CN201794257U - 免架空机房地板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种免架空机房地板,采用多层结构,与木质基层形状一致的阻燃表层和防水封闭层紧密压固在基层上下表面,木质基层采用三层结构,从下向上依次为基底(1)、构造层(12)、封盖层(5),基底相对的两楞边各分别设置有锁扣槽(2)和锁扣(3),构造层由垫板(4)构成,中央空留出十字形腔道,封盖层(5)由口字形框板(6)和盖板(7)构成,这种免架空机房地板,在地板内部形成有走线腔道,可对线缆进行收纳规整,且与普通强化地板铺设方法一致,施工简单、维修方便,还具有强度高、不影响机房层高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及建材领域,特别涉及一种在地板内设置有线床,可相互拼接出线床网络的免架空机房地板。
背景技术
架空地板在机房建设中有着广泛的应用,这主要是出于线缆隐蔽的需要,虽能够在一定程度上符合空调系统的气路设计,但利用架空层并不是气路设计的必须条件,且架空地板结构复杂,承重性不高,施工和维护相对复杂,还会导致机房层高降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种免架空机房地板,能有效的组织隐蔽机房线缆,且成本低廉,结构轻薄,安装方便,不会影响机房层高。
本实用新型采用以下技术方案加以实现:免架空机房地板,采用多层结构,包含有阻燃塑料制成的表层、木质基层以及防水封闭层,与木质基层形状一致的阻燃表层和防水封闭层紧密压固在基层上下表面,木质基层采用三层结构,从下向上依次为基底、构造层、封盖层,基底为板状结构,在相对的两楞边各分别设置有锁扣槽和锁扣,构造层由垫板构成,四块垫板固定在基底四角,构造层中央空留出十字形腔道,封盖层由口字形框板和盖板构成,框板固定在垫板上,盖板活动嵌合在框板中央。
采用这种结构的免架空机房地板,在地板内部形成有走线腔道,可对线缆进行收纳规整,且与普通强化地板铺设方法一致,施工简单、维修方便,还具有强度高、不影响机房层高的优点。
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述。本实用新型的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1A-A向的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如图1和图2所示,该免架空机房地板采用五层结构,中部为形成有走线腔道的木质基层,该木质基层采用三层结构,基底1成正方形,锁扣槽2和锁扣3两两相对的设置在基底楞边,四块带有弧边的垫板4固定在基底1的四个顶角位置,形成中央留有“十”字形腔道13的构造层12,封盖层5由口字形框板6和盖板7组成,框板6内圈向内形成有凸台8,盖板7底面向内退入,形成有与凸台8相适应的坎肩9,框板6和盖板7的上表面加工有阻燃表层10,基底1下表面贴覆有防水材料制成的封闭层11。
Claims (1)
1.免架空机房地板,采用多层结构,包含有阻燃塑料制成的表层(10)、木质基层以及防水封闭层(11),与木质基层形状一致的阻燃表层和防水封闭层紧密压固在基层上下表面,其特征在于:木质基层采用三层结构,从下向上依次为基底(1)、构造层(12)、封盖层(5),基底为板状结构,在相对的两楞边各分别设置有锁扣槽(2)和锁扣(3),构造层由垫板(4)构成,四块垫板(4)固定在基底四角,构造层(12)中央空留出十字形腔道,封盖层(5)由口字形框板(6)和盖板(7)构成,框板(6)固定在垫板(4)上,盖板(7)活动嵌合在框板(6)中央。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106766025A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 苏州红叶装饰工程有限公司 | 机房改造结构 |
CN108360736A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-03 | 合肥候鸟新型材料有限公司 | 一种可内部布线的防火板 |
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2010
- 2010-06-21 CN CN2010202307187U patent/CN201794257U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110413 Termination date: 20110621 |