CN201918381U - 一种半导体制冷系统用的散热风扇座 - Google Patents
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Abstract
一种半导体制冷系统用的散热风扇座，包括基体，基体上有导风孔和安装固定孔，其特征在于，还包括一设置在基体上的导风筒，导风筒与导风孔的周边处的基体连接；导风筒与基体一体成型制成；导风筒内的基体上有固定风扇的安装孔。由于采用这样的结构，在使用时，散热风扇安装在导风筒内的基体上，导风筒与后板上的冷空气进风孔相对，导风筒与后板贴合；当散热风扇工作时，冷空气经后板上冷空气进风孔、散热风扇吹向散热铝，与散热铝热交换的空气由后板周围的热空气出孔排出。克服了现有技术中，周边经过热交换的空气，随冷空气一起经散热风扇吹向散热铝的缺陷；提高了热交换的效率，同时提高半导体制冷系统的制冷效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体制冷系统，尤其是一种半导体制冷系统用的外风扇座。
背景技术
目前现有技术，半导体制冷系统的散热品和散热风扇设置在内胆与后板之间，散热风扇座固定在散热铝上，散热风扇通过一散热风扇座与散热铝配合；散热风扇与后板上的冷风出风孔相对，热空气由设置在冷风出风孔周围的热空气出孔排出。存在问题是：散热风扇工作，会使部分热空气吹向散热铝；散热风扇与热铝形成散热能力相对较小，已不能满足更低温的要求。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种半导体制冷系统用的散热风扇座，它可以将散热铝的热量直接吹出，冷空气全部经散热铝，由散热风扇排出。
本实用新型是这样实现的：一种半导体制冷系统用的散热风扇座，包括基体，基体上有导风孔和安装固定孔，其特殊之处在于，还包括一设置在基体上的导风筒，导风筒与导风孔的周边处的基体连接；
导风筒与基体一体成型制成；导风筒内的基体上有固定风扇的安装孔。
所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座，其特殊之处在于：所述基体上有一凸腔，导向孔位于凸腔的顶板上，导风筒位于凸腔的顶板上。
所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座，其特殊之处在于：所述导向筒呈方形或圆形。
所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座，其特殊之处在于：所述基体上的一对相对边上设置有角形固定脚。
本实用新型一种半导体制冷系统用的散热风扇座，由于采用这样的结构，在使用时，散热风扇安装在导风筒内的基体上，导风筒与后板上的冷空气进风孔相对，导风筒与后板贴合；当散热风扇工作时，冷空气经后板上冷空气进风孔、散热风扇吹向散热铝，与散热铝热交换的空气由后板周围的热空气出孔排出。克服了现有技术中，周边经过热交换的空气，随冷空气一起经散热风扇吹向散热铝的缺陷；提高了热交换的效率，同时提高半导体制冷系统的制冷效率。
附图说明
图1是本实用新型的立体图之一。
图2是本实用新型的立体图之二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
如图1、图2所示，一种半导体制冷系统用的散热风扇座包括基体1，基体1上有导风孔2和安装固定孔3，还包括一设置在基体1上的导风筒4，导风筒4与导风孔2的周边处的基体1连接；
导风筒4与基体1一体成型制成；导风筒4内的基体1上有固定风扇的安装孔5。使用时，散热风扇固定在导风筒4内的基体1上。
所述基体1上有一凸腔11，导向孔2位于凸腔11的顶板上，导风筒4位于凸腔11的顶板上。
所述导向筒4呈方形或圆形。
所述基体1上的一对相对边上设置有角形固定脚12。安装固定孔3设置在角形固定脚12上。
以上所述的仅是本实用新型的优先实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的情况下，还可以作出若干改进和变型，这也视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种半导体制冷系统用的散热风扇座，包括基体，基体上有导风孔和安装固定孔，其特征在于，还包括一设置在基体上的导风筒，导风筒与导风孔的周边处的基体连接；
导风筒与基体一体成型制成；导风筒内的基体上有固定风扇的安装孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座，其特征在于：所述基体上有一凸腔，导向孔位于凸腔的顶板上，导风筒位于凸腔的顶板上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座，其特征在于：所述导向筒呈方形或圆形。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷系统用的散热风扇座，其特征在于：所述基体上的一对相对边上设置有角形固定脚。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011200022638U CN201918381U (zh) | 2011-01-06 | 2011-01-06 | 一种半导体制冷系统用的散热风扇座 |
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| CN2011200022638U CN201918381U (zh) | 2011-01-06 | 2011-01-06 | 一种半导体制冷系统用的散热风扇座 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201918381U true CN201918381U (zh) | 2011-08-03 |
Family
ID=44418171
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201918381U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107104083A (zh) * | 2016-02-19 | 2017-08-29 | 恩佐科技股份有限公司 | 低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构 |
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2011
- 2011-01-06 CN CN2011200022638U patent/CN201918381U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107104083A (zh) * | 2016-02-19 | 2017-08-29 | 恩佐科技股份有限公司 | 低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构 |
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