CN201918381U - 一种半导体制冷系统用的散热风扇座 - Google Patents

一种半导体制冷系统用的散热风扇座 Download PDF

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曹中华
李雄
祝波
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Zhongshan Kaiteng electric appliances Co. Ltd.
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ZHONGSHAN CITY CANDOR ELECTRIC APPLIANCE CO Ltd
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Abstract

一种半导体制冷系统用的散热风扇座,包括基体,基体上有导风孔和安装固定孔,其特征在于,还包括一设置在基体上的导风筒,导风筒与导风孔的周边处的基体连接;导风筒与基体一体成型制成;导风筒内的基体上有固定风扇的安装孔。由于采用这样的结构,在使用时,散热风扇安装在导风筒内的基体上,导风筒与后板上的冷空气进风孔相对,导风筒与后板贴合;当散热风扇工作时,冷空气经后板上冷空气进风孔、散热风扇吹向散热铝,与散热铝热交换的空气由后板周围的热空气出孔排出。克服了现有技术中,周边经过热交换的空气,随冷空气一起经散热风扇吹向散热铝的缺陷;提高了热交换的效率,同时提高半导体制冷系统的制冷效率。

Description

一种半导体制冷系统用的散热风扇座
技术领域
本实用新型涉及一种半导体制冷系统,尤其是一种半导体制冷系统用的外风扇座。
背景技术
目前现有技术,半导体制冷系统的散热品和散热风扇设置在内胆与后板之间,散热风扇座固定在散热铝上,散热风扇通过一散热风扇座与散热铝配合;散热风扇与后板上的冷风出风孔相对,热空气由设置在冷风出风孔周围的热空气出孔排出。存在问题是:散热风扇工作,会使部分热空气吹向散热铝;散热风扇与热铝形成散热能力相对较小,已不能满足更低温的要求。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种半导体制冷系统用的散热风扇座,它可以将散热铝的热量直接吹出,冷空气全部经散热铝,由散热风扇排出。
本实用新型是这样实现的:一种半导体制冷系统用的散热风扇座,包括基体,基体上有导风孔和安装固定孔,其特殊之处在于,还包括一设置在基体上的导风筒,导风筒与导风孔的周边处的基体连接;
导风筒与基体一体成型制成;导风筒内的基体上有固定风扇的安装孔。
所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座,其特殊之处在于:所述基体上有一凸腔,导向孔位于凸腔的顶板上,导风筒位于凸腔的顶板上。
所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座,其特殊之处在于:所述导向筒呈方形或圆形。
所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座,其特殊之处在于:所述基体上的一对相对边上设置有角形固定脚。
本实用新型一种半导体制冷系统用的散热风扇座,由于采用这样的结构,在使用时,散热风扇安装在导风筒内的基体上,导风筒与后板上的冷空气进风孔相对,导风筒与后板贴合;当散热风扇工作时,冷空气经后板上冷空气进风孔、散热风扇吹向散热铝,与散热铝热交换的空气由后板周围的热空气出孔排出。克服了现有技术中,周边经过热交换的空气,随冷空气一起经散热风扇吹向散热铝的缺陷;提高了热交换的效率,同时提高半导体制冷系统的制冷效率。
附图说明
图1是本实用新型的立体图之一。
图2是本实用新型的立体图之二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
如图1、图2所示,一种半导体制冷系统用的散热风扇座包括基体1,基体1上有导风孔2和安装固定孔3,还包括一设置在基体1上的导风筒4,导风筒4与导风孔2的周边处的基体1连接;
导风筒4与基体1一体成型制成;导风筒4内的基体1上有固定风扇的安装孔5。使用时,散热风扇固定在导风筒4内的基体1上。
所述基体1上有一凸腔11,导向孔2位于凸腔11的顶板上,导风筒4位于凸腔11的顶板上。
所述导向筒4呈方形或圆形。
所述基体1上的一对相对边上设置有角形固定脚12。安装固定孔3设置在角形固定脚12上。
以上所述的仅是本实用新型的优先实施方式。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的情况下,还可以作出若干改进和变型,这也视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体制冷系统用的散热风扇座,包括基体,基体上有导风孔和安装固定孔,其特征在于,还包括一设置在基体上的导风筒,导风筒与导风孔的周边处的基体连接;
导风筒与基体一体成型制成;导风筒内的基体上有固定风扇的安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座,其特征在于:所述基体上有一凸腔,导向孔位于凸腔的顶板上,导风筒位于凸腔的顶板上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座,其特征在于:所述导向筒呈方形或圆形。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座,其特征在于:所述基体上的一对相对边上设置有角形固定脚。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107104083A (zh) * 2016-02-19 2017-08-29 恩佐科技股份有限公司 低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构

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