CN201699173U - 一种层叠式sim卡座装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及移动手持式设备领域，公开了一种层叠式SIM卡座装置，包括SIM底座，及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖，所述SIM底座包括上层底座和下层底座，所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构，并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片，所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座，以构成上下两个装卡的形腔。采用本实用新型可以分层次的插入SIM卡，结构简单，能够减少手机内部厚度，也达到了节省手机主板空间的效果；由于上下层卡座之间是翻盖式设计，其体积更小，有利于节省空间，更利于PCBA的布局，且操作方便，性能稳定，更适用于双卡手机。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动手持式设备领域，尤其涉及的是一种层叠式SIM卡座装置。
背景技术
手机发展到现在，超薄是个突出的卖点，为做超薄，手机的内部布局结构形式多种多样，同时对手机内部元器件的要求越来越高。
现有技术的双SIM卡手机，其两个SIM卡座在手机PCB板分开设置，这样，需占较多的空间，不利于手机的超薄化设置。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种层叠式SIM卡座装置，通过改变SIM卡的结构形式，来减少手机内部厚度，达到降低手机的厚度的目的。
本实用新型的技术方案如下：
一种层叠式SIM卡座装置，包括SIM底座，及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖，其中，所述SIM底座包括上层底座和下层底座，所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构，并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片，所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座，以构成上下两个装卡的形腔。
所述的层叠式SIM卡座装置，其中，所述下层底座固定在PCB板。
所述的层叠式SIM卡座装置，其中，所述卡扣结构包括设置在所述SIM卡盖两侧的卡凸，及设置在所述下层底座对应位置的卡凹，所述SIM卡盖通过所述卡凸扣紧在下层底座对应的卡凹上。
所述的层叠式SIM卡座装置，其中，所述上层底座和下层底座采用阶梯式设置。
所述的层叠式SIM卡座装置，其中，所述上层底座和下层底座相互垂直设置，以形成两个互相垂直的装卡形腔。
所述的层叠式SIM卡座装置，其中，所述上层底座和下层底座为塑胶底座。
所述的层叠式SIM卡座装置，其中，所述层叠式SIM卡座装置整体高度小于2.5mm。
本实用新型所提供的一种层叠式SIM卡座装置，由于采用所述SIM底座包括上层底座和下层底座，所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构，并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片，所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座，以构成上下两个装卡的形腔，可以分层次的插入SIM卡，结构简单操作方便，能够减少手机内部厚度，也达到了节省手机主板空间的效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例1提供的层叠式SIM卡座装置结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。
本实用新型实施例提供的一种层叠式SIM卡座装置，如图1所示，包括SIM底座100，及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖200，其中，本实用新型的重要改进之处是，设置所述SIM底座100包括上层底座110和下层底座120，且所述上层底座110和下层底座120采用翻盖式结构；例如，将所述下层底座120固定在所述PCB板上，设置所述上层底座110与所述下层底座120铰接连接，以形成所述上层底座110相对于所述下层底座120可向一侧翻开。且所述上层底座和下层底座为塑胶底座。
并在所述上层底座110和下层底座120上分别平布设置有端子弹片300，用于提供SIM卡与PCB板的连接通路。较佳地在所述上层底座110和下层底座120上各设置有6个端子弹片300。
在所述SIM卡盖200的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座110和下层底座120，以构成上下两个装卡的形腔400和500。
进一步地，所述的层叠式SIM卡座装置，如图1所示，所述卡扣结构包括设置在所述SIM卡盖200两侧的卡凸610，及设置在所述下层底座对应位置的卡凹620，所述SIM卡盖200通过所述卡凸610扣紧在下层底座120对应的卡凹620上。
由上可见，本实用新型实施例的层叠式SIM卡座装置，上层底座110位于整体卡座的上端，拔开上层的SIM卡盖200可插入SIM卡，如图1和所示；翻盖可以掀开上层底座110，露出下层底座120，下层底座没有单独的卡凹620，直接利用上层底座110向下的压力可以压紧下层底座120的SIM卡。较佳地，可以在下层底座设六个顶针(图中未标识)向上顶住下层SIM卡，可保证接触良好。
进一步地，所述的层叠式SIM卡座装置，如图1和所示，所述上层底座110和下层底座120采用阶梯式设置。
本实用新型的另一较佳实施例，所述上层底座110和下层底座120可以相互垂直设置，以形成两个互相垂直的装卡形腔。
进一步地，上述所述的层叠式SIM卡座装置，所述层叠式SIM卡座装置整体高度应小于2.5mm为最佳。
本实用新型所提供的一种层叠式SIM卡座装置，由于采用所述SIM底座包括上层底座和下层底座，所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构，并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片，所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座，以构成上下两个装卡的形腔，可以分层次的插入SIM卡，结构简单，能够减少手机内部厚度，也达到了节省手机主板空间的效果。由于上下层卡座之间是翻盖式设计，其体积更小，有利于节省空间，更利于PCBA的布局，且操作方便，性能稳定，更适用于双卡手机。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种层叠式SIM卡座装置，包括SIM底座，及一侧与SIM底座铰接的SIM卡盖，其特征在于，所述SIM底座包括上层底座和下层底座，所述上层底座和下层底座采用翻盖式结构，并在所述上层底座和下层底座上分别平布设置有端子弹片，所述SIM卡盖的另一侧通过卡扣结构卡合所述上层底座和下层底座，以构成上下两个装卡的形腔。
2.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置，其特征在于，所述下层底座固定在PCB板。
3.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置，其特征在于，所述卡扣结构包括设置在所述SIM卡盖两侧的卡凸，及设置在所述下层底座对应位置的卡凹，所述SIM卡盖通过所述卡凸扣紧在下层底座对应的卡凹上。
4.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置，其特征在于，所述上层底座和下层底座采用阶梯式设置。
5.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置，其特征在于，所述上层底座和下层底座相互垂直设置，以形成两个互相垂直的装卡形腔。
6.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置，其特征在于，所述上层底座和下层底座为塑胶底座。
7.根据权利要求1所述的层叠式SIM卡座装置，其特征在于，所述层叠式SIM卡座装置整体高度小于2.5mm。
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2009
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