CN201873773U - 高密度互连电路板电镀夹持装置 - Google Patents

高密度互连电路板电镀夹持装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种高密度互连电路板电镀夹持装置，包括方通和铜排，方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜排上均布安装多个夹具，所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖，该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。本实用新型结构简单、成本低廉，可以很好的覆盖住方通和铜排，保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排，延长了方通和铜排的使用寿命。

Description

高密度互连电路板电镀夹持装置
技术领域
本实用新型属于高密度互连电路板加工设备领域，尤其是一种高密度互连电路板电镀夹持装置。
背景技术
在高密度互连电路板生产工艺中，较常使用垂直连续镀线体对电路板进行电镀铜锡处理，多个夹持电路板的夹持装置由龙门天车吊起，按照程序的要求被放入不同的槽体内处理，最后得到成品。前述夹持装置的结构是：包括不锈钢材料制成的方通和铜排，方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜排上通过夹具夹持多块电路板。在垂直连续镀线体内，由于程序的控制，多个槽体内可能均放置有上述夹持电路板的夹持装置，其中电路板在电镀铜槽体内完成加工后，被龙门天车吊起后进入其它槽体，在运输过程中，由于附着在电路板上的硫酸铜药液的滴落，会造成其它夹持装置中方通或者铜排的腐蚀，腐蚀严重时需要更换新的铜排，不仅造成浪费，还会导致铜排上的夹具不稳固以及操作人员手套的污染。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉且能彻底清除静电，保证安全的高密度互连电路板电镀夹持装置。
本实用新型采取的技术方案是：
一种高密度互连电路板电镀夹持装置，包括方通和铜排，方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜排上均布安装多个夹具，其特征在于：所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖，该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。
而且，所述上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面共同固装一固定条。
本实用新型的优点和积极效果是：
本实用新型结构简单、成本低廉，在方通上安装了一个上盖，该上盖与方通上部的形状相同，而且上盖边沿延伸至方通的外侧，这样可以很好的覆盖住方通和铜排，保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排，延长了方通和铜排的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的右视图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。
一种高密度互连电路板电镀夹持装置，如图1～2所示，包括方通3和铜排6，方通两端竖梁2的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块1，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜排上均布安装多个夹具5，本实用新型的创新在于：在方通上安装一与方通上部形状相同的上盖4，该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。
本实施例中，上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面通过螺栓8共同固装一固定条7，该固定条的形状与方通下部相同，能稳固的将上盖固定在方通上。本实用新型结构简单、成本低廉，可以很好的覆盖住方通和铜排，保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排，延长了方通和铜排的使用寿命。

Claims (2)

1.一种高密度互连电路板电镀夹持装置，包括方通和铜排，方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块，方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端，在铜排上均布安装多个夹具，其特征在于：所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖，该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板电镀夹持装置，其特征在于：所述上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面共同固装一固定条。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103938242A (zh) * 2014-05-08 2014-07-23 天津普林电路股份有限公司 一种高密度互连电路板垂直连续镀线体及其生产方法
CN107475766A (zh) * 2017-08-17 2017-12-15 奥士康科技股份有限公司 一种飞钯防腐蚀延长使用寿命保护方法
CN111501082A (zh) * 2020-06-04 2020-08-07 厦门通富微电子有限公司 电镀电极保护装置、电镀系统和半导体处理设备

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