CN201829678U - 一种电极连接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电极连接装置,包括:电极连接部、与电极连接部固定连接的第一限位部、以及与第一限位部固定连接的第二限位部:电极连接部包括两个导电片,每个导电片与一根导线的一端电连接;第一限位部包括与待测试晶体硅组件背面边框的宽度相适应的第一固定槽;第一限位部通过第一固定槽扣接在待测试晶体硅组件背面的边框上;第二限位部具有与第一固定槽底面相平的台面,台面上具有与待测试晶体硅组件背面边框上的安装孔相适应的凸块;当第一限位部通过第一固定槽扣接到待测试晶体硅组件背面的边框上时,凸块插接到安装孔中。本实用新型的电极连接装置实现了测试仪器和晶体硅组件电极进行连接并测试的流水作业,防止触电等安全事故发生。

Description

一种电极连接装置
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,特别是涉及一种电极连接装置。
背景技术
目前在光伏行业中,成品光伏产品,特别是晶体硅组件的品质检测都是依靠先进检测仪器,如电致发光测试仪器。
在电致发光测试仪器测试晶体硅组件的过程中,需要对测试仪器和晶体硅组件的电缆线接头进行连接,目前都是采用人工连接的方式:先将晶体硅组件送入测试仪器中,测试仪器位于一个暗箱内;之后人员进入暗箱,手动将测试仪器和晶体硅组件的电缆线接头对应插接;人员从暗箱中出来,给测试仪器加电进行检测;检测完毕后,人员再进入暗箱手动将电缆线插头拔开;晶体硅组件从测试仪器中流出。
但是,测试过程中需要人工连接存在操作繁琐、耗时长和易发生触电等安全事故的问题,已经不适应流水线规模生产的节奏和安全要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电极连接装置,以实现测试过程中测试仪器和晶体硅组件电极进行连接并测试的流水作业。
本实用新型提供了一种电极连接装置,所述电极连接装置包括电极连接部、与所述电极连接部固定连接的第一限位部、以及与所述第一限位部固定连接的第二限位部:
所述电极连接部包括两个导电片,每个导电片与一根导线的一端电连接;
所述第一限位部包括与待测试晶体硅组件背面边框的宽度相适应的第一固定槽;所述第一限位部通过第一固定槽扣接在待测试晶体硅组件背面的边框上;
所述第二限位部具有与所述第一固定槽底面相平的台面,所述台面上具有与待测试晶体硅组件背面边框上的安装孔相适应的凸块;当所述第一限位部通过第一固定槽扣接到待测试晶体硅组件背面的边框上时,所述凸块插接到所述安装孔中。
所述导电片可以固定在第一限位部远离第一固定槽一侧的表面上。
每个所述导电片上还可以具有至少一个固定孔,且所述第一限位部与固定孔对应的位置具有螺孔。
所述第二限位部可以包括与待测试晶体硅组件背面边框的宽度相适应的第二固定槽,第二固定槽与第一固定槽扣接到待测试晶体硅组件背面的同一条边框上,则所述台面即为第二固定槽的底面。
所述第一限位部远离第一固定槽一侧的表面上还可以具有凹槽,所述导电片镶嵌并固定在所述凹槽内。
所述第一限位部和第二限位部固定连接的方式可以为螺栓螺接或粘接。
所述电极连接部和第一限位部固定连接的方式可以为螺栓螺接或粘接。
所述第一限位部和第二限位部均可以采用绝缘材料。
所述导电片的形状优选可以为T字形或十字形
本实用新型的电极连接装置,通过第一限位部和第二限位部将整个电极连接装置定位在待测试晶体硅组件背面的边框上,通过电极连接部连接待测试晶体硅组件电缆线的通用接头,以利于电致发光测试仪器的探针进行定位检测,实现了测试仪器和晶体硅组件电极进行连接并测试的流水作业,操作简便、快捷,且避免了检测过程中的人工操作,防止触电等安全事故发生;由于第二限位部可以根据不同型号的晶体硅组件进行调换,电极连接部、第一限位部可以与第二限位部进行灵活组合,更节省成本。
附图说明
图1是本实用新型的电极连接装置的俯视示意图;
图2是本实用新型的电极连接装置的电极连接部和一种第一限位部的主视示意图;
图3是本实用新型的电极连接装置的一种第二限位部的主视示意图;
图4是待测试晶体硅组件背面的局部示意图;
图5是本实用新型的电极连接装置扣插在待测试晶体硅组件背面边框上的示意图;
图6是本实用新型的另一种第二限位部的主视示意图;
图7是本实用新型的另一种第一限位部沿图5中A-A线的截面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型实施例作进一步详细的说明。
本实用新型提供了一种电极连接装置,同时参见图1至图5,所述电极连接装置包括电极连接部1、第一限位部2和第二限位部3。
电极连接部1与第一限位部2固定连接,第一限位部2与第二限位部3固定连接。所述第一限位部2和第二限位部3固定连接的方式可以为螺栓螺接或粘接(如使用耐高温专用胶水),第一限位部2和第二限位部3也可以一体成型;所述电极连接部1和第一限位部2固定连接的方式可以为螺栓螺接或粘接(如使用耐高温专用胶水)。
电极连接部1包括两个导电片10,所述导电片10可以为导电金属材料(如无氧铜片),也可以为导电非金属材料,用户可以根据具体应用场景和需要进行选择。每个导电片10与一根导线101的一端电连接,所述导线的另一端可以与待测试晶体硅组件接线盒引出的电极电缆线的通用接头对应连接,所述导线的另一端可以通过裸线与电极电缆线的通用接头对接,也可以在导线的另一端配置通用接头,使导线上的通用接头与电极电缆线的通用接头能够对应插接,方便操作。
导线101与导电片10可以通过焊接连接在一起;也可以是每个导电片10上还具有至少一个固定孔100,且所述第一限位部2与固定孔100对应的位置具有螺孔21。所述导线101一端的裸线可以缠绕在螺栓上,并由螺栓穿过固定孔100螺紧在螺孔21中;所述导线101一端的裸线还可以紧固于R型裸端子的紧固孔内,由螺栓穿过R型裸端子和固定孔,并螺紧在螺孔21中。所述R型裸端子可以是单孔R型裸端子,也可以是双孔R型裸端子(参见图1)或多孔R型裸端子。
电极连接部1与待测试晶体硅组件S的通用接头电连接后,可以将待测试晶体硅组件S的电缆线电接触面积扩大到整个导电片10的面积,利于之后电致发光测试仪器的探针进行电接触检测。
本实用新型中,将电致发光测试仪器中的柔性电缆线换成了刚性的探针,以便于电致发光测试仪器对电极连接装置的导电片进行准确定位。上述对电致发光测试仪器的改动很小,例如可以利用马达带动固定有两根探针的横杆垂直下落等方式来实现。
第一限位部2包括与待测试晶体硅组件S背面边框的宽度相适应的第一固定槽20;第一限位部2通过第一固定槽20扣接在待测试晶体硅组件S背面的边框上。通过第一固定槽20,第一限位部2可以限制整个电极连接装置沿垂直于所述边框方向的移动。第一限位部2采用绝缘材料,例如可以为硬塑料,采用聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺中的一种或几种的共混物。
第二限位部3具有与所述第一固定槽20底面相平的台面30,所述台面30上具有与待测试晶体硅组件S背面边框上的安装孔S0相适应的凸块300;当第一限位部2通过第一固定槽20扣接到待测试晶体硅组件S背面的边框上时,所述凸块300插接到所述安装孔S0中。
第二限位部3能够通过凸块300限制整个电极连接装置沿所述边框方向的移动。第二限位部3采用绝缘材料,如硬塑料等。
现有的晶体硅组件背面边框上的安装孔,是用于在晶体硅组件安装使用时,与发射电站相连接的。本实用新型充分利用该安装孔作为固定电极连接装置的固定孔。
由此,电极连接装置通过第一限位部2和第二限位部3定位在所述边框上,便于电致发光测试仪器的探针进行定位检测。
所述导电片10可以固定在第一限位部2远离第一固定槽20一侧的表面上,导电片10也可以固定在第一限位部2的其他侧面上。
参见图6,第二限位部3可以包括与待测试晶体硅组件S背面边框的宽度相适应的第二固定槽32,第二固定槽32与第一固定槽20扣接到待测试晶体硅组件背面的同一条边框上,则所述台面30即为第二固定槽32的底面。通过在第二限位部3上设置第二固定槽32,可以进一步加强电极连接装置的扣插稳固性。
可选的,如图7所示,第一限位部2远离第一固定槽20一侧的表面上还具有凹槽22,所述凹槽22可以与导电片10形状相同,且略大于导电片10。所述导电片10镶嵌并固定在所述凹槽22内。导电片10固定在凹槽22内,利于保持导电片10和第一限位部2的相对位置。
导电片10的形状优选可以为T字形或十字形,这样,当每个导电片10上有两个以上固定孔100时,每个导电片10上的固定孔100可以位于同一条直线上,所述直线可以平行于电极连接装置扣插的待测试晶体硅组件背面的边框,也可以垂直于所述边框。每个导电片10上的固定孔也可以分布在两条互相垂直的直线上,这两条直线分别平行于所述边框和垂直于所述边框。
上述电极连接装置中的第二限位部可以根据不同型号(如单晶72片,多晶60片)的待测试晶体硅组件进行调换。由于不同型号的晶体硅组件背面的安装孔大小、形状(圆形或类椭圆形等)、位置以及边框的宽度都有些差异,电极连接部和第一限位部更换的场合较少,第一限位部与第二限位部又可以方便的组合和拆卸,因此可以将第二限位部作为专用部件与第一限位部和电极连接部进行组合使用,尽量避免由于安装孔大小、形状、位置差异导致整个电极连接装置的更新,更节省成本。
在准备对待测试晶体硅组件进行检测时,可以人工将电极连接装置扣接到待测试晶体硅组件背面的边框上,并将待测试晶体硅组件的两个通用接头与导电片上的导线对应连接上;之后,整个待测试晶体硅组件自动流入电致发光检测仪器内部,测试仪器上部的探针下落,分别与两个导电片接触,完成检测;检测后的晶体硅组件自动流出电致发光检测仪器。
本实用新型的电极连接装置,通过第一限位部和第二限位部将整个电极连接装置定位在待测试晶体硅组件背面的边框上,通过电极连接部连接待测试晶体硅组件电缆线的通用接头,以利于电致发光测试仪器的探针进行定位检测,实现了测试仪器和晶体硅组件电极进行连接并测试的流水作业,操作简便、快捷,且避免了检测过程中的人工操作,防止触电等安全事故发生;由于第二限位部可以根据不同型号的晶体硅组件进行调换,电极连接部、第一限位部可以与第二限位部进行灵活组合,更节省成本。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个......”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种电极连接装置,其特征在于,所述电极连接装置包括电极连接部、与所述电极连接部固定连接的第一限位部、以及与所述第一限位部固定连接的第二限位部:
所述电极连接部包括两个导电片,每个导电片与一根导线的一端电连接;
所述第一限位部包括与待测试晶体硅组件背面边框的宽度相适应的第一固定槽;所述第一限位部通过第一固定槽扣接在待测试晶体硅组件背面的边框上;
所述第二限位部具有与所述第一固定槽底面相平的台面,所述台面上具有与待测试晶体硅组件背面边框上的安装孔相适应的凸块;当所述第一限位部通过第一固定槽扣接到待测试晶体硅组件背面的边框上时,所述凸块插接到所述安装孔中。
2.如权利要求1所述的电极连接装置,其特征在于,所述导电片固定在第一限位部远离第一固定槽一侧的表面上。
3.如权利要求2所述的电极连接装置,其特征在于,每个所述导电片上还具有至少一个固定孔,且所述第一限位部与固定孔对应的位置具有螺孔。
4.如权利要求1所述的电极连接装置,其特征在于,所述第二限位部包括与待测试晶体硅组件背面边框的宽度相适应的第二固定槽,第二固定槽与第一固定槽扣接到待测试晶体硅组件背面的同一条边框上,则所述台面即为第二固定槽的底面。
5.如权利要求2所述的电极连接装置,其特征在于,所述第一限位部远离第一固定槽一侧的表面上还具有凹槽,所述导电片镶嵌并固定在所述凹槽内。
6.如权利要求1-5任一项所述的电极连接装置,其特征在于,所述第一限位部和第二限位部固定连接的方式为螺栓螺接或粘接。
7.如权利要求1-5任一项所述的电极连接装置,其特征在于,所述电极连接部和第一限位部固定连接的方式为螺栓螺接或粘接。
8.如权利要求1-5任一项所述的电极连接装置,其特征在于,所述第一限位部和第二限位部均采用绝缘材料。
9.如权利要求1-5任一项所述的电极连接装置,其特征在于,所述导电片的形状为T字形或十字形。
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