CN201823741U - 一种用于将芯片无损回收的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于将芯片无损回收的装置，包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元。金属工作台面表面覆盖有特氟龙不粘材料，加热单元设置在金属工作台面下方，其与金属工作台面组合为一体为智能卡加热，或者是加热单元为金属工作台面加热，该加热单元埋设在金属工作台面中间；，温度控制单元用于控制加热单元的加热温度，其与加热单元连接。本实用新型具有以下优点：本实用新型绿色环保、节能减排效果明显，是电子废弃物处理技术的创新与进步；本实用新型可广泛应用于各类智能卡制造、回收再利用领域；本实用新型符合循环经济特征，芯片回收再利用率高，可节约大量宝贵资源和资金。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种回收装置，尤其涉及一种用于将芯片无损回收的装置。
背景技术
智能卡由智能卡基板、镶嵌在基板内的耦合元件及价格昂贵的芯片(CPU、IC、ID)所组成，理论寿命可长达10年或10万次。将沉淀、电性能完好，使用仅数百、数千次的智能卡回收后，该智能卡内部的芯片还是可以循环再使用，但由于受到现有智能卡制造技术与工艺限制(芯片和天线电路埋设封装在塑料基板里的一体化结构设计)，无法将芯片完好、无损取出，只能作为电子废弃物整体丢弃，浪费宝贵资源的同时又污染了环境，不符合国家提倡的循环经济和节能减排的政策。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于将芯片无损回收的装置，能够将智能卡中的芯片完好无损地取出从而避免资源浪费。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种用于将芯片无损回收的装置，其特点是，包含用于放置智能卡的金属工作台面、加热单元及温度控制单元；
上述的金属工作台面表面覆盖有特氟龙不粘材料；
所述的加热单元设置在金属工作台面下方，其与金属工作台面组合为一体为智能卡加热；
或者是所述的加热单元为金属工作台面加热，该加热单元埋设在金属工作台面中间；
所述的温度控制单元用于控制加热单元的加热温度，其与加热单元连接。
上述的用于将芯片无损回收的装置，其中，加热单元为与金属工作台面组合为一体的电磁耦合线圈，其设置在金属工作台面下方；所述的电磁耦合线圈与交流电源及温度控制单元组成一工作电路，温度控制单元控制交流电源对电磁耦合线圈通电或断电。
所述的金属工作台面采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造。
上述的用于将芯片无损回收的装置，其中，加热单元为电加热管，该电加热管埋设在金属工作台面中间；所述的电加热管与交流电源及温度控制单元组成一工作电路，温度控制单元控制交流电源对电加热管通电或断电。
所述的金属工作台面采用铜，或者是铝，或者是钢，或者是铁制造。
上述的芯片无损回收再利用的方法，其中，金属工作台面被加热到的温度范围为100至170摄氏度。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1.本实用新型解决了智能卡芯片回收再利用的世界性难题；
2.本实用新型绿色环保、节能减排效果明显，是电子废弃物处理技术的创新与进步；
3.本实用新型可广泛应用于各类智能卡制造、回收再利用领域；
4.本实用新型符合循环经济特征，芯片回收再利用率高，可节约大量宝贵资源和资金。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的金属工作台面的示意图；
图3是本实用新型的加热单元为电磁耦合线圈时的结构示意图；
图4是本实用新型的加热单元为电加热管时的结构示意图；
图5是本实用新型的芯片取用工具的示意图。
具体实施方式
以下结合图1至图5，详细说明本实用新型优选的实施例。
实施例之一：
如图1所示，图1是本发明整体结构示意图。一种芯片无损回收再利用装置，包含用于放置智能卡的金属工作台面3、加热单元8及温度控制单元4。加热单元8与金属工作台面3组合为一体为智能卡加热，该加热单元8设置在金属工作台面3下方。温度控制单元4用于控制加热单元8的加热温度，其与加热单元8连接。
如图2所示，图2是本发明的金属工作台面的示意图。金属工作台面3的表面涂覆特氟龙不粘材料7。智能卡包含智能卡基板1和内置在智能卡基板中的芯片2，智能卡的形状可以是任意形状。
在本实施例中，加热单元8为与金属工作台面3组合为一体的电磁耦合线圈6，如图3所示，图3是本发明的加热单元为电磁耦合线圈时的结构示意图。电磁耦合线圈6必须和金属工作台面3组合在一起才能达到加热的目的，这就与电磁炉的原理是一样的。金属工作台面3采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造，电磁耦合线圈6安装在金属工作台面3下方并与金属工作台面3固定连接，交流电源(图中未示出)、电磁耦合线圈6与温度控制单元4(如图1所示)组成一工作电路。本实施例提供的装置在工作时，交流电源在温度控制单元4的控制下，对电磁耦合线圈6通以交流电，该交流电通过电磁耦合线圈6产生交变磁场，当磁场内的磁力线11通过金属工作台面3底部时产生涡电流10会产生大量热能，这些热能使得金属工作台面3由下至上快速加热，并将放置在金属工作台面3上的智能卡基板1迅速软化，然后使用芯片取用工具5(即专用起芯夹，如图5所示)将智能卡基板1里的芯片2快速、无损分离后取出。
金属工作台面3的工作温度需根据不同材料的智能卡基板1维卡软化值来设定，温度控制单元4可控制电磁耦合线圈6产生交变磁场的磁力线11通过金属工作台面3底部时产生的涡电流10的强度和热能，该热能可在100至170摄氏度范围内进行调整。工作时，通电加热，温度升高到设定温度摄氏度时，温度控制单元4控制交流电源不再向电磁耦合线圈6通交流电，则电磁耦合线圈6将不会再向金属工作台面3加热，进入到保温状态；当温度下降至设定温度摄氏度时，温度控制单元4控制交流电源使其重新向电磁耦合线圈6通交流电，电磁耦合线圈6重新对金属工作台面3加热。如此反复，即可在金属工作台面3上完成芯片2的无损回收工艺。实践证明：电性能完好的智能卡，通过采用本实施例提供的装置和方法提取的芯片的回收利用率可达95-100％之间。
实施例之二：
如图1所示，图1是本实用新型整体结构示意图。一种用于将芯片无损回收的装置，包含用于置放智能卡基板1的金属工作台面3、加热单元8及温度控制单元4。加热单元8为金属工作台面3加热，该加热单元8设置在金属工作台面3下方。温度控制单元4用于控制加热单元8的加热温度，其与加热单元8连接。
如图2所示，图2是本实用新型的金属工作台面的示意图。金属工作台面3的表面覆有特氟龙不粘材料7。智能卡的形状可以是任意形状。
在本实施例中，加热单元8为电加热管9，如图4所示，图4是本实用新型的加热单元为电加热管时的结构示意图。金属工作台面3可采用铜、铝合金、钢、铁等金属材料制成，金属工作台面3里埋设有电加热管9，该电加热管9为镍铬或铁铬合金。交流电源(图中未示出)、电加热管9与温度控制单元4(如图1所示)组成一工作电路。本实施例提供的装置在工作时，交流电源在温度控制单元4的控制下，对电加热管9通以交流电，该交流电通过电加热管9，使得金属工作台面3快速加热，并将放置在金属工作台面3上的智能卡基板1迅速软化，然后使用芯片取用工具5(即专用起芯夹，如图5所示)将智能卡基板1里的芯片2快速、无损分离后取出。
金属工作台面3的工作温度需根据不同材料的智能卡基板1维卡软化值设定、并通过温度控制单元4可在100至170摄氏度范围内进行调整。工作时，通电加热，温度升高到设定温度摄氏度时，温度控制单元4控制交流电源不再向电加热管9通交流电，则电加热管9将不会再向金属工作台面3加热，进入到保温状态；当温度下降至设定温度时，温度控制单元4控制交流电源使其重新向电加热管9通交流电，电加热管9重新对金属工作台面3加热。如此反复，即可在金属工作台面3上完成芯片2的无损回收工艺。实践证明：电性能完好的智能卡，通过采用本实施例提供的装置和方法提取的芯片的回收利用率可达95-100％之间。
如图5所示，图5是本实用新型的芯片取用工具的示意图。该芯片取用工具为专用起芯夹，由耐高温的材料制成，该起芯夹前部为便于将芯片取出的尖端，该尖端经工艺处理后不会将芯片划伤，而且，该起芯夹尾部设置有防护橡胶或木材等耐高温且导热性差的材料作为手柄，避免起芯夹的高温传导到手上而烫伤人手。
通过以上几个实施例，可以看出，本实用新型的实现方式有很多种，不一定局限在一个或某个实施例上，与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1.本实用新型解决了智能卡芯片回收再利用的世界性难题；
2.本实用新型绿色环保、节能减排效果明显，是电子废弃物处理技术的创新与进步；
3.本实用新型可广泛应用于各类智能卡制造、回收再利用领域；
4.本实用新型符合循环经济特征，芯片回收再利用率高，可节约大量宝贵资源和资金。
尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (3)
1.一种用于将芯片无损回收的装置，其特征在于，包含用于放置智能卡的金属工作台面(3)、加热单元(8)及温度控制单元(4)；
所述的金属工作台面(3)表面覆盖有特氟龙不粘材料(7)；
所述的加热单元(8)设置在金属工作台面(3)下方，其与金属工作台面(3)组合为一体为智能卡加热；
或者是所述的加热单元(8)为金属工作台面(3)加热，该加热单元
(8)埋设在金属工作台面(3)中间；
所述的温度控制单元(4)用于控制加热单元(8)的加热温度，其与加热单元(8)连接。
2.如权利要求1所述的用于将芯片无损回收的装置，其特征在于，所述的加热单元(8)为与金属工作台面(3)组合为一体的电磁耦合线圈(6)，其设置在金属工作台面(3)下方；所述的电磁耦合线圈(6)与交流电源及温度控制单元(4)组成一工作电路，温度控制单元(4)控制交流电源对电磁耦合线圈(6)通电或断电；
所述的金属工作台面(3)采用能够产生涡电流的导磁性铁质金属材料制造。
3.如权利要求1所述的用于将芯片无损回收的装置，其特征在于，所述的加热单元(8)为电加热管(9)，该电加热管(9)埋设在金属工作台面(3)中间；所述的电加热管(9)与交流电源及温度控制单元(4)组成一工作电路，温度控制单元(4)控制交流电源对电加热管(9)通电或断电；
所述的金属工作台面(3)采用铜，或者是铝，或者是钢，或者是铁制造。
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| CN2010202198480U CN201823741U (zh) | 2010-06-08 | 2010-06-08 | 一种用于将芯片无损回收的装置 |
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| CN101856664A (zh) * | 2010-06-08 | 2010-10-13 | 上海卡美循环技术有限公司 | 一种芯片无损回收再利用装置及其回收再利用方法 |
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- 2010-06-08 CN CN2010202198480U patent/CN201823741U/zh not_active Expired - Fee Related
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