CN201750466U - 手机键盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种手机键盘,其包括导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层印刷油墨层、薄膜层及塑胶按键,所述导电基层的下表面与电路板相对,所述导电基层的上表面与所述硅胶层的下表面连接,所述硅胶层的上表面与所述接着剂层的下表面连接,所述接着剂层的上表面与所述印刷油墨层的下表面连接,所述印刷油墨层的上表面与所述薄膜层的下表面连接,所述薄膜层的上表面与所述塑胶按键的下表面抵触连接。本实用新型是一种抗撕拉能力好,加工简便且厚度小的手机键盘。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信产品手机领域,更具体地涉及一种整体结构超薄的手机键盘。
背景技术
目前市场上的超薄手机很是受消费者的欢迎。超薄手机由于其机身的厚度极其的小,因此在其设计及加工的过程中,要求手机上的每个零部件的厚度都做到尽量的小,从而使得手机整体的厚度更小化。手机的键盘是影响手机整体厚度的关键,如果能把键盘做成纸张似的厚度则能大大的减小手机整体的厚度,塑胶按键是手机按键中非常普遍使用的一种按键类型。如图所示1,上半部分是已加工好的塑胶键帽1,下半部分是硅胶2,两者通过胶水粘合。为了保证电路板3上灯光3a不直接照到机壳4上或机壳4与键帽1的缝隙间产生漏光,一般会在键帽1与硅胶2之间按装一层挡光薄膜5,目的是只让光线透过塑胶键帽1上的字符上。现有技术的设计中,挡光薄膜5的厚度是0.1mm,组装预留的空间是0.4mm的宽度,因此与塑胶键帽1起连接作用的硅胶基台2a的高度至少在0.4mm以上,又因为硅胶产品基厚在0.4mm以下模具很难开,产品的抗撕拉强度也很差,几乎无法加工,如果客户要做基厚在0.4mm以下的产品,常规硅胶加工方法无法做到.一般硅胶皮的基厚设计在0.6mm以上,如此,使得键盘的整体厚度偏大。
因此亟需一种抗撕拉能力好,加工简便且厚度小的手机键盘。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种抗撕拉能力好,加工简便且厚度小的手机键盘。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种手机键盘,其包括导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层、薄膜层及塑胶按键,所述导电基层的下表面与电路板相对,所述导电基层的上表面与所述硅胶层的下表面连接,所述硅胶层的上表面与所述接着剂层的下表面连接,所述接着剂层的上表面与所述印刷油墨层的下表面连接,所述印刷油墨层的上表面与所述薄膜层的下表面连接,所述薄膜层的上表面与所述塑胶按键的下表面抵触连接。
较佳地,所述薄膜层为热可塑性聚氨酯薄膜。热可塑性聚氨酯薄膜具有很好的抗撕拉和耐老化的特性,而且是种成熟的环保材料。
较佳地,所述导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层及薄膜层是一体油压成型的。一体油压成型后的薄膜表面用于塑胶键帽的组装粘合。且,此种结构更容易制作出薄型的手机键盘,此外,其加工方式工艺简单,容易操作。
较佳地,所述电路板上设置有发光灯。所述塑胶按键上设置有字符图案。所述印刷油墨层上设置有透光孔,所述透光孔形成光通路,所述发光灯发出来的光线通过光通路照射到所述字符图案上。设置所述印刷油墨层用于遮挡所述发光灯发出的光线照射到所述塑胶按键上字符图案以外的地方,而设置所述透光孔则能保证所述字符图案能够照射到光线。
与现有技术相比,由于本实用新型手机键盘包括所述硅胶层、接着剂层、印刷油墨层及薄膜层,由于所述薄膜层的存在,由于所述薄膜层的厚度能够控制在0.05~0.15mm之间,而所述薄膜层的上表面连接有所述印刷油墨层,其能起到挡光的作用,让光线只能透过设置于所述塑胶按键上的字符图案,由于所述薄膜层具有很好的抗撕拉的特性,因此可以克服所述硅胶层太薄而使得脱模强度不够的技术难点,因此可以将产品做的很薄、很平整,减少了占用手机的组装空间,因此也使得本实用新型手机键盘的抗撕拉的能力很强。
通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为现有技术的手机键盘的结构示意图。
图2为本实用新型手机键盘的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述,如图2所示,本实用新型提供一种手机键盘100,其包括导电基层10、硅胶层20、接着剂层30、印刷油墨层40、薄膜层50及塑胶按键60,所述导电基层10的下表面与电路板70相对,所述导电基层10的上表面与所述硅胶层20的下表面连接,所述硅胶层20的上表面与所述接着剂层30的下表面连接,所述接着剂层30的上表面与所述印刷油墨层40的下表面连接,所述印刷油墨层40的上表面与所述薄膜层50的下表面连接,所述薄膜层50的上表面与所述塑胶按键60的下表面抵触连接。
较佳者,如图2所示,所述薄膜层50为热可塑性聚氨酯薄膜。热可塑性聚氨酯薄膜具有很好的抗撕拉和耐老化的特性,而且是种成熟的环保材料。
较佳者,如图2所示,所述导电基层10、硅胶层20、接着剂层30、印刷油墨层40及薄膜层50是一体油压成型的。一体油压成型后的薄膜表面用于塑胶键帽的组装粘合。且,此种结构更容易制作出薄型的手机键盘,此外,其加工方式工艺简单,容易操作。
较佳者,如图2所示,所述电路板70上设置有发光灯71。所述塑胶按键60上设置有字符图案61。所述印刷油墨层40上设置有透光孔(图上未示),所述透光孔形成光通路,所述发光71灯发出来的光线通过光通路照射到所述字符图案61上。设置所述印刷油墨层40用于遮挡所述发光灯71发出的光线照射到所述字符图案61以外的地方,而设置所述透光孔则能保证所述字符图案61能够照射到光线。
结合图2,由于本实用新型手机键盘100包括所述硅胶层20、接着剂层30、印刷油墨层40及薄膜层50,由于所述薄膜层50的存在,由于所述薄膜层50的厚度能够控制在0.05~0.15mm之间,而所述薄膜层50的上表面连接有所述印刷油墨层40,其能起到挡光的作用,让光线只能透过设置于所述塑胶按键60上的字符图案61,由于所述薄膜层50具有很好的抗撕拉的特性,因此可以克服所述硅胶层20太薄而使得脱模强度不够的技术难点,因此可以将产品做的很薄、很平整,减少了占用手机的组装空间,因此也使得本实用新型手机键盘的抗撕拉的能力很强。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述,但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
Claims (6)
1.一种手机键盘,其特征在于:包括导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层、薄膜层及塑胶按键,所述导电基层的下表面与电路板相对,所述导电基层的上表面与所述硅胶层的下表面连接,所述硅胶层的上表面与所述接着剂层的下表面连接,所述接着剂层的上表面与所述印刷油墨层的下表面连接,所述印刷油墨层的上表面与所述薄膜层的下表面连接,所述薄膜层的上表面与所述塑胶按键的下表面抵触连接。
2.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于:所述薄膜层为热可塑性聚氨酯薄膜。
3.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于:所述导电基层、硅胶层、接着剂层、印刷油墨层及薄膜层是一体油压成型的。
4.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于:所述电路板上设置有发光灯。
5.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于:所述塑胶按键上设置有字符图案。
6.如权利要求1所述的手机键盘,其特征在于:所述印刷油墨层上设置有透光孔,所述透光孔形成光通路,所述发光灯发出来的光线通过光通路照射到所述字符图案上。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104157497A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-11-19 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种智能手机及其防水滑动开关 |
CN107187226A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-09-22 | 东莞昭和电子有限公司 | 一种高效率按键印刷工艺方法 |
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2010
- 2010-07-26 CN CN2010202721647U patent/CN201750466U/zh not_active Expired - Fee Related
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CN104157497A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-11-19 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种智能手机及其防水滑动开关 |
CN104157497B (zh) * | 2014-08-07 | 2017-03-22 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种智能手机及其防水滑动开关 |
CN107187226A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-09-22 | 东莞昭和电子有限公司 | 一种高效率按键印刷工艺方法 |
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