CN201846567U - 电器防波接地保护套 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电器防波接地保护套，其特征是：在薄壁内衬管的外部编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层，横断面为圆形或椭圆形；或在薄壁内衬管的外部编织镀锡或镀银软铜导体形成编织层，外挤包PVC或FEP材质形成保护层，横断面为圆形或椭圆形；或编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层，横断面为圆形或椭圆形；或编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层后压制成扁套，在所述扁套外部挤包PVC或FEP材质形成保护层，横断面为圆形或椭圆形。本实用新型结构稳定，耐腐蚀性能优越，耐高温，安全可靠性高，重量轻。

Description

电器防波接地保护套

技术领域

本实用新型涉及一种使用在电器装置及电子设备或元件，以防止电波干扰或起保护接地作用的金属编织套。

背景技术

目前国内电器装置和电子设备通用防波套和保护接地线是直接采用裸铜单丝编织成扁形，在使用时再把编织套撑圆穿线。实际使用中易变形、易氧化、易漏屏、抗腐蚀能力差、适用环境范围小。随着现代电器电子设备制造技术的提高和使用领域的扩大，对设备之间和元件之间的电波干扰提出了更为严格的屏蔽安全要求，对保护接地也提出了更高的安全性和可靠性要求，现有的通用防波套和保护接地线难以满足设备对其特殊化。

实用新型内容

本实用新型是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种电器防波接地保护套，以便对电器装置及电子设备或元件、接地线实施有效保护。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：

本实用新型电器防波接地保护套的结构特点是：

在薄壁内衬管的外部编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层，横断面为圆形；

或在薄壁内衬管的外部编织镀锡或镀银软铜导体形成编织层，外挤包PVC或FEP材质形成保护层，横断面为圆形；

或编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层，横断面为扁圆；

或编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层后压制成扁套，在所述扁套外部挤包PVC或FEP材质形成保护层，横断面为圆形或扁圆。

本实用新型与已有技术相比，其优点主要体现在：

1、本实用新型结构稳定，提高了防波套抗拉能力。

2、本实用新型耐腐蚀性能优越，采用了带镀层的导体，其自身耐腐蚀能力得到了极大的提高，足以满足一般环境中使用要求；外加保护层的形式则能完全满足各种恶劣环境中使用要求，特别是FEP保护层，几乎所有的化学溶剂对其性能都没有影响。

3、本实用新型耐低高温：镀银铜丝的防波套耐温可达200℃，镀镍铜丝的编织套耐温可达260℃，耐低温可达-120℃。

4、本实用新型设置保护层，使得编织丝不裸露在外，减少了屏蔽体与其他带电体或感应带电体的接触，减少了彼此间电波的串扰。特别是起保护接地用的编织套，其引流的往往是高电压大电流，加上保护层后，即使与设备接触，也不会损坏设备或击穿元器件。

5、本实用新型重量轻：作为防波套，采用镀锡铜丝或镀镍铜丝或镀银铜丝编织，编织致密，厚度薄、重量轻，结构柔软，防波抗干扰性能优越，十分方便安装使用。

附图说明

图1a、图2a、图3a、图4a为本实用新型不同实施方式结构示意图。

图1b、图2b、图3b、图4b分别为图1a、图2a、图3a、图4a所示结构的横断面示意图。

图中标号：1内衬管、2编织层、3保护层。

以下通过具体实施方式，并结合附图对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

具体实施至少可以有以下四种不同的形式：

图1a和图1b所示，在薄壁内衬管1的外部编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层2，横断面为圆形或椭圆形；

图2a和图2b所示，在薄壁内衬管1的外部编织镀锡或镀银软铜导体形成编织层2，外挤包PVC或FEP材质形成保护层3，横断面为圆形或椭圆形；

图3a和图3b所示，编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层2，横断面为圆形或椭圆形；

图4a和图4b所示，编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层2后压制成扁套，在所述扁套外部挤包PVC或FEP材质形成保护层3，横断面为圆形或椭圆形。

Claims (1)

1.电器防波接地保护套，其特征是：

在薄壁内衬管(1)的外部编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层(2)，横断面为圆形或椭圆形；

或在薄壁内衬管(1)的外部编织镀锡或镀银软铜导体形成编织层(2)，外挤包PVC或FEP材质形成保护层(3)，横断面为圆形或椭圆形；

或编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层(2)，横断面为圆形或椭圆形；

或编织镀锡或镀镍软铜导体形成编织层(2)后压制成扁套，在所述扁套外部挤包PVC或FEP材质形成保护层(3)，横断面为圆形或椭圆形。

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