CN201732816U - 一种用于直接绑定led晶元的铝基电路板及灯条 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板及灯条，铝基电路板包括铝基板，铝基板上设有绝缘介质层，铝基电路板设有一组以上LED安装位，每组LED安装位包括两个设置在绝缘介质层上的用于绑定LED晶元的电极片。电极片处绑定有LED晶元，LED晶元通过金线与电极片电连接，LED晶元外封装有聚光透镜。本实用新型结构简单，可将LED晶元直接绑定在铝基电路板上，且在其周围开设有散热孔，使现有技术中的LED散热达到最好，能极大的改善LED照明器件的色温、发光效率，且能大大延长LED的使用寿命。

Description

一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板及灯条 

技术领域

本实用新型公开一种铝基电路板，特别是一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板及灯条。 

背景技术

随着LED技术的发展，LED作为照明器件在人们日常生活中的应用越来越广泛。目前，影响LED照明器件的最大的因素就是散热问题，当LED器件升温时，会影响到其色温、发光效率、寿命等等一系列问题，因此，如果解决LED的散热，是当前LED照明领域中研究的首要问题。为了加快LED照明器件的散热，现有技术中，安装LED的电路板通常采用铝基电路板，但是现在结构都是将LED晶元制造成单个的LED灯，然后通过SMT焊接工艺或插针焊接工艺将LED灯安装在电路板上，但是，由于LED灯与电路板之间难免会出现缝隙，影响了其散热，从而容易造成LED色温较差、发光效率较低、寿命短等缺点。 

发明内容

针对上述提到的现有技术中的LED灯散热不好的问题，本实用新型提供一种铝基电路板及灯条，其在铝基板上设有绝缘介质层，在绝缘介质层上直接设有用于绑定LED晶元的电极，在电极上直接绑定有LED晶元形成灯条，以保证LED灯在最大程度上进行散热。 

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，铝基电路板包括铝基板，铝基板上设有绝缘介质层，铝基电路板设有一组以上LED安装位，每组LED安装位包括两个设置在绝缘介质层上 的用于绑定LED晶元的电极片。 

一种采用上述的铝基电路板的灯条，电极片处绑定有LED晶元，LED晶元通过金线与电极片电连接，LED晶元外封装有聚光透镜。 

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括： 

所述的每组LED安装位还包括设置在电极片旁边的散热孔。 

所述的每组LED安装位还包括设置在电极片周围的透镜安装孔。 

所述的透镜安装孔为阶梯孔。 

所述的电极片表面做沉银处理。 

所述的聚光透镜固定安装在透镜安装孔处。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，可将LED晶元直接绑定在铝基电路板上，且在其周围开设有散热孔，使现有技术中的LED散热达到最好，能极大的改善LED照明器件的色温、发光效率，且能大大延长LED的使用寿命。 

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。 

附图说明

图1为本实用新型铝基电路板正面立体结构示意图。 

图2为本实用新型铝基电路板背面立体结构示意图。 

图3为本实用新型铝基电路板正面结构示意图。 

图4为图3的A-A剖面结构示意图。 

图5为本实用新型灯条立体结构示意图。 

图中，1-铝基板，2-正电极片，3-负电极片，4-透镜安装孔，5-散热孔，6-定位孔，7-绝缘介质层，8-聚光透镜。 

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。 

请参看附图1至附图4，本实用新型中电路板主体为一个铝基板1，铝基板1上设有绝缘介质层7，铝基板1上设有一组以上的LED晶元安装位，本实施例中，每组LED晶元安装位包括一个正电极片2和一个负电极片3，正电极片2和负电极片3固定设置在绝缘介质层7上，正电极片2和负电极片3通过设在绝缘介质层7上的导线与其他电路元件连接，图中未画出。本实施例中，为了增强正电极片2和负电极片3的导电性和导热性，在正电极片2和负电极片3表面上做沉银处理，即在其表面上沉有银层。正电极片2处开有散热孔5，本实施例中，散热孔5开有两个，分别设置在正电极片2左右两侧，一方面用于散热之用，另一方面还可以起到标识方向的作用。每个LED晶元安装位还包括透镜安装孔4，透镜安装孔4开设在正电极片2周围，本实施例中，透镜安装孔4开有四个，在正电极片2周围对称分布，透镜安装孔4呈阶梯孔，即透镜安装孔4下面的直径大于上面的直径，安装好透镜后才会被透镜安装孔4卡住。本实施例中，铝基板1上还开有定位孔6，用于绑定LED晶元时对铝基电路板进行定位。 

本实用新型中的灯条即在铝基电路板的正电极片2处直接绑定(绑定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，这种工艺的流程是将已经测试好的晶元植入到特制的电路板上，然后用金线将晶元电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶元上来完成芯片的后期封装。)有LED晶 元，然后通过金线与负电极片3连接。在绑定好LED晶元后，在LED晶元处封装有聚光透镜8，本实施例中，聚光透镜8安装在透镜安装孔4处，并卡接在其内，从而形成一个完整的灯条。 

本实用新型结构简单，可将LED晶元直接绑定在铝基电路板上，且在其周围开设有散热孔，使现有技术中的LED散热达到最好，能极大的改善LED照明器件的色温、发光效率，且能大大延长LED的使用寿命。 

Claims (7)

1.一种用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的铝基电路板包括铝基板，铝基板上设有绝缘介质层，铝基电路板设有一组以上LED安装位，每组LED安装位包括两个设置在绝缘介质层上的用于绑定LED晶元的电极片。

2.根据权利要求1所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的每组LED安装位还包括设置在电极片旁边的散热孔。

3.根据权利要求1所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的每组LED安装位还包括设置在电极片周围的透镜安装孔。

4.根据权利要求3所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的透镜安装孔为阶梯孔。

5.根据权利要求1至4任一项所述的用于直接绑定LED晶元的铝基电路板，其特征是：所述的电极片表面做沉银处理。

6.一种采用如权利要求1所述的铝基电路板的灯条，其特征是：所述的电极片处绑定有LED晶元，LED晶元通过金线与电极片电连接，LED晶元外封装有聚光透镜。

7.根据权利要求6所述的灯条，其特征是：所述的聚光透镜固定安装在透镜安装孔处。 

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