CN201893948U - 一种低电磁波电热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，低电阻层和高电阻层内设有并联回路，在这两个并联回路上用连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。本实用新型的有益效果是结构简单、减少产品用料，而且不需要专门制作一层金属屏蔽层来屏蔽电场的电热膜。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电热设备，更具体地说是涉及一种电磁波很低的电热膜。
背景技术
由于采用电能的加热设备使用方便、简单，而且使用电热设备能使周围的环境比较干净。因此，在人们的日常生活中的许多领域都使用由电能提供能源的加热设备，其中电热膜就在上述领域广泛使用。但是目前市面上所采用的电热膜都是利用表面金属屏蔽来降低发热体表面的电场；而且，利用双面电路使其产生大小相同方向相反的磁场，使两磁场相互抵消，这样一来用作屏蔽的金属材料就会妨碍热能的传递，使热能的传递效率不佳。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、热能的传递效率更高，而且不需要专门制作一层金属屏蔽层来屏蔽电场的电热膜。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，所述低电阻层一面的表面上设有由低阻特性导体制成的第一并联回路，所述高电阻层一面的表面上设有由高阻特性导体制成的第二并联回路，所述第一并联回路和第二并联回路由一连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。
优选的，所述低电阻层安装在高电阻层的上方。
优选的，所述第一并联回路内设有一第一极性点。
优选的，所述第二并联回路内设有一第二极性点。
优选的，所述第一极性点可设置在第一并联回路上的任意处。
优选的，所述第二极性点可设置在第二并联回路上的任意处。
采用上述方案后，由于本实用新型利用两种高低阻抗不同的电阻层串联，以使两电阻层产生大小相同、方向相反的磁场，这样电阻层上的磁场就能够抵消。另外，由于两电阻层有一层具有低阻抗特性的低电阻层，只要将低电阻层接地，就能达到屏蔽电场的效果，而不需要另外再加一层屏蔽层来屏蔽电场，这样不仅能屏蔽电场，还能节省产品的用料，而且不会产生因为金属屏蔽层导致热能传递效率不佳的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中标号为：
1、绝缘层 2、低电阻层 21、绝缘层
22、第二并联回路 221、第二极性点 3、高电阻层
31、绝缘层 32、第一并联回路 321、第一极性点
4、连接导线
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，本实用新型公开了一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层1和连接在电阻层上的连接导线4组成，所述电阻层由一低电阻层2和一高电阻层3压制而成，所述低电阻层2由绝缘层21和利用低阻抗特性导电浆(铜浆、银浆、铝浆、锡浆等)涂布于绝缘层21一面的表面而制成的第一并联回路22组成，所述高电阻层3由绝缘层31和利用高阻特性导电浆(碳浆)涂布于绝缘层3一面的表面而制成的第二并联回路32组成，再使用连接导线4将高电阻层3内的第二并联回路32和低电阻层2内的第一并联回路22将这两个并联回路串联起来，形成一串联回路，所述连接导线4是由灌铜导线或者铜箔制成，所述第二并联回路32上设有一第二极性点321，所述第二极性点321与外接电源中交流电的火线相连接，所述第一并联回路22上设有一第一极性点221，所述第一极性点221与外接电源中的与隔离变压器相连的交流电的中性线相连接，将中性线接地，使低电阻层2的一方的电位成为电位零点，以达到消除电场干扰的效果。将低电阻层2放在高电阻层3的上方，并且低电阻层2内的第一极性点22和高电阻层3内的第二极性点32分别要朝向绝缘层1的方向摆放，然后再在低电阻层2的上方覆盖一层绝缘层1，防止人员触电。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出其它变形或改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种低电磁波电热膜，由电阻层、压制在电阻层表面的绝缘层和连接在电阻层上的连接导线组成，其特征在于，所述电阻层由一低电阻层和一高电阻层压制而成，所述低电阻层一面的表面上设有由低阻特性导体制成的第一并联回路，所述高电阻层一面的表面上设有由高阻特性导体制成的第二并联回路，所述第一并联回路和第二并联回路由一连接导线或由塞孔制程串联，并且，所述低电阻层接地，使低电阻层一方成为电位零点。
2.根据权利要求1所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述低电阻层安装在高电阻层的上方。
3.根据权利要求1所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第一并联回路内设有一第一极性点。
4.根据权利要求1所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第二并联回路内设有一第二极性点。
5.根据权利要求3所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第一极性点设置在第一并联回路上的任意处。
6.根据权利要求4所述的低电磁波电热膜，其特征在于，所述第二极性点设置在第二并联回路上的任意处。
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| CN2010202880094U CN201893948U (zh) | 2010-08-11 | 2010-08-11 | 一种低电磁波电热膜 |
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| CN2010202880094U CN201893948U (zh) | 2010-08-11 | 2010-08-11 | 一种低电磁波电热膜 |
Publications (1)
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| CN201893948U true CN201893948U (zh) | 2011-07-06 |
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| CN (1) | CN201893948U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106879089A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-06-20 | 成都扬中新能源科技有限公司 | 铁铬铝低电磁辐射发热结构 |
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2010
- 2010-08-11 CN CN2010202880094U patent/CN201893948U/zh not_active Expired - Fee Related
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