CN201836727U - 一种平显、头盔用可组合的模块化背光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种平显、头盔用可组合的模块化背光源。本实用新型的目的在于提供一种平显、头盔用可组合的模块化背光源。本实用新型的特征在于：它包括陶瓷封装的LED芯片、均温板和散热鳍片，所述的均温板的上面，设有树脂封装的LED模组，下面设有散热鳍片，树脂封装的LED模组至少由1片陶瓷封装的LED芯片组成。本实用新型主要用作显示器的模块化背光源。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种模块化背光源，尤其涉及一种平显、头盔用可组合的模块化背光源。
背景技术
背光源广泛用于显示设备，其应用领域非常广，但是对于平显、头盔用等亮度要求很高(大于15000nits)的显示设备，以往设计均根据不同产品型号进行背光源定制化设计，延长研发周期、增加设计成本，同时无成熟散热模块，降低了其可靠性，导致平显、头盔用背光源无法适应批量化产品需求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种平显、头盔用可组合的模块化背光源，以解决上述存在的问题。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：一种平显、头盔用可组合的模块化背光源，其特征在于：它包括陶瓷封装的LED芯片1、均温板2和散热鳍片3，所述的均温板2的上面，设有树脂封装的LED模组4，下面设有散热鳍片3，树脂封装的LED模组4至少由1片陶瓷封装的LED芯片1组成。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过采用超高导热系数的均温板作为LED模组的导热基板，同时设计可拆卸的散热鳍片与均温板进行互联，缩短散热路径，降低传导热阻，增加散热面积，将LED的热量传至显示设备机壳本身。同时通过对背光源进行标准化、通用化、系列化的“三化”设计，能根据显示设备的亮度要求、光腔体积对背光模块进行选择、模块化增减。可实现LED模组系列化(可选4个、6个、9个等数目的LED混联矩阵)，本实用新型对背光系统的背光源进行模块化设计(可选择单个或者多个背光模块通过互联形成背光源)，同时采用高导热系数的均温板、散热鳍片提高散热效果，不仅缩短产品研发周期，缩短产品维修时间，同时可提高产品可靠性以及产品寿命。
附图说明
附图是本实用新型的结构示意图。
图中：1——陶瓷封装的LED芯片，2——均温板，3——散热鳍片，4——树脂封装的LED模组，5——电源引脚。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型及其具体实施方式作进一步详细说明。
参见附图，本实用新型的特征在于：它包括陶瓷封装的LED芯片1、均温板2和散热鳍片3，所述的均温板2的上面，设有树脂封装的LED模组4，下面设有散热鳍片3，树脂封装的LED模组4至少由1片陶瓷封装的LED芯片1组成。
本实用新型采用体积小、散热性能良好的单个、多个LED作为背光模块，电路板采用导热系数为800W/mK以上的均温板，同时根据单模块的背光源采用的LED功耗以及数量进行热仿真，设计满足散热要求的散热鳍片；根据平显、头盔的亮度要求、光腔体积，选择单个或者多个不同系列的背光模块。
LED的热量由铝基电路板传至均温板2，同时均温板2将热量传至散热鳍片3。
模块化背光源可根据显示设备亮度要求、光腔面积，选择单个、多个背光模块应用于平显、头盔项目，对出现问题的背光源进行模块替换，缩短维修时间，同时模块的散热性能良好，提高了产品的可靠性。
Claims (1)
1.一种平显、头盔用可组合的模块化背光源，其特征在于：它包括陶瓷封装的LED芯片(1)、均温板(2)和散热鳍片(3)，所述的均温板(2)的上面，设有树脂封装的LED模组(4)，下面设有散热鳍片(3)，树脂封装的LED模组(4)至少由1片陶瓷封装的LED芯片(1)组成。
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