CN201765550U - 一种利于散热的导风罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种利于散热的导风罩，属于计算机部件领域。该导风罩的结构包括罩体，所述罩体是由左右两端向上翘起的平板构成的，平板中部下表面设置有凸起并与其相连接，平板前端下方竖直设置有前挡板，平板后端下方竖直设置有后挡板。该导风罩和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、防止热量相互影响、解决系统内部散热等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机部件，具体地说是一种利于散热的导风罩。
背景技术
机箱是计算机工作的重要部分，机箱内散热不好容易引发多种问题：
1、CPU温度积聚升高，CPU风扇电机在高温下严重缩短使用寿命。CPU温度过高异常情况会出现死机、烧CPU的情况发生。
2、显卡芯片温度过高导致系统无法启动、烧显卡芯片、烧显存、花屏、死机的情况。
3、机箱电源温度过高，导致电源使用寿命缩短及损坏，电源供电性能下降，出现供电不足的情况，电源散热风扇损坏，电源有问题可能导致大多硬件故障及损坏等。出现情况：死机，无法启动，电源损坏，电源供电不足可能会损坏硬盘，可能会导致机箱内各设备不稳定或损坏的可能性
发明内容
本实用新型的技术任务是针对现有技术的不足，提供设计合理、结构简单的一种利于散热的导风罩。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括罩体，所述罩体是由左右两端向上翘起的平板构成的，平板中部下表面设置有凸起并与其相连接，平板前端下方竖直设置有前挡板，平板后端下方竖直设置有后挡板。
平板与挡板均为透明材料制成。
前挡板的长度小于后挡板的长度。
凸起设置有两个并且平行设置。
本实用新型的一种利于散热的导风罩与现有技术相比，所产生的有益效果是：
1、导风罩把主板的CPU区域和PCI区域分开，使得后部模块化，美观。并 且防止两个区域发出的热量相互影响，利于系统内部散热。
2、导风罩底部带有2个凸起，使风能更多的吹向主板区域的内存，解决大容量内存的散热
3、具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，因而具有很好的推广使用前景。
附图说明
附图1是本实用新型的主视结构示意图。
附图2是本实用新型的仰视结构示意图。
图中，1、罩体，2、平板，3、前挡板，4、凸起，5、后挡板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
如附图所示，本实用新型的一种利于散热的导风罩，其结构包括罩体1，所述罩体1是由左右两端向上翘起的平板2构成的，平板2中部下表面设置有凸起4并与其相连接，平板2前端下方竖直设置有前挡板3，平板2后端下方竖直设置有后挡板5。
平板2与挡板均为为透明材料制成。
前挡板3的长度小于后挡板5的长度。
凸起4设置有两个并且平行设置。
本实用新型的一种利于散热的导风罩其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
Claims (4)
1.一种利于散热的导风罩，包括罩体，其特征在于所述罩体是由左右两端向上翘起的平板构成的，平板中部下表面设置有凸起并与其相连接，平板前端下方竖直设置有前挡板，平板后端下方竖直设置有后挡板。
2.根据权利要求1所述的一种利于散热的导风罩，其特征在于平板与挡板均为透明材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种利于散热的导风罩，其特征在于前挡板的长度小于后挡板的长度。
4.根据权利要求1所述的一种利于散热的导风罩，其特征在于凸起设置有两个并且平行设置。
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2010
- 2010-09-28 CN CN2010205452873U patent/CN201765550U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20110316 Termination date: 20130928 |