸的电子标签还有可能继续使用，这样就失去了防拆的作用了。
实用新型内容
为了克服上述的困难，本实用新型提供了一种其他材质的防拆电子标签，更具有实用性。
本实用新型是采取以下技术方案实现的：一种防拆电子标签，包括基片、天线电路、芯片，所述基片为PCB；
所述基片上设置有凹槽；
所述芯片和所述天线电路分别焊接在所述凹槽的两侧。
本实用新型优点和有益效果，具体体现在以下几个方面：
1由于基片采用PCB，可以将芯片和天线电路直接焊接在PCB上，这样天线电路和芯片之间就不需要线路连接，在损坏时，更容易将两者分离。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1对本实用新型实施例做进一步详述：
1是芯片，2是基片，3是凹槽，4是天线电路。
本实用新型包括基片2、芯片1、天线电路4，所述基片2为PCB，基片2上有易于将基片折断的凹槽3，芯片1和天线电路4被焊接在凹槽3的两侧，两者通过PCB连接，不需要其他的线路，这样在基片2折断时，就会完全损坏芯片1和天线电路4的连接，从而更有效的防治本实用新型的拆卸。
利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种防拆电子标签，包括基片、天线电路、芯片，其特征在于：所述基片为PCB。
2.根据权利要求1所述的一种防拆电子标签，其特征在于：所述基片上设置有凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种防拆电子标签，其特征在于：所述芯片和所述天线电路分别焊接在所述凹槽的两侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202782903U CN201927065U (zh) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 一种防拆电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010202782903U CN201927065U (zh) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 一种防拆电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201927065U true CN201927065U (zh) | 2011-08-10 |
Family
ID=44430904
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010202782903U Expired - Fee Related CN201927065U (zh) | 2010-07-30 | 2010-07-30 | 一种防拆电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201927065U (zh) |
-
2010
- 2010-07-30 CN CN2010202782903U patent/CN201927065U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110810 Termination date: 20130730 |