CN201773171U

CN201773171U - 芯片加速软失效率测试装置

Info

Publication number: CN201773171U
Application number: CN2010202161310U
Authority: CN
Inventors: 李刚; 刘云海; 冯军宏
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Priority date: 2010-06-04
Filing date: 2010-06-04
Publication date: 2011-03-23
Anticipated expiration: 2020-06-04

Abstract

本实用新型公开了一种芯片加速软失效率测试装置，其包括用于套置于含有芯片的封装结构的罩子、螺杆、放射源和标尺；罩子的下端开口，罩子的上端为设有螺纹孔的顶板；所述螺杆穿套于所述螺纹孔内，所述螺杆的外螺纹与所述螺纹孔的内螺纹相匹配，所述螺杆的上端向外伸出，所述螺杆的下端伸入所述罩子的内腔；所述放射源固设于所述螺杆的下端；所述标尺沿竖直方向固设于所述螺杆的外侧面。本实用新型结构简单，使用方便，不但可以通过转动螺杆实现自由调节放射源的高度，从而实现自由调节放射源和芯片之间的距离；而且，通过配合使用标尺，可以精确控制放射源和芯片之间的距离，将放射源固定在所需的高度，使得放射源和芯片之间保持合适的距离。

Description

芯片加速软失效率测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种芯片加速软失效率测试装置。

背景技术

在半导体生产领域内，采用放射源照射芯片是为了加速被测芯片的软失效率，达到短时间内对芯片软失效率评估的目的。所述加速软失效是一种可恢复的暂时性的失效。芯片在放射性粒子的照射下，造成芯片内的晶体管失效，通常6个或4个晶体管构成一个Bit，失效率相对失效的Bit数而言。

现有的芯片加速软失效率测试装置，包括一设于芯片上方的放射源和一用于罩柱整个放射源和芯片的纸质罩子所述芯片封装在封装结构内，所述封装结构如塑封体或陶瓷封装基座。由于放射源紧贴于芯片的封装结构的表面，因此，操作人员无法控制放射源与芯片的距离。如果芯片的高度较高，键合引线高出测试芯片的表面，则放射源会碰压键合引线，导致短路，致使芯片失效，无法继续测试。

JEDEC(即Joint Electron Device Engineering Council，也即电子元件工业联合会)所提出的关于ASER测试(即加速软失效率测试)的标准是：如果放射源与芯片的距离＜1mm时，则不考虑Fg(几何因子)；如果放射源与芯片的距离＞1mm时，就要考虑Fg。然而，通常情况是放射源与芯片的距离都是＞1mm，所以我们需要精确的知道放射源与芯片的确切距离。而且，在实际测试过程中，我们也需要根据实际需求来调整放射源与芯片之间的距离。

因此，如何一种可以精确调整放射源与芯片之间距离的芯片放测试装置是本领域亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片加速软失效率测试装置，可以精确调整放射源与芯片之间距离。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片加速软失效率测试装置，包括用于套置于含有芯片的封装结构的罩子、螺杆、放射源和标尺；所述罩子的下端开口，所述罩子的上端为设有螺纹孔的顶板；所述螺杆穿套于所述螺纹孔内，所述螺杆的外螺纹与所述螺纹孔的内螺纹相匹配，所述螺杆的上端向外伸出，所述螺杆的下端伸入所述罩子的内腔；所述放射源固设于所述螺杆的下端；所述标尺沿竖直方向固设于所述螺杆的外侧面。

在上述的芯片加速软失效率测试装置中，所述螺杆的下端底部设有用于安置放射源的凹槽，所述凹槽的大小与放射源的大小相匹配，所述放射源与所述螺杆通过螺钉固定连接。

在上述的芯片加速软失效率测试装置中，所述标尺嵌置于所述螺杆的外侧面。

在上述的芯片加速软失效率测试装置中，所述螺杆的上端顶面固设有旋钮。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型，结构简单，使用方便，不但可以通过转动螺杆实现自由调节放射源的高度，从而实现自由调节放射源和芯片之间的距离；而且，通过配合使用标尺，可以精确控制放射源和芯片之间的距离，将放射源固定在所需的高度，使得放射源和芯片之间保持合适的距离。

附图说明

本实用新型的芯片加速软失效率测试装置由以下的实施例及附图给出。

图1是本实用新型的芯片加速软失效率测试装置的结构示意图；

图中，1-罩子、11-螺纹孔、2-螺杆、21-凹槽、3-放射源、4-标尺、5-旋钮、6-螺钉、7-芯片、8-封装结构。

具体实施方式

以下将对本实用新型的芯片加速软失效率测试装置作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参阅图1，这种芯片加速软失效率测试装置，包括用于套置于含有芯片7的封装结构8的罩子1、螺杆2、放射源3和标尺4。

所述罩子1的下端开口，所述罩子1的上端为设有螺纹孔11的顶板。所述罩子1的作用有两方面：一、支撑的作用，用于支撑螺栓；二、隔离的作用，用于隔离外界环境对罩子1内芯片7的影响。

所述螺杆2穿套于所述螺纹孔11内，所述螺杆2的外螺纹与所述螺纹孔11的内螺纹相匹配，所述螺杆2的上端向外伸出，所述螺杆2的下端伸入所述罩子1的内腔。所述螺杆2的上端顶面固设有旋钮5。操作人员通过转动旋钮5来带动螺杆2，以调整放射源3与芯片7之间的距离。

所述放射源3固设于所述螺杆2的下端。所述螺杆2的下端底部设有用于安置放射源3的凹槽21，所述凹槽21的大小与放射源3的大小相匹配，所述放射源3与所述螺杆2通过螺钉6固定连接。

所述标尺4沿竖直方向固设于所述螺杆2的外侧面。所述标尺4嵌置于所述螺杆2的外侧面。所述螺杆2的外螺纹在标尺4处断开，由于断开的螺纹是规整的，且范围比较小，因此，标尺4的存在不会影响螺栓的转动。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种芯片加速软失效率测试装置，其特征在于，包括用于套置于含有芯片的封装结构的罩子、螺杆、放射源和标尺；所述罩子的下端开口，所述罩子的上端为设有螺纹孔的顶板；所述螺杆穿套于所述螺纹孔内，所述螺杆的外螺纹与所述螺纹孔的内螺纹相匹配，所述螺杆的上端向外伸出，所述螺杆的下端伸入所述罩子的内腔；所述放射源固设于所述螺杆的下端；所述标尺沿竖直方向固设于所述螺杆的外侧面。

2.如权利要求1所述的芯片加速软失效率测试装置，其特征在于，所述螺杆的下端底部设有用于安置放射源的凹槽，所述凹槽的大小与放射源的大小相匹配，所述放射源与所述螺杆通过螺钉固定连接。

3.如权利要求1所述的芯片加速软失效率测试装置，其特征在于，所述标尺嵌置于所述螺杆的外侧面。

4.如权利要求1所述的芯片加速软失效率测试装置，其特征在于，所述螺杆的上端顶面固设有旋钮。