CN201904323U - 均热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种均热板，其包括：底板和上盖，所述上盖与所述底板形成密封的腔体，所述底板与所述上盖之间设置有多个铜柱，所述上盖和底板的之间的腔体内设置有(烧结形成)毛细孔。本实用新型提供的均热板，通过在均热板的上盖与底板之间增加用于导流的铜柱，以增加均热板的上盖与底板之间的强度；使均热板可以承受较高的焊接温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，具体是用于LED和CPU散热的均热板。
背景技术
均热板是一个内壁(腔体)具毛细孔微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工质会在低真空度的环境中，便会开始产生液相气化的现象，此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质会藉由微结构的毛细现象再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是均热板的运作方式。又由于工质在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均热板的运作可不受重力的影响，其导热系数可达1000W/MK。
目前主要应用在服务器和LED的散热；由于均热板与服务器的CPU模组以及LED结合采用导热膏连接，不经过焊接工艺。但是现在的均热板不能承受超过90度的焊接温度，导致无法将单颗LED或CPU模组与均热板进行焊接；采用导热膏的方式会增加热阻，并且不能保证长期工作的稳定。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种均热板，以增加均热板的上盖与底板之间的强度；使均热板可以承受较高的焊接温度。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种均热板，其包括：
底板和上盖，所述上盖与所述底板形成密封的腔体，所述底板与所述上盖之间设置有多个铜柱，所述上盖和底板的之间的腔体内设置有由铜网烧结形成的毛细孔。
优选地，两个相邻所述铜柱之间的距离为0.6-1.2cm。
优选地，所述毛细孔贴合在所述底板的上表面。
实施本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本实用新型提供的均热板，通过在均热板的上盖与底板之间增加用于导流的铜柱，以增加均热板的上盖与底板之间的强度；使均热板可以承受较高的焊接温度。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的均热板的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种均热板，用于粘贴在LED发热板CPU模块上，用于LED、CPU等发热器件的散热，如图1所示，该均热板包括：
底板110和上盖120，所述上盖120与所述底板110形成密封的腔体，所述底板110与所述上盖120之间设置有多个用于导流的铜柱102，所述上盖120和底板110的腔体内设置有(为：烧结而成的)由铜网形成的毛细孔(也称为：微结构)121、111。本实施例提供的均热板，通过在均热板的上盖120与底板110之间增加用于导流的铜柱102，以增加均热板的上盖120与底板110之间的强度；使均热板可以承受较高的焊接温度。且铜柱102有利于散热。
在本实施例中，优选的，两个相邻所述铜柱102之间的距离为0.6-1.2cm。
上述实施例提供的均热板的制作过程包括：
首先根据均热板的大小、形状来确定用于导流的铜柱的间距，均热板较小的导流铜柱间距可以在8-9mm范围内，均热板较大的用于导流的铜柱的间距可以在6-8mm范围内；然后按照均热板的大小确定并成形底板；再将铜网按照均热板的大小及用于导流的铜柱的分布冲压成形，并压合在底板内；再安装上盖；最后运用扩散焊方式来实现均热板四周、毛细孔121、111间及毛细孔121、111与底板110和上盖120及导流铜柱102的结合，使上盖120与底板110形成密封腔体。使工质能够在该腔体内按照如图1中所示的箭头方向循环运行，以带走热量。由于该均热板可以承受170摄氏度的焊接温度，可以将单颗LED或LED模组或CPU及CPU模组直接焊接在该均热板上，降低了连接的热阻，保证了单颗LED或LED模组或CPU及CPU模组等长期稳定工作。
上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种均热板，其特征在于，包括：
底板和上盖，所述上盖与所述底板形成密封的腔体，所述底板与所述上盖之间设置有多个铜柱，所述上盖和底板的之间的腔体内设置有由铜网烧结形成的毛细孔。
2.如权利要求1所述均热板，其特征在于，两个相邻所述铜柱之间的距离为0.6-1.2cm。
3.如权利要求1所述均热板，其特征在于，所述毛细孔贴合在所述底板的上表面。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105300150A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-03 | 电子科技大学 | 一种热管均热板及其制作方法 |
| CN107801358A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-13 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热单元的直通结构 |
| CN111050523A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 宏达国际电子股份有限公司 | 热转移模块及其制造方法 |
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- 2010-11-17 CN CN 201020611158 patent/CN201904323U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN105300150A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-03 | 电子科技大学 | 一种热管均热板及其制作方法 |
| CN105300150B (zh) * | 2015-11-03 | 2018-04-17 | 电子科技大学 | 一种热管均热板及其制作方法 |
| CN107801358A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-13 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热单元的直通结构 |
| CN107801358B (zh) * | 2017-11-09 | 2019-09-06 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热单元的直通结构 |
| CN111050523A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 宏达国际电子股份有限公司 | 热转移模块及其制造方法 |
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