CN201748352U - Led灯具的散热结构及使用该散热结构的led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED灯具的散热结构及使用该散热结构的LED灯具。所述LED灯具的散热结构包括LED芯片和灯具散热体，所述LED芯片直接与所述灯具散热体连接。所述LED灯具包括LED芯片、灯具散热体，所述LED芯片直接与所述灯具散热体连接。本实用新型结构简单，采用本实用新型技术方案后，LED灯具的散热效果非常好，具有很高的实用性。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种散热结构，具体涉及一种LED灯具的散热结构及使用该散热结构的LED灯具。
【背景技术】
现有技术中，LED灯具的散热方式为LED芯片产生热量并将热量传递给LED支架，LED支架又将热量依次传递给铝基板铜箔、铝基板绝缘层、铝基板铝板最后通过灯具散热体将热量导出，这种LED灯具的散热结构复杂，而且散热效果非常不理想。
【实用新型内容】
为了解决现有技术中存在的LED灯具散热结构复杂，散热效果不理想的技术问题，本实用新型提供了一种新型的LED灯具的散热结构。
本实用新型还提供了一种使用上述散热结构的LED灯具。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案为：提供了一种LED灯具的散热结构，所述LED灯具的散热结构包括LED芯片和灯具散热体，所述LED芯片直接与所述灯具散热体连接。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述灯具散热体下底部设有凸台，所述LED芯片设置在所述凸台上。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述凸台为锥形凸台。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述LED灯具的散热结构还包括热传导构件，所述热传导构件设置在所述LED芯片上端。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述热传导构件包括底端和连接端，所述底端与所述LED芯片贴合，所述连接端搭接在所述灯具散热体上。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述连接端焊接在所述灯具散热体上。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述灯具散热体上设置有至少一个反光杯。
根据本实用新型的一优选技术方案：所述反光杯内表面上设置有荧光粉。
本实用新型还提供了一种LED灯具，所述LED灯具包括LED芯片、灯具散热体，所述LED芯片直接与所述灯具散热体连接。
本实用新型结构简单，采用本实用新型技术方案后，LED灯具的散热效果非常好，具有很高的实用性。
【附图说明】
图1.本实用新型LED灯具的散热结构示意图；
图2.使用本实用新型所述散热结构的LED灯具。
【具体实施方式】
以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细说明。
为了解决现有技术中存在的LED灯具散热结构复杂，散热效果不理想的技术问题，本实用新型提供了一种新型的LED灯具的散热结构。本实用新型所述LED灯具的散热结构示意图可以参阅图1，如图1所示，所述LED灯具的散热结构包括LED芯片101和灯具散热体102，所述LED芯片101直接与所述灯具散热体102连接。
在本实用新型的优选技术方案中，所述灯具散热体102下底部设有凸台103，所述凸台103具有一定的倾斜角度，为锥形凸台，该凸台103可以是一种中空结构。
在本实用新型的优选技术方案中，所述LED灯具的散热结构还包括热传导构件104，所述热传导构件104设置在所述LED芯片101上端。
更具体的，所述热传导构件104包括底端105和连接端106，所述底端105与所述LED芯片101贴合，所述连接端106搭接在所述灯具散热体102上，根据优选方案，所述连接端106可以焊接在所述灯具散热体102上。
在本实用新型的技术方案中，所述灯具散热体102上设置有至少一个反光杯107，为了达到更好的出光效果，避免荧光粉和LED的直接接触，在所述反光杯107内表面上涂抹有荧光粉，从而解决了LED对荧光粉的温度影响，有利于解决LED光源的色温漂移。
本实用新型还提供了一种LED灯具，所述LED灯具包括LED芯片101、灯具散热体102，所述LED芯片101直接与所述灯具散热体102连接。
本实用新型结构简单，采用本实用新型技术方案后，LED灯具的散热效果非常好，具有很高的实用性。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED灯具的散热结构，其特征在于：所述LED灯具的散热结构包括LED芯片(101)和灯具散热体(102)，所述LED芯片(101)直接与所述灯具散热体(102)连接。
2.根据权利要求1所述LED灯具的散热结构，其特征在于：所述灯具散热体(102)下底部设有凸台(103)，所述LED芯片(101)设置在所述凸台(103)上。
3.根据权利要求2所述LED灯具的散热结构，其特征在于：所述凸台(103)为锥形凸台。
4.根据权利要求3所述LED灯具的散热结构，其特征在于：所述LED灯具的散热结构还包括热传导构件(104)，所述热传导构件(104)设置在所述LED芯片(101)上端。
5.根据权利要求4所述LED灯具的散热结构，其特征在于：所述热传导构件(104)包括底端(105)和连接端(106)，所述底端(105)与所述LED芯片(101)贴合，所述连接端(106)搭接在所述灯具散热体(102)上。
6.根据权利要求5所述LED灯具的散热结构，其特征在于：所述连接端(106)焊接在所述灯具散热体(102)上。
7.根据权利要求1所述LED灯具的散热结构，其特征在于：所述灯具散热体(102)上设置有至少一个反光杯(107)。
8.根据权利要求7所述LED灯具的散热结构，其特征在于：所述反光杯(107)内表面上设置有荧光粉。
9.一种安装有如权利要求1所述散热结构的LED灯具，其特征在于：所述LED灯具包括LED芯片(101)、灯具散热体(102)，所述LED芯片(101)直接与所述灯具散热体(102)连接。
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| CN2010202760020U CN201748352U (zh) | 2010-07-27 | 2010-07-27 | Led灯具的散热结构及使用该散热结构的led灯具 |
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| CN201748352U true CN201748352U (zh) | 2011-02-16 |
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ID=43583027
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| CN (1) | CN201748352U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TWI464341B (zh) * | 2012-01-20 | 2014-12-11 |
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2010
- 2010-07-27 CN CN2010202760020U patent/CN201748352U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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